一种3D打印装配式微型钢复合屋顶的制作方法

本实用新型涉及3D建筑应用技术领域，具体为一种3D打印装配式微型钢复合屋顶。

背景技术：

随着科技的发展，现在的建筑开始使用新型材料，一方面提高建筑本身的安全性能，另一方面加快建筑施工的效率，现在很多建筑在板材这一领域的使用需求非常大，特别是新型板材的投入使用，保障了人们的使用需求，但是对于建筑屋顶的投入使用，不便于排水，也不便于保温，更加不便于加长加宽，所以一旦成型就不便于改变，就会在一定程度上造成经济损失，所以这里设计生产一种3D打印装配式微型钢复合屋顶，用来便于多次使用，且方便搭建。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种3D打印装配式微型钢复合屋顶，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种3D打印装配式微型钢复合屋顶，包括防水层、第一C型钢骨架、隔热隔音材料、第二C型钢骨架和聚氨酯材料，所述第一C型钢骨架和第二C型钢骨架上下正对设置，所述第一C型钢骨架和第二C型钢骨架均水平嵌套在聚氨酯材料内腔，所述隔热隔音材料填充在聚氨酯材料内腔，所述防水层固定在聚氨酯材料的顶端，所述聚氨酯材料内腔的右侧设置有屋顶连接口。

优选的，所述第一C型钢骨架和第二C型钢骨架均设置有若干组，且均匀间隔分布。

优选的，所述防水层为弧形仿瓦式结构。

优选的，所述屋顶连接口为凹凸结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型为一种3D打印装配式微型钢复合屋顶，通过将第一C型钢骨架和第二C型钢骨架设置在聚氨酯材料中，通过加热，热熔成型后，使得第一C型钢骨架和第二C型钢骨架固定于成型的聚氨酯材料中，隔热隔音材料便于保温隔音，形成屋顶结构，方便搭建，将防水层设计为弧形仿瓦式的结构，有利于排水，且可起到防水的作用，屋顶连接口为凹凸结构，用于加长加宽，便于调节其整体长度，简单实用。

附图说明

图1为本实用新型主体侧立面结构示意图；

图2为本实用新型剖视图。

图中：1防水层、2第一C型钢骨架、3隔热隔音材料、4第二C型钢骨架、5屋顶连接口、6聚氨酯材料。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种3D打印装配式微型钢复合屋顶，包括防水层1、第一C型钢骨架2、隔热隔音材料3、第二C型钢骨架4和聚氨酯材料6，所述第一C型钢骨架2和第二C型钢骨架4均设置有若干组，且均匀间隔分布，所述第一C型钢骨架2和第二C型钢骨架4上下正对设置，所述第一C型钢骨架2和第二C型钢骨架4均水平嵌套在聚氨酯材料6内腔，将第一C型钢骨架2和第二C型钢骨架4设置在聚氨酯材料6中，通过加热，热熔成型后，使得第一C型钢骨架2和第二C型钢骨架4固定于成型的聚氨酯材料6中，形成屋顶结构，所述隔热隔音材料3填充在聚氨酯材料6内腔，所述防水层1固定在聚氨酯材料6的顶端，所述防水层1为弧形仿瓦式结构，将防水层1设计为弧形仿瓦式的结构，有利于排水，且可起到防水的作用，所述聚氨酯材料6内腔的右侧设置有屋顶连接口5，所述屋顶连接口5为凹凸结构，用于加长加宽。

工作原理：使用时，通过将第一C型钢骨架2和第二C型钢骨架4设置在聚氨酯材料6中，通过加热，热熔成型后，使得第一C型钢骨架2和第二C型钢骨架4固定于成型的聚氨酯材料6中，隔热隔音材料3便于保温隔音，形成屋顶结构，方便搭建，将防水层1设计为弧形仿瓦式的结构，有利于排水，且可起到防水的作用，屋顶连接口5为凹凸结构，用于加长加宽，便于调节其整体长度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。