一种导磁烹饪陶瓷器具及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种导磁烹饪陶瓷器具及其制备方法，其中，该导磁烹饪陶瓷器具包括由陶瓷器具本体，在陶瓷器具本体表面设有釉层，在对应于陶瓷器具本体底部的釉层表面贴有导磁膜，还设有至少覆盖所述导磁膜的保护层。本发明提供的导磁烹饪陶瓷器具结构设计合理，导磁性能和耐热性高，使用寿命高，不仅能用于IH电饭煲等电磁加热系统小家电的烹饪内胆，又能用于耐热煲，直接在电磁炉上加热。
【专利说明】
一种导磁烹饪陶瓷器具及其制备方法
技术领域
[0001]本发明属于陶瓷器具领域，特别涉及一种导磁烹饪陶瓷器具及其制备方法。
【背景技术】
[0002]陶瓷材料不具备金属的导磁性，限制了陶瓷制品在电磁炉上的应用。目前导磁陶瓷烹调器的主要工艺是:直接在陶瓷器具底部烤上一层导磁膜，或者在陶瓷坯体上贴一层导磁膜，然后进入施釉工序，最后进行烧成，得到导磁陶瓷器具。
[0003]公开号为CN105310460A和CN105310510A的专利申请分别公开了一种陶瓷煲的制造方法，其特征都是在陶瓷煲的内底面粘贴有导磁电热膜，并被釉层覆盖，这种做法有两个缺点:一是导磁电热膜贴于陶瓷煲内底面，磁感应效率和导热效率都较低;二是所述导磁电热膜介于陶瓷的坯料和釉料的中间，影响陶瓷的坯釉适应性，容易导致釉面龟裂，从而导致陶瓷锅底和锅体的力学强度不均匀，一旦受到撞击，陶瓷煲底比煲体先裂。
[0004]申请号ZL200310103236.X公开一种用于电磁炉的陶瓷煲，其特征是在陶瓷煲的外底面上敷设一层导磁电热膜，这种做法缺点是外置的导磁电热膜没有受到保护，容易被刮花，使用寿命短。
【发明内容】
[0005]针对现有技术存在的不足，本发明提供一种导磁烹饪陶瓷器具及其制造方法。该烹饪陶瓷器具结构设计合理，导磁性能和耐热性高，使用寿命高，不仅能用于IH电饭煲等电磁加热系统小家电的烹饪内胆，又能用于耐热煲，直接在电磁炉上加热。
[0006]本发明为达到其目的，采用的技术方案如下:一种导磁烹饪陶瓷器具，包括由陶瓷器具本体，在陶瓷器具本体表面设有釉层，在对应于陶瓷器具本体底部的釉层表面贴有导磁膜，还设有至少覆盖所述导磁膜的保护层。
[0007]优选的，所述陶瓷器具本体的底部与陶瓷器具本体的侧壁之间通过弧形外扩部衔接，在对应于弧形外扩部的釉层表面贴有导磁膜。
[0008]优选的，所述保护层为低温釉层。
[0009]优选的，所述保护层为耐磨涂层。
[0010]本发明第二方面提供一种制备导磁烹饪陶瓷器具的方法，包括如下步骤:
[0011]I)制备陶瓷坯体;在陶瓷坯体表面施釉并干燥，然后进行烧成，得表面施有釉层的陶瓷器具本体；
[0012]2)冷却后，在对应于陶瓷器具本体底部的釉层表面贴导磁膜，并在600?900°C进行烘烤;待冷却到30-100 V时，趁热再喷上一层保护层，该保护层至少覆盖所述导磁膜;趁热喷保护层，在一定温差下，有利于保护层与导磁膜或釉层很好的结合，避免保护层滑落。
[0013]3)在200?100tC再进行烧成，得导磁烹饪陶瓷器具。
[0014]优选的，所述陶瓷器具本体的底部与陶瓷器具本体的侧壁之间通过弧形外扩部衔接，步骤2)中，在对应于陶瓷器具本体底部和弧形外扩部的釉层表面贴导磁膜。
[0015]优选的，所述导磁膜主要材料为银，可采用现有市售导磁膜，例如潮州特康煲导磁膜制作厂提供的导磁膜。但不局限于此，本领域技术人员可根据需要进行选择。
[0016]优选的，所述陶瓷坯体的烧成温度为1100?1300°C。更优选的，陶瓷坯体的烧成温度为 1250 ?1280°C。
[0017]优选的，所述保护层为低温釉层或耐磨涂层。低温釉层其材质为低温釉料，即烧成温度在1300°C以下的低温釉料，优选为烧成温度在600?1000°C的低温釉料，更优选为烧成温度在600?700°C的低温釉料。低温釉料具体可采用现有市售低温釉料，例如景德镇天育陶艺工艺的低温陶釉，但不局限于此，本领域技术人员可根据需要进行选择。本领技术人员也可通过在该釉料产品中添加氧化铅或硼砂等来进一步降低釉料烧成温度。耐磨涂层的材质为耐磨涂料，具体可采用现有市售的耐磨涂料，例如北京耐莫科技有限公司供应的陶瓷防磨涂层，但不局限于此，本领域技术人员可根据需要进行选择。
[0018]优选的，所述保护层为低温釉层时，步骤3)的烧成温度为600?700°C;所述保护层为耐磨涂层时，步骤3)的烘烤温度为200-500°C。
[0019]本发明提供的技术方案具有如下有益效果:
[0020]本发明提供的导磁烹饪陶瓷器具不仅美观，且在提高器具底部的力学强度的同时，提高器具的导磁、导热效率，还能提高其使用寿命，不仅能用于IH电饭煲等电磁加热系统小家电的烹饪内胆，又能用于耐热煲，直接在电磁炉上加热。导磁膜以夹层的方式设于釉层和保护层之间，不容易被刮花，使用寿命长，且不容易出现釉面龟裂现象。
【附图说明】
[0021]图1是本发明导磁烹饪陶瓷器具的剖面示意图。
[0022]图2是本发明导磁烹饪陶瓷器具的整体示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本发明的技术方案做进一步说明:
[0024]实施例1
[0025]一种导磁烹饪陶瓷器具6，其示意图参见图1和图2。该导磁烹饪陶瓷器具6，包括陶瓷器具本体1，该陶瓷器具本体I由陶瓷坯体烧成。该陶瓷器具本体I包括底部11、侧壁13，优选的，底部11和侧壁13之间还衔接有弧形外扩部12，即底部11和侧壁13二者弧形过渡。陶瓷器具本体I的底部11、弧形外扩部12、侧壁13三者之间形成烹饪空间。在陶瓷器具本体I表面设有釉层2，在对应于陶瓷器具本体I底部11的釉层2表面贴有导磁膜3。优选的，在陶瓷器具本体底部11和弧形外扩部12的釉层表面均贴有导磁膜3。进一步的，还设有保护层4，该保护层4至少完全覆盖导磁膜3。导磁膜3可设计成位于陶瓷器具本体的内侧或外侧，但导磁膜需位于釉层和保护层之间，图1中，导磁膜具体位于陶瓷器具本体的外侧。
[0026]保护层4优选为低温釉层或耐磨涂层，低温釉层为低温釉材质，即烧成温度在1300°(:以下的低温釉料，优选为烧成温度在600-1000°C的低温釉料，更优选为烧成温度在600-700°C的低温釉料，具体采用本领域现有低温釉料即可，例如景德镇天育陶艺工艺的低温陶釉，但不局限于此，本领域技术人员可根据需要进行具体选择。耐磨涂层其材质具体采用现有的市售耐磨涂料即可，例如北京耐莫科技有限公司供应的陶瓷防磨涂层，但不局限于此，本领域技术人员可根据需要进行选择。耐磨涂层的材质更优选为烘烤温度在200-500°C的耐磨涂料。
[0027]本发明提供的导磁烹饪陶瓷器具不仅美观，且在提高器具底部61的力学强度的同时，提高器具的导磁、导热效率，还能提高其使用寿命，不仅能用于IH电饭煲等电磁加热系统小家电的烹饪内胆，又能用于耐热煲，直接在电磁炉上加热。导磁膜以夹层的方式设于釉层和保护层之间，不容易被刮花，使用寿命长，且不容易出现釉面龟裂现象。
[0028]实施例2
[0029]本实施例提供一种导磁烹饪陶瓷器具的制备方法，该方法可制得如实施例1所述的导磁烹饪陶瓷器具。该方法包括如下步骤:
[0030]I)制备陶瓷坯体，陶瓷坯体的具体制备工艺采用本领域现有的技术进行即可，例如可采用滚压成型或注浆成型的方法制备陶瓷坯体;然后进行修坯、干燥、检坯;在陶瓷坯体表面施釉并干燥，然后进入隧道窑中在1100?1300°C进行烧成(本实施例中具体烧成温度为1250°C)，得表面施有釉层的陶瓷器具本体；
[0031]2)待冷却后，在对应于陶瓷器具本体底部和弧形外扩部外侧的釉层表面贴上一层导磁膜，并在600?900°C进行烘烤(本实施例中的烘烤温度具体为700?750°C);待制品冷却到30-100°C时(本实施例中具体为冷却到60°C左右)，趁热再喷上一层保护层，该保护层至少覆盖导磁膜;本实施例中，该保护层可为低温釉层或耐磨层，均可采用现有的低温釉料或耐磨涂料。
[0032]3)在200?100tC再进行烧成或烘烤，得导磁烹饪陶瓷器具;若步骤2)中的保护层为低温釉层，则该步骤的烧成温度控制为600?700°C，若保护层为耐磨涂层时，该步骤在200?500 °C进行烘烤。
[0033]本发明是在现有技术的基础上进行改进而获得的技术方案，文中未特别说明之处均未本领域技术人员根据其掌握的公知常识或现有技术所能知晓或理解的，对此不再一一赘述。
[0034]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，故凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种导磁烹饪陶瓷器具，其特征在于，包括陶瓷器具本体，在陶瓷器具本体表面设有釉层，在对应于陶瓷器具本体底部的釉层表面贴有导磁膜，还设有至少覆盖所述导磁膜的保护层。2.根据权利要求1所述的导磁烹饪陶瓷器具，其特征在于，所述陶瓷器具本体的底部与陶瓷器具本体的侧壁之间通过弧形外扩部衔接，在对应于弧形外扩部的釉层表面贴有导磁膜。3.根据权利要求1所述的导磁烹饪陶瓷器具，其特征在于，所述保护层为低温釉层。4.根据权利要求1所述的导磁烹饪陶瓷器具，其特征在于，所述保护层为耐磨涂层。5.—种制备导磁烹饪陶瓷器具的方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)制备陶瓷坯体;在陶瓷坯体表面施釉并干燥，然后进行烧成，得表面施有釉层的陶瓷器具本体； 2)冷却后，在对应于陶瓷器具本体底部的釉层表面贴导磁膜，并在600?900°C进行烘烤;待冷却后，在30-100 V时，趁热再喷上一层保护层，该保护层至少覆盖所述导磁膜； 3)在200?100tC再进行烧成或烘烤，得导磁烹饪陶瓷器具。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述陶瓷器具本体的底部与陶瓷器具本体的侧壁之间通过弧形外扩部衔接，步骤2)中，在对应于陶瓷器具本体底部和弧形外扩部的釉层表面贴导磁膜。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述陶瓷坯体的烧成温度为1100?1300Γ。8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述保护层为低温釉层或耐磨涂层。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述保护层为低温釉层时，步骤3)的烧成温度为600?700 °C;所述保护层为耐磨涂层时，步骤3)的烘烤温度为200-500 °C。
【文档编号】A47J36/04GK105832123SQ201610323256
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】黄楚钦, 刘正茂, 钟逸欢
【申请人】广东天际电器股份有限公司