专利名称：半导体专用设备晶片抓取装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种目标拾取装置，特别是一种自动抓取半导体晶片的装置。(二) 背景技术.实现自动取、放晶片和晶片的自动传输是半导体专用设备全自动加工的前提。晶片是一 种薄且脆的圆片，在全自动半导体专用设备生产中放在专用的片盒中。片盒中晶片与晶片之 间的距离常常不足4毫米，为完成自动取放片的动作，需要一种具有一定的刚度且较薄的晶片抓取装置。在现代化的生产设备中，常见的对目标拾取装置有夹持式、电磁吸附式、真 空吸盘吸附式等。其中夹持式目标拾取装置容易造成晶片损坏，电磁吸附式目标拾取装置和 真空吸附式目标拾取装置结构较为复杂，零件加工难度大；传统的真空吸附式目标拾取装置 包括晶片抓取板和与之相连的真空系统，其晶片抓取板通过整个吸附板的大面吸附晶片，这 样，不仅浪费能源，而且对抓取目标物表面平整度的要求较高，各零件的加工难度较大，还 存在难于控制的问题。(三) 发明内容本发明的目的是提供一种半导体专用设备晶片抓取装置，要解决晶片难于抓取、容易造 成晶片损坏的问题，并且解决传统的晶片抓取装置结构复杂、对抓取目标物表面平整度的要 求较高、各零件的加工难度较大、难于控制的技术问题。为实现上述目的，本发明的解决方案是这种半导体专用设备晶片抓取装置，包括晶片抓取板和与之相连的真空系统，其特征在 于晶片抓取板由抓取面板l、主体芯板2和密封盖板3三层粘接成薄片状整体结构，在主体 芯板2上开有连通槽5，在抓取面板1上开有与上述连通槽5对应连通的晶片吸附孔4，在密封 盖板3对应于连通槽5的位置开有一个真空接口6。上述晶片吸附孔4至少有三个，在抓取面板上呈多边形分布。上述晶片吸附孔4的形状可为圆形、椭圆形或多边形。上述晶片抓取板的形状可为叉形或爪形，包括有叉柄或爪柄8和至少两个叉齿或爪牙7。 上述真空接口6位于叉柄或爪柄8上，其中至少两个晶片吸附孔4各位于一个叉齿或爪牙 7上，至少一个晶片吸附孔4位于叉齿或爪牙7与叉柄或爪柄8的交界部位。 与现有技术相比本发明具有以下特点和有益效果 本发明为半导体专用设备提供了一种具有一定的刚度且较薄的晶片抓取装置。解决了晶 片难于抓取、容易造成晶片损坏的问题。晶片抓取装置对抓取目标物表面平整度的要求不高 ，各零件的加工难度不大，并易于抓取控制。采用上述半导体专用设备晶片抓取装置后，由 于其三层粘接的结构提高了整体的刚度，使该装置降低了制造难度，具有结构简单，应用方 便，成本低廉，节省能耗的特点，可广泛应用于半导体专用设备中晶片的抓取转运。(四)
图l是本发明的整体结构示意图； 图2是本发明的分解结构示意图。附图标记l-抓取面板、2-主体芯板、3-密封盖板、4-晶片吸附孔、5-连通槽、6-真空 接口、 7-叉齿或爪牙、8-叉柄或爪柄。
具体实施方式
实施例参见图l、 2所示，这种半导体专用设备晶片抓取装置，包括晶片抓取板和与之相 连的真空系统，其晶片抓取板由抓取面板l、主体芯板2和密封盖板3三层粘接成薄片状整体 结构，在主体芯板2上开有连通槽5，在抓取面板1上开有与上述连通槽5对应连通的晶片吸附 孔4，在密封盖板3对应于连通槽5的位置开有一个真空接口6。上述抓取面板上的晶片吸附孔 4与主体芯板上的连通槽5对应连通，封盖板上的真空接口6与主体芯板上的连通槽5对应连 通。连通槽5为Y形。上述晶片吸附孔4有三个，在抓取面板上呈三角形分布。晶片吸附孔4的形状可为圆形、 椭圆形、多边形或异形。抓取面板l、主体芯板2和密封盖板3的形状为两叉形或二爪形，包括有叉柄或爪柄8和两 个叉齿或爪牙7。上述真空接口6位于叉柄或爪柄8上，其中两个晶片吸附孔4各位于一个叉齿 或爪牙7上， 一个晶片吸附孔4位于叉齿或爪牙7与叉柄或爪柄8的交界部位。
权利要求
1. 一种半导体专用设备晶片抓取装置，包括晶片抓取板和与之相连的真空系统，其特征在于晶片抓取板由抓取面板(1)、主体芯板(2)和密封盖板(3)三层粘接成薄片状整体结构，在主体芯板(2)上开有连通槽(5)，在抓取面板(1)上开有与上述连通槽(5)对应连通的晶片吸附孔(4)，在密封盖板(3)对应于连通槽(5)的位置开有一个真空接口(6)。
2.根据权利要求1所述的半导体专用设备晶片抓取装置，其特征在 于上述晶片吸附孔(4)至少有三个，在抓取面板上呈多边形分布。
3.根据权利要求1或2所述的半导体专用设备晶片抓取装置，其特征 在于上述晶片吸附孔(4)的形状为圆形、椭圆形或多边形。
4.根据权利要求3所述的半导体专用设备晶片抓取装置，其特征在 于上述抓取面板(1)、主体芯板(2)和密封盖板(3)的形状为叉形或爪形，包括有叉 柄或爪柄(8)和至少两个叉齿或爪牙(7)。
5.根据权利要求4所述的半导体专用设备晶片抓取装置，其特征在 于上述真空接口 (6)位于叉柄或爪柄(8)上，其中至少两个晶片吸附孔(4)各位于一 个叉齿或爪牙(7)上，至少一个晶片吸附孔(4)位于叉齿或爪牙(7)与叉柄或爪柄(8) 的交界部位。
全文摘要
一种半导体专用设备晶片抓取装置，包括晶片抓取板和与之相连的真空系统，其晶片抓取板由抓取面板、主体芯板和密封盖板三层粘接成薄片状整体结构，在主体芯板上开有连通槽，在抓取面板上开有与上述连通槽对应连通的晶片吸附孔，在密封盖板对应于连通槽的位置开有一个真空接口。其晶片抓取板的形状为叉形或爪形，真空接口位于叉柄或爪柄上，其中至少两个晶片吸附孔各位于一个叉齿或爪牙上，至少一个晶片吸附孔位于叉齿或爪牙与叉柄或爪柄的交界部位。该装置对抓取目标物表面平整度的要求不高，降低了制造难度，具有结构简单，应用方便，成本低廉，节省能耗的特点，可广泛应用于半导体专用设备中晶片的抓取转运。
文档编号B25J15/00GK101209554SQ20071020338
公开日2008年7月2日 申请日期2007年12月25日 优先权日2007年12月25日
发明者张志军, 滨 柳 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所