胶圈切割装置的制作方法

文档序号:2304260阅读:285来源:国知局
专利名称:胶圈切割装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种胶圈切割装置,用于机械加工行业中经常出现的胶圈圆截面几何参数测量时,胶圈理想圆截面的切割。
背景技术
胶圈是飞机上不可缺少的密封零件,在胶圈的加工过程中,对胶圈的圆截面有几何量检测要求,在对胶圈进行切片检测时,因没有专用的切割工具,只能使用壁纸刀片,由于没有定位,加之胶圈切割时变形,导致胶圈切片的测量面变形,不是其理想测量的圆截面,影响检测数据的准确性。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种胶圈切割装置,该装置结构紧凑,使用方便,而且切割后的胶圈具有理想的圆截面,进而保证检测数据的准确性。为解决以上问题,本实用新型的具体技术方案如下一种胶圈切割装置,底座上设有上小下大的圆台形基体,基体的上表面设有竖直的立柱,立柱上设有水平布置的转接片, 转接片的另一端活动连接刀片,刀片的刀刃与基体的圆台母线相平行,并延伸到底座内。该胶圈切割装置采用上述结构,可以使刀片的切割方向为沿圆锥形基体的母线方向,故能够切割出截面理想的胶圈截面,从而保证测量截面的准确度。

图1为胶圈切割装置的主视图。图2为胶圈切割装置的俯视图。
具体实施方式
如图1所示,一种胶圈切割装置,底座2上设有上小下大的圆台形基体3,基体3的上表面设有竖直的立柱5,立柱5上设有水平布置的转接片1,转接片1的另一端活动连接刀片4,刀片4的刀刃与基体3的圆台母线相平行,并延伸到底座2内。使用时,将刀片4抬起,然后将待切割的胶圈套在基体3上,使胶圈与基体3完全接触,旋转刀片,切割胶圈,因刀片的切割方向为沿圆台形基体的母线方向,故该切割面即为胶圈截面测量的最理想测量面。
权利要求1. 一种胶圈切割装置,其特征在于底座(2)上设有上小下大的圆台形基体(3),基体 (3)的上表面设有竖直的立柱(5),立柱(5)上设有水平布置的转接片(1),转接片(1)的另一端活动连接刀片(4),刀片(4)的刀刃与基体(3)的圆台母线相平行,并延伸到底座(2) 内。
专利摘要本实用新型涉及一种胶圈切割装置,底座上设有上小下大的圆台形基体,基体的上表面设有竖直的立柱,立柱上设有水平布置的转接片,转接片的另一端活动连接刀片,刀片的刀刃与基体的圆台母线相平行,并延伸到底座内。该装置结构紧凑,使用方便,而且切割后的胶圈具有理想的圆截面,进而保证检测数据的准确性。
文档编号B26D1/25GK202225251SQ201120257088
公开日2012年5月23日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者孙文一, 王艳, 陶松威 申请人:沈阳飞机工业(集团)有限公司
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