技术领域
本发明涉及一种刀具，尤其涉及一种电路板裁切刀具及其裁切电路板的方法。
背景技术：
现在市场上的电路板，采用压合的方式来进行组装。组装电路板的时候，一般将一
铜箔、一基板与另一铜箔依序层叠,并在基板与各铜箔之间加入树脂,然后进行压合。然而,
压合完成后的电路板会有多余的树脂溢出该电路板外,必须得对该电路板进行裁切,除去
多余的树脂,取得有用的范围,并对裁切後的电路板之边缘进行磨边,其中上述之裁切和磨
边系指对该电路板的上下方分别进行半切割方式作业。
现有技术中，一般是用两片圆形薄板状的滚刀来作为裁切工具，该滚刀以剪切的
方式裁切电路板；虽然该种作业方式也能完成对电路板的裁切，但其具有局限性，仅仅适用
于一定厚度的电路板,当电路板较厚或是较薄时，都无法正常作业。
还有的采用铣刀作为切割工具,虽然其可应用于对较厚的电路板的裁切,但铣刀
的耗损率非常高,使用者需频繁更换铣刀,增加了裁切电路板的成本费用；而且在铣刀对电
路板加工完成後,电路板的裁切边较为粗糙,当电路板叠放时很容易造成刮伤。
因此，有必要研发出一种适用范围广、使用寿命长、裁切效果更好的电路板裁切刀
具。
技术实现要素：
为了弥补上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种可以适用于切割较宽厚
度范围的电路板、使用寿命长并且裁切效果好的电路板裁切刀具，以及采用该电路板裁切
刀具裁切电路板的方法。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：
电路板裁切刀具，包括呈圆形的刀体和多个间隔设置在刀体的四周边缘的第一锯
齿和第二锯齿；所述第一锯齿上固设有大角度刀片；所述第二锯齿上固设有小角度刀片；所
述大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部；所述小角度刀片包括第二固定部和第二裁切
部；所述第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形；所述第一裁切部和第二裁切部的顶角
均朝外，且角平分线位于同一竖直平面；所述第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第
二裁切部的顶角到刀体中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如
下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从
0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm。
进一步的，当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤1.1mm时，H＝0.2mm；当
0.9mm＜d≤1.7mm时，H＝0.4mm；当0.5mm＜d≤2.3mm时，H＝0.6mm；当2.1mm＜d≤2.9mm时，H
＝0.8mm；当2.7mm＜d≤3.5mm时，H＝1.0mm；当3.3mm＜d≤4.1mm时，H＝1.2mm；当3.9mm＜d
≤4.7mm时，H＝1.4mm；当4.5mm＜d≤5.3mm时，H＝1.6mm；当5.1mm＜d≤5.9mm时，H＝1.8mm；
当5.7mm＜d≤6.4mm时，H＝2.0mm；当6.2mm＜d≤7.1mm时，H＝2.2mm；当6.8mm＜d≤7.7mm
时，H＝2.4mm；当7.3mm＜d≤8.2mm时，H＝2.6mm；当7.8mm＜d≤8.7mm时，H＝2.8mm；当8.3mm
＜d≤9.2mm时，H＝3.0mm；当8.8mm＜d≤10mm时，H＝3.2mm。
进一步的，所述第一裁切部的顶角的度数为88°～92°；所述第二裁切部的顶角的
度数为33°～37°。
进一步的，所述第一固定部焊接在第一锯齿上；所述第二固定部焊接在第二锯齿
上。
进一步的，所述刀体由合金工具钢制成；所述大角度刀片和小角度刀片均为一体
化的聚晶金刚石刀片。
进一步的，在刀体的四周边缘均匀设有多个固定拉环，且位于所述第一锯齿和第
二锯齿之间。
进一步的，刀体上设有多个消音槽。
进一步的，刀体上设有一个芯片安装槽。
本发明还公开了一种裁切电路板的方法，采用如前所述的电路板裁切刀具，包括
如下步骤：
a、电路板的固定；
b、对电路板的上方进行裁切；
c、对电路板的下方进行裁切。
进一步的，采用了四把如前所述的电路板裁切刀具，其中两把分别位于电路板一
侧的上方和下方，且前后错开，另外两把分别位于电路板相对的一侧的上方和下方，且前后
错开。
进一步的，所述四把电路板裁切刀具，先同时对电路板相对的两侧进行裁切，然后
将电路板水平旋转180°，再同时对另外两侧进行裁切。
本发明与现有技术相比的有益效果是：由于第一锯齿上固设有大角度刀片，第二
锯齿上固设有小角度刀片；大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部，小角度刀片包括第
二固定部和第二裁切部；第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀
体中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d
≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加
0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm；按照这样的比例来设置第一裁切部和第二裁切部到刀体中
心的差值，使得本刀具可以使用于大范围厚度内的电路板的切割，大大提高了其应用范围。
同时本刀具切割电路板后，电路板的裁切边不会产生毛刺，不用再对裁切边进行二次加工，
大大提高了加工效率，缩短了加工时间。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明电路板裁切刀具具体实施例的立体图；
图2为图1的局部剖视图及相邻大角度刀片和小角度刀片处的放大图；
图3为本发明电路板裁切刀具裁切电路板上方的结构示意图；
图4为本发明电路板裁切刀具裁切电路板下方的结构示意图；
图5为本发明电路板裁切刀具裁切完电路板后的裁切面的结构示意图。
附图标记
1刀体2第一锯齿
3第二锯齿4大角度刀片
41第一固定部42第一裁切部
5小角度刀片51第二固定部
52第二裁切部6消音槽
7芯片安装槽S电路板
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进
一步介绍和说明，但不局限于此。
如图1和图2所示，本发明所提供的电路板裁切刀具，包括呈圆形的刀体1和多个间
隔设置在刀体1的四周边缘的第一锯齿2和第二锯齿3；第一锯齿2上固设有大角度刀片4；第
二锯齿3上固设有小角度刀片5；大角度刀片4包括第一固定部41和第一裁切部42；小角度刀
片5包括第二固定部51和第二裁切部52；第一裁切部42和第二裁切部52均为等腰三角形，第
一裁切部42的顶角的度数为88°～92°，第二裁切部52的顶角的度数为33°～37°；第一裁切
部42和第二裁切部52的顶角均朝外，且角平分线位于同一竖直平面；第一裁切部42的顶角
到刀体1中心的距离短于第二裁切部52的顶角到刀体1中心的距离，且两者之间的差值H与
所切割的电路板S的厚度d具有如下关系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤
10mm时，H的最小值是0.2mm，且d从0.4mm开始，每增加0.5mm～0.7mm，H就增加0.2mm。第一裁
切部42的顶角到刀体1中心的距离与第二裁切部52的顶角到刀体1中心的距离的差值H过
大，则裁切不了较薄的电路板S，H过小，又会使得较厚的电路板S的裁切边产生毛刺，会影响
到后续的包装。
为了方便且快速地将大角度刀片4稳固在第一锯齿2上，将小角度刀片5稳固在第
二锯齿3上，第一固定部41焊接在第一锯齿2上；第二固定部51焊接在第二锯齿3上。
为了便于对电路板S的裁切，也为了延长本刀具的使用寿命，刀体1由合金工具钢
制成；大角度刀片4和小角度刀片5均为一体化的聚晶金刚石刀片。
为了能更佳地将本电路板裁切刀具固定在电机上，在刀体1的四周边缘均匀设有
多个固定拉环6，且位于所述第一锯齿2和第二锯齿3之间。
由于本刀具在裁切电路板S时会产生大量的噪音，为了降低噪音带来的影响，刀体
1上设有多个消音槽6。
在裁切电路板S的过程中，根据电路板S的不同厚度d，需要选择不同H的电路板裁
切刀具，并设计具体的刀具的前进和后退的距离；如果采用人工来进行，效率低下，而且精
度不高，因此，在刀体1上设有一个芯片安装槽7，用于安装存入有刀具的具体信息的芯片，
系统会根据芯片内的信息自动设置刀具的前进及后退距离，对电路板S的裁切精度和效率
都将得到大大提高，同时芯片还会记录下裁切电路板S的具体数量，方便操作人员查看，以
便长时间使用后，对刀具进行更换。
如图3和图4所示，本发明还提供了一种裁切电路板S的方法，选择四块相同的如前
所述的电路板裁切刀具，具体的选择标准如下：
当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤1.1mm时，H＝0.2mm；
当0.9mm＜d≤1.7mm时，H＝0.4mm；当0.5mm＜d≤2.3mm时，H＝0.6mm；
当2.1mm＜d≤2.9mm时，H＝0.8mm；当2.7mm＜d≤3.5mm时，H＝1.0mm；
当3.3mm＜d≤4.1mm时，H＝1.2mm；当3.9mm＜d≤4.7mm时，H＝1.4mm；
当4.5mm＜d≤5.3mm时，H＝1.6mm；当5.1mm＜d≤5.9mm时，H＝1.8mm；
当5.7mm＜d≤6.4mm时，H＝2.0mm；当6.2mm＜d≤7.1mm时，H＝2.2mm；
当6.8mm＜d≤7.7mm时，H＝2.4mm；当7.3mm＜d≤8.2mm时，H＝2.6mm；
当7.8mm＜d≤8.7mm时，H＝2.8mm；当8.3mm＜d≤9.2mm时，H＝3.0mm；
当8.8mm＜d≤10mm时，H＝3.2mm。
在对具体的电路板S进行裁切时，根据上述标准，选择出具体尺寸的电路板裁切刀
具，其第二裁切部52对电路板S进行裁切，第一裁切部42对裁切边进行打磨，将裁切边打磨
成较规则的四边形，而采用其他尺寸的刀具进行裁切电路板S时，虽然也能够将电路板S裁
切掉，但是对裁切边的打磨效果不佳或者根本无法对裁切边进行打磨。
具体的裁切步骤如下：
a、先把电路板S的固定好；
b、用电路板裁切刀具裁切电路板S的上方；
c、用电路板裁切刀具裁切电路板S的下方。
完成对电路板S的裁切后，其裁切边如图5所示。
为了方便对电路板S的裁切，同时也为了防止同侧的两把电路板裁切刀具相互接
触而造成损坏，采用了四把如前所述的电路板裁切刀具，其中两把分别位于电路板S一侧的
上方和下方，且前后错开，另外两把分别位于电路板S相对的一侧的上方和下方，且前后错
开。
为了提高对电路板S的裁切速度，加快裁切效率，四把电路板裁切刀具，先对电路
板S相对的两侧的上方和下方同时进行裁切，然后将电路板S水平旋转180°，再对另外两侧
的上方和下方同时进行裁切。
综上所述，采用上述技术方案：由于第一锯齿2上固设有大角度刀片4，第二锯齿3
上固设有小角度刀片5；大角度刀片4包括第一固定部41和第一裁切部42，小角度刀片5包括
第二固定部51和第二裁切部52；第一裁切部42的顶角到刀体1中心的距离短于第二裁切部
52的顶角到刀体1中心的距离，且两者之间的差值H与所切割的电路板S的厚度d具有如下关
系：当0.2mm≤d≤0.4mm时，H＝0.1mm；当0.4mm＜d≤1.1mm时，H＝0.2mm；当0.9mm＜d≤
1.7mm时，H＝0.4mm；当0.5mm＜d≤2.3mm时，H＝0.6mm；当2.1mm＜d≤2.9mm时，H＝0.8mm；当
2.7mm＜d≤3.5mm时，H＝1.0mm；当3.3mm＜d≤4.1mm时，H＝1.2mm；当3.9mm＜d≤4.7mm时，H
＝1.4mm；当4.5mm＜d≤5.3mm时，H＝1.6mm；当5.1mm＜d≤5.9mm时，H＝1.8mm；当5.7mm＜d
≤6.4mm时，H＝2.0mm；当6.2mm＜d≤7.1mm时，H＝2.2mm；当6.8mm＜d≤7.7mm时，H＝2.4mm；
当7.3mm＜d≤8.2mm时，H＝2.6mm；当7.8mm＜d≤8.7mm时，H＝2.8mm；当8.3mm＜d≤9.2mm
时，H＝3.0mm；当8.8mm＜d≤10mm时，H＝3.2mm。按照这样的比例来设置第一裁切部42和第
二裁切部52到刀体1的中心的差值，使得本刀具可以用于对厚度在0.2mm～10mm的电路板S
的切割，大大提高了其应用范围。同时本刀具切割电路板S后，电路板S的裁切边不会产生毛
刺，不用再对裁切边进行二次加工，大大提高了加工效率，缩短了加工时间。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不
代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的
保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。