装卸治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种装卸治具，且特别是有关于一种半导体机台的装卸治具。
【背景技术】
[0002]在半导体机台的腔室中设置有用以承载晶圆的承载座，如静电吸座(electrostatic chuck,E-chuck)或晶圆座(chuck)。当承载座能力衰弱时需进行更换,然而承载座不易拆卸且拆卸过程相当耗时，操作人员必须徒手或用起子扳开才能拆下，且操作人员在执行承载座的拆卸操作期间容易对承载座造成损坏。特别是当承载座具有O型环(Ο-ring)时，由于O型环在半导体机台操作时会受热而产生黏性，因此会使得承载座的拆卸更加困难。
[0003]另一方面，由于承载座的价格昂贵，若承载座的拆卸操作的过程中损坏，将会产生昂贵的更换成本。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种装卸治具，其可大幅地减少装卸承载座所需的时间，且不会有因装卸造成承载座损坏而产生的更换成本。
[0005]本发明提出一种装卸治具，用于装卸半导体机台的腔室中的承载座，其中承载座具有多个第一固定孔，装卸治具包括结合装置、多个固定件及至少一把手。结合装置具有对准第一固定孔的多个第二固定孔。固定件用于穿设在相对准的第二固定孔与第一固定孔中，以将结合装置与承载座进行结合。把手连接于结合装置。
[0006]本发明提出另一种装卸治具，用于装卸半导体机台的腔室中的承载座，其中承载座具有多个第一固定孔，装卸治具包括至少一把手、结合装置及多个固定件。结合装置连接至把手，且具有对准第一固定孔的多个第二固定孔。固定件用于穿设在相对准的第二固定孔与第一固定孔中，以通过结合装置将把手与承载座进行结合。
[0007]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，第二固定孔的数量例如是小于等于第一固定孔的数量。
[0008]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，第二固定孔所构成的线的中心或所构成的图形的几何中心例如是对准承载座的中心点。
[0009]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，结合装置的轮廓与承载座的第一固定孔处的轮廓例如是相匹配。
[0010]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，结合装置例如是一体成型的结合件或彼此分离的多个结合件。
[0011]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，固定件例如是螺丝。
[0012]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，把手例如是跨过承载座的把手、彼此分离的多个把手或环绕承载座的把手。
[0013]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，把手与结合装置的连接方式例如是焊接法或一体成型法。
[0014]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，承载座例如是静电吸座或晶圆座。
[0015]依照本发明的一实施例所述，在上述的装卸治具中，承载座上可具有密封件，密封件设置于承载座的密封面上。
[0016]基于上述，本发明所提出的装卸治具可轻易地且快速地装卸位于半导体机台的腔室中的承载座，因此可大幅地减少装卸承载座所需的时间。此外，通过本发明所提出的装卸治具，可防止承载座在装卸时产生损坏，因此不会有因装卸造成承载座损坏而产生的更换成本。
[0017]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0018]图1所绘示为本发明的一实施例的装卸治具与半导体机台的承载座在进行装卸时的爆炸图。
[0019]图2所绘示为本发明的另一实施例的装卸治具与半导体机台的承载座在进行装卸时的爆炸图。
[0020]图3所绘示为本发明的另一实施例的装卸治具与半导体机台的承载座在进行装卸时的爆炸图。
[0021]【符号说明】
[0022]100:半导体机台
[0023]102:腔室
[0024]104:承载座
[0025]106、108、208、408:固定孔
[0026]110:密封件
[0027]112:密封面
[0028]200、300、400:装卸治具
[0029]202,402:结合装置
[0030]204、404:固定件
[0031]206、306、406:把手
[0032]210:结合件
【具体实施方式】
[0033]图1所绘示为本发明的一实施例的装卸治具与半导体机台的承载座在进行装卸时的爆炸图。
[0034]请参照图1，装卸治具200，用于装卸半导体机台100的腔室102中的承载座104。其中，承载座104具有多个固定孔106，固定孔106可用于将承载座104固定至半导体机台100的该腔室102中，例如是利用螺丝(未绘示)等结合件将穿设于相对准的固定孔106与腔室102中的固定孔108。承载座104例如是静电吸座或晶圆座。承载座104上可具有密封件110，密封件110设置于承载座104的密封面112上。密封件110例如是O型环或金属密封件(metal seal)。半导体机台100例如是沉积机台，如Novellus公司制的NovellusSpeed机型的沉积机台，然而本发明适用的半导体机台并不以此为限。
[0035]装卸治具200包括结合装置202、多个固定件204及至少一把手206。结合装置202具有对准固定孔106的多个固定孔208。固定孔208的数量例如是小于等于固定孔106的数量。在此实施例中，固定孔208的数量例如是2个，而固定孔106的数量例如是8个，但固定孔208的数量与固定孔106的数量并不以此为限，于此技术领域具有通常知识者可依据产品设计需求对固定孔208的数量与固定孔106的数量进行调整。
[0036]在此实施例中，固定孔208的数量为两个，固定孔208所构成的线的中心例如是对准承载座104的中心点。在另一实施例中，当固定孔208的数量为三个以上时，固定孔208所构成的图形的几何中心例如是对准承载座104的中心点。此外，依据将固定孔208所构成的线的中心或所构成的图形的几何中心对准承载座104的中心点的设计方式，可使得在使用装卸治具200装卸承载座104时的施力平衡,而可稳定地对承载座104进行装卸。
[0037]在此实施例中，结合装置202是以包括彼此分离的多个结合件210为例进行说明，但结合装置202的型态并不以此为限。在其他实施例中，结合装置202亦可为一体成型的结合件。在此实施例中，结合件210的数量是以两个为例进行说明，然而本发明结合件210的数量并不以此为限。结合装置202的轮廓与承载座104的固定孔106处的轮廓例如是相匹配。结合装置