一种pcb-v槽切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB-V槽切割装置，属于切割装置技术领域。
【背景技术】
[0002]随着电子工业技术的发展，市场对PCB (印制电路板)需求量越来越多，这要求PCB的生广过程尚效率、尚稳定，低风险。
[0003]V槽切割是加工PCB不可或缺的工艺，目前，传统的V槽切割方法包括手动V槽切割和机器V槽切割。无论手动还是机器V槽切割都存在很大的问题，如，手动V槽切割的效率很低，精度无法保证，机器V槽切割在定位上不够精确，影响切割质量。
[0004]另外，切割时的定位通常是利用定位销将PCB固定，或者PCB靠边定位，这两种方式对于精密的V槽加工来说都属于粗基准定位。
[0005]在机器切割中，若采用定位销定位则需要专门的工作人员单张上卸料，效率低；并且以定位销定位的方式对V槽加工精度的影响很大，由于定位销属于单点或者多个定位销的多点定位，因此，PCB在切割平台上仍然会存在位移，定位销定位误差性高，影响到V槽加工的精度。
[0006]在机器切割中，若采用以靠边定位的粗基准方式，将PCB以切割平台的边沿为基准，进行对准定位，这种方式虽然节省了人力，但靠边定位对边加工精度要求较高，一旦上个工艺中对边加工出现偏差，将造成PCB切割不合格或者报废的问题。基准边的加工精度容易出现问题，这对PCB切割品质影响很大，重者造成后期成品的质量问题，对企业造成较大的经济损失。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于:提供一种PCB-V槽切割装置，解决现有PCB在V槽切割过程中存在效率低，精度低，定位不够准确导致加工质量受损的技术问题，从而能有效的解决上述现有技术中存在的问题。
[0008]本实用新型目的通过下述技术方案来实现:一种PCB-V槽切割装置，包括切割机构、自动上卸料机构、视觉定位机构和控制器，其中:切割机构包括上切割装置、下切割装置和上下切割装置左右驱动部件，所述自动上卸料机构包括上料台、进料台和卸料台，所述上料台、进料台和卸料台从右到左依次布置，在进料台的后端设有定位板，在定位板的上方设有定位压板，定位压板与定位压板气缸相连，控制器与定位压板气缸相连，并通过定位压板气缸驱动定位压板上下运动，定位压板往下运动后与定位板配合将待加工的PCB夹紧；所述视觉定位机构包括摄像机、光源、前后移动工作台、旋转工作台、机械手驱动气缸，以及用于调整待加工PCB的移动驱动部件、旋转驱动部件和机械手；摄像机设置于上切割装置上，光源设置于下切割装置上，且光源与摄像机对应，并位于同一轴线上；控制器与上下切割装置左右驱动部件相连，带动上切割装置和下切割装置左右移动；控制器通过移动驱动部件与前后移动工作台相连，控制前后移动工作台的前后移动；控制器通过旋转驱动部件与旋转工作台相连，控制旋转工作台的转动；控制器通过机械手驱动气缸与机械手相连，控制机械手的抓放。
[0009]作为一种优选方式，所述上切割装置包括上切割机构驱动部件、上切割机构和上切割刀具，上切割刀具设置于上切割机构上，所述控制器通过上切割机构驱动部件与上切割刀具相连，控制上切割刀具的上下移动；所述下切割装置包括下切割机构驱动部件、下切割机构和下切割刀具，下切割刀具设置于下切割机构上，所述控制器通过下切割机构驱动部件与下切割刀具相连，控制下切割刀具的上下移动。
[0010]作为一种优选方式，还包括横梁，所述横梁的上下两侧均设有滑动部件，上切割机构与上侧滑动部件左右滑动连接，下切割机构与下侧滑动部件左右滑动连接，控制器控制上切割机构和下切割机构同步左右滑动。
[0011]作为一种优选方式，所述摄像机设置于上切割机构上，光源设置于下切割机构上。
[0012]作为一种优选方式，所述摄像机为一个或者多个，光源与摄像机一一对应设置。
[0013]作为一种优选方式，还包括底座，底座上设有纵向的导轨，前后移动工作台设置于导轨上，前后移动工作台在移动驱动部件的带动下在导轨上滑动；所述旋转工作台设置于前后移动工作台上；所述机械手和机械手驱动气缸设置于旋转工作台上。
[0014]作为一种优选方式，所述自动上卸料机构还包括上料台驱动装置、进料台驱动装置、卸料台驱动装置、右吸盘机械手、左吸盘机械手、吸盘机械手上下驱动装置、吸盘机械手左右驱动装置和左吸盘机械手旋转驱动；上料台驱动装置与上料台相连，上料台驱动装置驱动上料台升降；进料台驱动装置与进料台相连，进料台驱动装置驱动进料台旋转进退；卸料台驱动装置与卸料台相连，卸料台驱动装置驱动卸料台升降；所述右吸盘机械手和左吸盘机械手与吸盘机械手上下驱动装置相连，吸盘机械手上下驱动装置驱动右吸盘机械手和左吸盘机械手升降，所述右吸盘机械手和左吸盘机械手与吸盘机械手左右驱动装置相连，吸盘机械手左右驱动装置驱动右吸盘机械手和左吸盘机械手左右运动；左吸盘机械手与左吸盘机械手旋转驱动相连，左吸盘机械手旋转驱动驱动左吸盘机械手旋转或者翻面。
[0015]作为一种优选方式，底座前端的下方设有前支脚，底座后端的下方设有后支脚。
[0016]本实用新型的工作过程为:
[0017]首先，通过自动上卸料机构进行上料、送料，将待加工PCB送入后续的切割装置中；待加工PCB位于上切割刀具和下切割刀具之间；通过视觉定位机构来计算最佳的切割位置。安装在上切割机构上的视觉定位机构摄像机和安装在下切割机构上的光源一起从右至左移动，对待加工PCB板上的图像或者至少2个以上的标志点进行扫描，并将扫描结果传送给控制器，通过控制器将扫描图像与理论加工或检测的数字文件进行对比计算，从而判断出待加工PCB板上加工方向与理论加工方向的偏差情况，计算出最佳加工或检测位置，然后传送命令到控制器。
[0018]然后，通过计算出的最佳加工位置来调整PCB。具体来说，控制器根据摄像机输入的信号来控制机械手抓紧PCB，同时输出命令给视觉定位机构。若PCB存在角度上的偏移，通过旋转驱动部件来控制旋转工作台在平面上的旋转，从而带动旋转平面上PCB的角度调整；对于PCB存在前后位移上的偏移，通过移动驱动部件来控制前后移动工作台的前后移动，从而带动PCB实现前后位移调整，使得PCB调整到最佳加工位置。
[0019]最后，通过机械抓手在控制器的驱动下，抓动PCB向后移动到第一个切割位置线上，并通过定位压板气缸驱动定位压板向下运动，定位压板往下运动后与定位板配合将待加工的PCB夹紧；上、下切割机构在上下切割机构驱动部件的驱动下移动到PCB右端，上切割机构上的上切割刀具向下移动到切割位置，下切割机构上的下切割刀具向上移动到切割位置。上、下切割刀具分别在上下切割机构驱动部件的驱动下，从右至左移动切割，到达最左端后，上切割刀具在上切割机构驱动部件的驱动下向上回移，下切割刀具在下切割机构驱动部件的驱动下向下回移。定位压板气缸驱动定位压板向上回移，定位压板=(多了个等于号)与定位板分离将PCB松开；前后移动工作台在其移动驱动部件的驱动下，带动机械手夹紧PCB向前移动一个切割单位，进行第二次切割。
[0020]以此类推，直到最后一道切割加工工艺完毕，机械手在移动驱动部件的驱动下将单向切割完毕的PCB送回进料台，之后，机械手再退回到切割部分的后端，等待下一 PCB的切割。
[0021]与现有技术相比，本实用新型的有益效果:本实用新型所述PCB-V槽切割装置具备如下优点:
[0022]1.利用视觉定位机构中摄像机和光源的配合，以辅助PCB的精确定位，实现PCB-V槽的精确检测；
[0023]2.利用控制器控制视觉定位机构，以调控PCB的前后移动和旋转，实现PCB的精确定位，便于快速、精确的加工；
[0024]3.通过控制器控制自动上卸料机构，以实现全自动上料、进料、切割和卸料过程;
[0025]4.另外，还通过控制上下切割机构驱动部件调节切割位置，使得该切割装置能够适应不同厚度的，不同类型PCB的切割加工；
[0026]5.整个装置的结构设计合理，易于操作，对环境无任何影响，且大部分零部件可回收利用，符合环保要求。
【附图说明】
[0027]图1是本实用新型PCB-V槽切割装置的示意图。
[0028]图2是自动上卸料机构的示意图。
[0