专利名称：基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及显示设备领域，尤其涉及一种基板。
背景技术：
近年来，平板显示器不断发展，并越来越追求薄型化和柔性化。应用于柔性显示器的柔性基板被广泛的研究并加以利用。柔性基板的主要类型及研究方向为玻璃基板、塑料基板及娃基板等。目前最常用的基板为玻璃基板，然而在玻璃基板被薄型化之后，其耐冲击性很差，极易破碎，这是由于在收到冲击或挤压时，玻璃产生表面应力并向内部延伸，从而使玻璃迅速开裂。树脂膜类基板虽然柔软性好，但是易吸水、吸湿，从而导致基板的变形，进而使得基板上的电路性能下降。
实用新型内容本实用新型的实施例的主要目的在于提供一种基板，能够使基板兼具薄型化和柔性化的性能。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案一种基板,包括玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一侧上设置有树脂薄膜。具体的，所述玻璃基板的厚度可以为20微米 300微米，所述树脂薄膜的厚度可以为10纳米 10微米。可选的，在所述玻璃基板的两侧上均可设置有树脂薄膜；在所述玻璃基板上可设置有至少一个通孔，所述设置在所述基板两侧的树脂薄膜通过所述通孔一体化联接。具体的，所述通孔的半径可以为O. I毫米 4毫米。进一步可选的，所述基板上设置有封框胶，则所述通孔可设置在所述封框胶外围的基板区域。进一步可选的，在所述树脂薄膜上还可设置有聚合物绝缘膜、导电聚合物膜、无机化合物膜和图案化金属膜中的一种或几种的组合。本实用新型实施例提供的基板，在玻璃基板上设置树脂薄膜，利用玻璃基板的低吸水率和低变形性等性能使得沉积在基板上的电路能够保持很高的性能，在玻璃基板上设置的树脂薄膜增加了基板的耐冲击性能和柔韧性，使得在保证基板薄型化性能的同时提高了基板的柔性化性能。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实用新型一实施例提供的基板结构示意图；图2为本实用新型另一实施例提供的基板结构不意图；图3为本实用新型另一实施例提供的基板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
以下结合附图对本实用新型实施例的基板进行详细描述。本实用新型实施例提供了一种基板10,如图I所不，该基板包括玻璃基板101，该玻璃基板101可以为硼酸铝玻璃或碱玻璃等无机玻璃，本实用新型实施例对此不作限定。在玻璃基板101的至少一侧设置有树脂薄膜102。树脂薄膜102具备高韧性、绝缘性、平滑性、低吸水率和低变形性等特性。其中，树脂薄膜102可以为聚合物树脂薄膜。可选的，由如下材料中的一种或几种形成树脂薄膜102 :聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEK)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚砜(PS)、液晶聚合物(LCP)、改性聚苯撑醚(PPE)等。当然，本实用新型实施例的树脂薄膜102不限于由上述材料形成的聚合物树脂薄膜，本领域技术人员还可根据本领域公知常识或常用技术手段选择其他具备高韧性、绝缘性、平滑性、低吸水率和低变形性的薄膜。当然，本实用新型实施例对此不作限定，树脂薄膜102还可以为其他具备高韧性、绝缘性、平滑性、低吸水率和低变形性等特性的薄膜。在本实用新型实施例中，可仅在玻璃基板101的其中一侧设置有树脂薄膜102，而另一侧不设置其他结构层，或者可设置有与该树脂薄膜102功能不同的结构层。当然，也可在玻璃基板102的两侧上均设置有树脂薄膜102。本实用新型实施例对此不作限定。本实用新型实施例提供的基板，在玻璃基板101上设置树脂薄膜102，利用玻璃基板101的低吸水率和低变形性等性能使得沉积在基板10上的电路能够保持很高的性能，在玻璃基板101上设置的树脂薄膜102增加了基板10的耐冲击性能和柔韧性，使得在保证基板10薄型化性能的同时提高了基板10的柔性化性能。优选的，在本实用新型提供的一个实施例中，玻璃基板101的厚度为20微米 300微米，树脂薄膜102的厚度为10纳米 10微米。例如图I所示的基板10中，玻璃基板101的厚度为90微米，树脂薄膜102的厚度为O. 01微米。当然，图I所示基板10仅为示例说明的目的，并不限定本实用新型实施玻璃基板101和树脂薄膜102厚度，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段进行设置，例如玻璃基板101的厚度还可以为30微米、100微米、200微米等。树脂薄膜102的厚度还可以为80纳米、100纳米、O. 8微米、9微米等。本实用新型实施例提供的基板10，玻璃基板101的厚度为20微米 300微米，树脂薄膜102的厚度为10纳米 10微米，能够在保证基板10薄型化的同时，提高基板的柔性化。进一步优选的，在本实用新型提供的一个实施例中，如图2所示，在玻璃基板101的两侧均设置有树脂薄膜102。两层树脂薄膜102的厚度可以相同也可以不同，本实用新型实施例对此不作限定。在玻璃基板101上设置有至少一个通孔103，设置在基板10的两层树脂薄膜102通过通孔103 —体化联接。在通过涂布工艺形成树脂薄膜102的过程中，涂布的树脂溶液进入通孔103中，进而在固化成膜的过程中，将玻璃基板10两侧的两层树脂薄膜102形成为一体。通孔103可设置为一个或多个,例如图2示出的基板10中，设置有4个通孔103(图中仅示出两个)，分别位于基板10的四角处。当然，图2所示基板10仅为示例说明的目的，并不限定本实用新型实施中通孔103的数量和位置，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段进行设置。·进一步优选的，通孔103的半径可设置为O. I毫米 4毫米。例如图2中的各通孔103的半径可设置为2毫米。当然，图2所示基板10仅为示例说明的目的，并不限定本实用新型实施中通孔103的半径，本领域技术人员可根据本领域公知常识或常用技术手段进行设置，例如I毫米、3毫米、3. 5毫米等。本实用新型实施例提供的基板10通过通孔103将玻璃基板101两侧的树脂薄膜102 一体化联接，无需其他粘结剂或连接工具，节约成本，保证了基板10良好的气密性和防水性。进一步优选的，在本实用新型的一个实施例中，所述基板10上设置有封框胶，则所述通孔103设置在所述封框胶外围的基板区域。在封框胶外围设置通孔103，保证了基板10良好的气密性和防水性，同时不会影响基板10上沉积的电路或元件。进一步可选的，在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，在树脂薄膜103上还可进一步设置有聚合物绝缘膜、导电聚合物膜、无机化合物膜和图案化金属膜中的一种或几种的组合。在本实用新型实施例中可以仅在树脂薄膜103设置上述膜结构中的一种，也可以将上述薄膜组合依次设置在树脂薄膜103上，例如在树脂薄膜103上设置聚合物绝缘膜104，然后在聚合物绝缘层104上进一步设置图案化金属膜105。其中，聚合物绝缘薄膜的形成方法可参照树脂薄膜的形成方法，不再赘述。无机化合物膜的形成可以采用真空蒸镀法、氧化反应蒸镀法、溅射法、离子镀法、等离子体化学气相法等。进一步的，如果形成含有硅化合物的无机薄膜，可以使用硅烷、四甲氧基硅烷等有机娃化合物通过CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)法形成。本实用新型实施例提供的基板10在兼具薄型化和柔性化的同时，还可提供其他相应的绝缘、导电等功倉泛。本实用新型实施例中的基板10在兼具薄型化和柔性化的同时，还可提供其他相应的绝缘、导电等功能。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种基板，其特征在于，包括 玻璃基板； 在所述玻璃基板的至少一侧上设置有树脂薄膜。
2.根据权利要求I所述的基板，其特征在于， 所述玻璃基板的厚度为20微米 300微米；所述树脂薄膜的厚度为10纳米 10微米。
3.根据权利要求I所述的基板，其特征在于， 在所述玻璃基板的两侧上均设置有树脂薄膜； 在所述玻璃基板上设置有至少一个通孔，所述设置在所述基板两侧的树脂薄膜通过所述通孔一体化联接。
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述通孔的半径为O.I毫米 4毫米。
5.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述基板上设置有封框胶，所述通孔设置在所述封框胶外围的基板区域。
6.根据权利要求I所述的基板，其特征在于， 在所述树脂薄膜上设置有聚合物绝缘膜、导电聚合物膜、无机化合物膜和图案化金属膜中的一种或几种的组合。
专利摘要本实用新型的实施例提供了一种基板，涉及显示设备领域，能够使基板兼具薄型化和柔性化的性能。所述基板包括玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一侧上设置有树脂薄膜。本实用新型可用于中显示设备中。
文档编号B32B27/00GK202796906SQ201220521068
公开日2013年3月13日 申请日期2012年10月11日 优先权日2012年10月11日
发明者马晓峰 申请人:京东方科技集团股份有限公司