柔性电路密封的制作方法

专利名称：柔性电路密封的制作方法
柔性电路密封
背景技术：
在打印头引爆(priming)期间形成了真空，以通过打印头的喷嘴将流体吸出。至Ij 大气的泄漏可削弱这种引爆。相邻打印头之间的流体连通也可导致交叉污染。


图1是剖视图，其示意性地示出了根据一个示例实施例的打印装置的引爆。图2是根据一个示例实施例的图1的打印装置沿线2-2剖切的剖视图。图3是根据一个示例实施例的图1的打印装置的另一个实施例的底视图，示出了 引爆期间密封区域的相对定位。图4-12是底视图，示出了根据一个示例实施例的图3的打印装置的固结糊状粘 接剂层的各种图案。图13是根据一个示例实施例的图3的打印装置的另一个实施例的顶透视图。图14是根据一个示例实施例的图13的打印装置沿线14-14剖切的剖视图。图15是根据一个示例实施例的图14的打印装置的一部分的放大图。图16是根据一个示例实施例的图3的打印装置的另一个实施例的顶透视图。图17是根据一个示例实施例的图16的打印装置沿线17-17剖切的剖视图。图18是根据一个示例实施例的图17的打印装置的一部分的放大图。图19是根据一个示例实施例的图3的打印装置的另一个实施例的顶透视图。图20是根据一个示例实施例的图19的打印装置沿线20-20剖切的剖视图。图21是根据一个示例实施例的图20的打印装置的一部分的放大图。图22是根据一个示例实施例的图3的打印装置的另一个实施例的顶透视图。图23是根据一个示例实施例的图22的打印装置沿线22-22剖切的剖视图。图24是根据一个示例实施例的图22的打印装置的一部分的放大图。
具体实施例方式图1和图2示意性地示出了根据一个示例实施例的打印装置20。图1还示出了 引爆装置22，其引爆和服务于打印装置20。如下面将要描述的，打印装置20构造成降 低引爆期间的泄漏，以提高引爆的有效性并且降低交叉污染。如图1所示，打印装置20包括流体输送系统(FDS) 26、打印头28A、28B(统 称为打印头28)、柔性电路30、控制器32和固结糊状粘接剂层34。流体输送系统26包 括构造成向打印头28供应和输送流体(例如墨液)的机构。流体输送系统26包括主体 40、背压调节机构44、过滤器46和竖管48。主体40包括一个或多个构造成容纳流体的 结构。在一个实施例中，主体40可包括流体的自容纳储器(或称自备式流体储器)。在 另一个实施例中，主体40可从远程流体供应源接收流体或者可将流体循环到并穿越打印 头28。在所示实施例中，主体40包括隔离的室41A和41B (统称为室41)，用于分别向打印头28A和28B供应不同的流体。例如，在一个实施例中，第一颜色的墨液可被供应 到打印头28A，而第二颜色的墨液可被施加到打印头28B。对于本公开，在讲到墨液时， 术语“颜色”包括黑色墨液。在另一个实施例中，主体40可包括更多或更少的这种隔 离的室。 在图1所示的实施例中，主体40包括贮器42A和42B (统称为贮器42)。贮器 42包括凹部或腔体，该凹部或腔体形成在主体40的下侧并构造成接收打印头28。由于 贮器42和打印头28之间存在空隙，因而贮器42形成了打印头28和主体40之间的间隙 或壕沟43。尽管所示主体40包括两个这样的贮器，但是在其他实施例中，主体40可包 括更多或更少的这种贮器42。背压调节机构44 (示意性地示出)包括这样的机构，其被构造成提供受控范围的 背压以便降低流体经过打印头28流淌(drooling)出的可能性。背压调节机构44的示例 包括但不限于可膨胀袋、泡沫或其他毛细构件。过滤器46在机构44和竖管48之间延伸 以在流体进入竖管48之前过滤流体。竖管48包括流体通道，所述流体通道包括一个或 多个缝槽用于将流体引导至打印头28。在其他实施例中，流体输送系统26可包括用于将 流体输送至打印头28的其他机构，而且可省略背压调节机构44、过滤器46和竖管48中 的一个或多个。打印头28包括用于响应从控制器32中接收的信号将流体(例如墨液)选择性 地喷射到打印介质上的机构。在一个实施例中，打印头28可包括热电阻式按需打印 (drop-on-demand)的喷墨打印头。在另一个实施例中，打印头28可包括压阻式按需打印 的喷墨打印头。打印头28各自包括一系列开口或喷嘴52，或者包括开口或喷嘴52的阵 列，开口或喷嘴52构造成从流体输送系统26接收流体。在所示实施例中，打印头28的 喷嘴52与竖管48流体连通。在所示的具体实施例中，打印头28A与室41A流体连通，以便选择性地喷射第 一类型的流体。打印头28B与室41B流体连通，以便选择性地喷射第二不同类型的流 体。在其他实施例中，打印装置20可包括更多或更少的这种打印头28。柔性电路30包括一系列电路或者包括电路的阵列，所述电路被装在诸如聚合物 套的介电材料中。在一个实施例中，聚合物套包括一个或多个聚酰胺。柔性电路从控 制器32延伸到打印头28。如图2所示，柔性电路30包括开口 56A和56B (统称为开口 56)，使得柔性电路30在打印头28的所有侧上绕或围绕打印头28和贮器42完全地延伸。 开口 56A和56B分别与贮器42A和贮器42B以及打印头28A和打印头28B基本对准。如图2所示，在所示实施例中，柔性电路30的一部分略微延伸到打印头28的一 小部分的下面或下方，便于柔性电路30和打印头28之间的连接。柔性电路30弯曲并缠 绕在流体输送系统26的周围，朝控制器32延伸，并且耦接到主体40的一侧或者沿主体 40的一侧保持，从而不影响打印介质上进行的打印。柔性电路30有助于打印头28和控 制 器32之间的通信。在其他实施例中，柔性电路30可具有其他构造。例如，在其他实施例中，柔性 电路30可包括具有不同形状和不同相对位置的两个开口 56。在其他实施例中，柔性电路 30可仅包括单个开口 56或者可包括多于两个的开口 56。在其他实施例中，柔性电路30 可不完全围绕打印头28或在打印头28的所有侧上延伸。
控制器32包括通过柔性电路30耦接到打印头28的一个或多个处理单元。对于 本申请，术语“处理单元”指的是当前开发的或将来开发的用于执行存储器中包含的指 令序列的处理单元。指令序列的执行导致处理单元实施诸如产生控制信号的步骤。这些 指令可被处理单元从只读存储器(ROM)、大容量存储装置或一些其他持久存储器中装载 到随机访问存储器(RAM)中，以便执行。在其他实施例中，硬连线电路可用来取代软件 指令或与软件指令一起实施所描述的功能。例如，控制器32可具体表现为一个或多个专 用集成电路(ASIC)的一部分。除非明确地另行指出，否则控制器不限于硬件电路和软件 的任何特定组合，也不限于处理单元所执行的指令的任何特定源。控制器32产生控制信 号，柔性电路30将该控制信号传递到打印头28。控制信号导致打印头28以受控方式通 过选定的喷嘴52选择性地喷射流体。

固结糊状粘接剂层34包括夹在柔性电路30和主体40的下表面或下面58之间 的固结糊状粘接剂的层或球珠(bead)，其至少部分地围绕打印头28中的一个或两个的周 边。固结糊状粘接剂层34在固化或固结之前具有足够低的粘性，使得糊状粘接剂可流入 或润湿表面58中的间隙或空间，以及沿柔性电路30的外部流动。另外，层34还可适应 与表面58关联的表面不平整性或非平面性。结果，在固化或者固结时，层34的糊状粘 接剂形成了表面58和柔性电路30的相对部分之间的气密密封。层34在主体40的表面 58和柔性电路30之间形成的密封阻止了柔性电路30和主体40之间的气流或流体流。因 此，增强了引爆性并且降低了打印头28之间不同流体的交叉污染。在所示示例中，层34的糊状粘接剂材料具有足够低的粘性，从而易于流入沿表 面58以及沿柔性电路30的间隙或空隙。在一个实施例中，糊状粘接剂材料具有室温下 小于或等于约200000厘泊(cp)的粘性。在一个实施例中，层34的糊状粘接剂材料包括 糊状环氧树脂。在一个实施例中，糊状粘接剂层34包括单组分糊状环氧树脂(不需要混 合，但采用固化处理步骤)。在一个实施例中，糊状粘接剂层34包括双酚A热固环氧树 月旨。在其他实施例中，可使用其他类型的糊状粘接剂。糊状粘接剂层34可按照各种方式形成在柔性电路30和主体40的表面58之间。 在一个实施例中，层34的糊状粘接剂材料可初始地沉积在柔性电路30上，其中，柔性电 路30然后被压靠在表面58上，使得层34与表面58接触。在另一个实施例中，层34的 糊状粘接剂材料可初始地沉积在表面58上，其中，柔性电路30被压成与表面58上的糊 状粘接剂材料层34接触。层34的糊状粘接剂材料可通过各种技术施加在柔性电路30和表面58中的一个 或两个上，这些技术包括但不限于机器人针分配、莲蓬头分配、手动针分配、丝网遮蔽 或图案化预制件。在图案化预制件的情况下，糊状粘接剂材料可在预制件的两侧上处于 非糊状状态，其中，预制件例如通过施加热而被处理，从而导致预制件或背衬上的糊状 粘接剂材料变到糊状状态。一旦处于糊状状态，则预制件上的糊状粘接剂材料可被压成 与表面58或柔性电路30接触，然后被结合到表面58或柔性电路30中的另一个。如图2所示，固结糊状粘接剂层34至少部分地绕每个打印头28的周边延伸。在 所示实施例中，层34共同绕两个打印头28连续地延伸，同时被夹在表面58和电路30之 间。结果，层34形成了电路30和表面58之间围绕两个打印头28的连续密封。如图2进一步示出的，固结糊状粘接剂层34还在打印头28之间连续延伸，同时被夹在表面58和电路30之间。层34还形成了打印头28之间的连续不中断的壁，以将 打印头28A和28B彼此隔开。结果，层34还阻止流体(例如墨液)在电路30和表面58 之间从打印头28中的一个流到打印头28中的另一个，从而降低或消除了引爆期间的交叉污染。图1示意性地示出了使用引爆装置22的引爆。引爆装置22包括帽62、密封构 件64和泵66。帽62包括结构成形凹洼部68。凹洼部68提供了构造成位于打印头28 对面的体积，从而接收喷嘴52引爆期间从喷嘴52吸出的流体。密封构件64包括构造成密封打印装置20的结构。在所示示例中，密封构件64 密封柔性电路30的下侧或者密封表面58的没有被电路30覆盖的那些部分，以在引爆期 间防止流体在构件64和柔性电路30之间流动，或者防止流体在构件64和表面58之间流 动。在一个实施例中，密封构件64包括弹性或可压缩的环或垫圈，其构造成当形成对电 路30或表面58的一些部分的密封时变形或压缩。泵66包括流体泵，其与凹洼部68连通。泵66构造成从凹洼部68吸取或泵送空 气，从而在凹洼部68中对打印头28产生真空。在一个实施例中，泵66可包括蠕动泵。 在其他实施例中，泵66可具有其他构造。如箭头70所示意性表示的，泵66在凹洼部68中产生的真空将流体通过打印头 28的喷嘴52吸入凹洼部68，以引爆打印头68。被抽出的流体继而被泵66从凹洼部68 移除。如带有叉的箭头72所示意性表示的，凹洼部68中产生的真空也可尝试抽取柔性 电路30和主体40的表面58之间可能存在的任何间隙之间的空气。然而，固结糊状粘接 剂层34填充了任何的这种空隙或不平整，从而阻止空气漏入凹洼部68中。结果，引爆 性能得到了增强。与此同时，如带有叉的箭头74所示意性表示的，凹洼部68中产生的真空也可倾 向于在打印头28之间抽取表面58和柔性电路30之间被喷射的流体。然而，固结糊状粘 接剂层34在打印头28之间填充了电路30和表面58之间可能存在的任何间隙或空腔。结 果，层34降低或防止不同类型流体(例如不同颜色的墨液)的交叉污染。
图3示出了打印装置120，其为打印装置20的一个具体实施例，其中为了便于 图解说明，省略了一些部分。如图3所示，打印装置120包括流体输送系统126、打印 头128A、128B(统称为打印头128)、柔性电路130、控制器32 (在图1中示出)和固结 糊状粘接剂层134。流体输送系统126、打印头128和柔性电路130与参考图1和图2示 出和描述的流体输送系统26、打印头28和柔性电路30基本相同。为了便于图解说明， 所示的打印头128没有盖在上面的喷嘴板以更好地示出贮器142A和142B，贮器142A和 142B分别接收打印头128A和128B并且分别绕打印头128A和128B延伸。在图3所示 的特定示例中，相比图1和图2中示意性示出的打印头28A和28B，打印头128A和128B 具有略微不同的构造。如图3进一步示出的，固结糊状粘接剂层134包括夹在柔性电路130和主体140 的下表面或面158之间的固结糊状粘接剂的层或球珠。固结糊状粘接剂层34在固结之前 具有足够低的粘性，使得糊状粘接剂可流入或润湿表面158中的间隙或空间，以及沿柔 性电路130的外部流动。另外，层134还适应与表面158关联的表面不平整性或非平面 性。结果，在固化或者固结时，层134的糊状粘接剂形成了表面158和柔性电路130的相对部分之间的气密密封。在具体实施例中，层数134的糊状粘接剂材料可仅部分地固 结，其中，最终的层134具有足够高的粘性以在引爆期间维持其完整性。层134形成的 主体140的表面158和柔性电路130之间的密封阻止柔性电路130和主体140之间的气流 或流体流。因此，增强了引爆并且降低了打印头128之间不同流体的交叉污染。在所示示例中，层134的糊状粘接剂材料具有足够低的粘性，从而易于流入沿 表面158以及沿柔性电路130的间隙或空隙。在一个实施例中，糊状粘接剂材料具有室 温下小于或等于约200000厘泊(cp)的粘性。在一个实施例中，层134的糊状粘接剂材 料包括单组分糊状环氧树脂(不需要混合，但采用固化处理步骤)。在一个实施例中，糊 状粘接剂层134包括双酚A热固环氧树脂。在其他实施例中，可使用其他类型的糊状粘 接剂。糊状粘接剂层134可按照各种方式形成在柔性电路130和主体140的表面158之 间。在一个实施例中，层134的糊状粘接剂材料可初始地沉积在柔性电路130上，其中， 柔性电路130然后被压靠在表面158上，使得层134与表面158接触。在另一个实施例 中，层134的糊状粘接剂材料可初始地沉积在表面158上，其中，柔性电路130被压从而 与表面158上的层134的糊状粘接剂材料接触。 层134的糊状粘接剂材料可通过各种技术施加在柔性电路130和表面158中的一 个或两个上，这些技术包括但不限于机器人针分配、莲蓬头分配、手动针分配、丝网遮 蔽或图案化预制件。在图案化预制件的情况下，糊状粘接剂材料可在预制件上处于非糊 状状态，其中，预制件例如通过施加热而被处理，从而导致预制件或背衬的两侧上的糊 状粘接剂材料变到糊状状态。一旦处于糊状状态，则预制件上的糊状粘接剂材料可被压 成与表面158或柔性电路130接触，然后被结合到表面158或柔性电路130中的另一个。图3示出了层134的一个示例性图案175。在图案175的情况下，层134共同绕 两个打印头128连续地延伸，同时被夹在表面158和电路130之间。结果，层134形成 了电路130和表面158之间围绕两个打印头128的连续密封。在图案175的情况下，固结糊状粘接剂层134还在打印头128之间连续延伸，同 时被夹在表面158和电路130之间。图案175包括环176和区段177，环176绕两个打印 头128连续地延伸，区段177在打印头128之间延伸并互连着环176的相对侧。层134 形成了打印头128之间的连续不中断的壁，以将打印头128A和128B彼此隔开。结果， 层134还阻止流体(例如墨液)在电路130和表面158之间从打印头128中的一个流到打 印头128中的另一个，从而降低或消除了引爆期间的交叉污染。图3还示出了引爆装置22(上面参考图1进行了描述)在引爆期间相对于打印装 置120的位置，以形成密封区域。特别地，图3示出了密封构件64在引爆期间的相对定 位。如图3所示，固结糊状粘接剂层134形成在柔性电路130和主体140的表面158之 间，使得层134居中地定位在贮器142的内边缘178之间的中间，或者距离内边缘178等 距。层134还定位在该贮器142的外边缘180之间的中间，或者距离外边缘180等距， 并且定位在柔性电路130的外侧边缘182之间的中间，或者距离外侧边缘182等距。因 为层134位于这些边缘之间的中间，粘接剂层134基本不可能被挤出进入壕沟143并进入 贮器142，在那里，该糊状粘接剂可能被沉积得过于靠近打印头128的核芯(die)，从而潜 在地干涉擦拭并且在打印头核芯上施加应变。而且，柔性电路130的叠盖在层134上的这些部分直接与引爆装置22的密封构件64的标称位置或范围相对。结果，密封构件64 可更好地密封柔性电路130的被层134硬化的部分。在其他实施例中，粘接剂层134可定位在或形成在相对于边缘178、180和182 的其他位置。例如，在一个实施例中，层134的一些部分可替代性地形成为邻近边缘182 或甚至沿着边缘182，或者更邻近边缘180并沿着边缘180。层134的在打印头128之间 延伸的那个部分可替代性地延伸或邻近或甚至邻接打印头128A的边缘178或打印头128B 的边缘178。即使在这种替代性实施例的情况下，仍可实现降低的泄漏和降低的交叉污染。图4-13示出了固结糊状粘接剂层134的其他替代性图案。图4示出了固结糊状 粘接剂层134的图案200。图案200类似于图案175，除了图案180延伸得更接近打印头 128A的边缘178并且另外包括区段202。区段202提供了额外的将柔性电路130固定到 主体140的粘接区域。结果，柔性电路130沿着主体140被更牢固地保持。图5示出了固结糊状粘接剂层134的图案205。如图5所示，在图案205的情况 下，糊状粘接剂层134包括两个连续不中断的环207A、207B,环207A、207B分别绕打 印头128A和128B的每一个的整个周边连续延伸。尽管所示的环207相对地接近于打印 头128，但在其他实施例中，环207可从打印头128的边缘以及它们关联的贮器142间隔 得更远。在图案205的情况下，在打印头128之间设置了两个壁208，从而提高了打印头 128之间的隔离以降低交叉污染。图6示出了固结糊状粘接剂层134的图案210。图案210类似于图案205，除了 图案210另外包括区段212。区段212提供柔性电路130 (图3中示出)相对于表面158 的增强的固定。图7示出了固结糊状粘接剂层134的图案215。图案215类似于图案175，除了 图案215另外包括单一的环217，环217绕两个打印头128连续且完整地延伸而不在打印 头128之间延伸。图案215提供打印头128之间较小程度的隔离，但是可更易于施加并 且在打印头128彼此极为靠近的实施例中是有益的。图8示出了固结糊状粘接剂层134的图案220。图案220类似于图案215，除了 图案220另外包括区段222。区段222提供柔性电路130(图3中示出)相对于表面158 的增强的固定。图9-12示出了糊状粘接剂层134的各种其他图案，其中，层134不完全围绕打 印头128中的一个或两个，而是替代性地沿打印头128的一个或多个侧延伸。图9示出 了图案225，其中，层134包括在打印头128的较短侧上延伸的单一区段或线227。图10 示出了图案230。图案230类似于图案225，除了图案230包括位于打印头128的相对侧 上的另外的线232。相比省略了层134的打印装置120，图案225和230可降低沿打印头 128的特定侧的泄漏，并且可提供柔性电路130(图3中示出)的增强的固定。图11示出了固结糊状粘接剂层134的图案235。图案235包括一对相对的区段 或线237，该对区段或线237沿打印头128的相对的侧在打印头128的较长侧上延伸。相 比省略了层134的打印装置120，线237可降低沿打印头128的特定侧的泄漏，并且可增 强柔性电路130(图3中示出)的牢固性。图12示出了固结糊状粘接剂层134的图案240。图案240类似于图案235，除了图案240另外包括区段或线242。线242在打印头128之间延伸。线242提供打印头 128之间的额外的隔离，以降低交叉污染的可能性。图13-15示出了打印装置320，其为打印装置20和120的另一个实施例。打印 装置320类似于具有固结糊状粘接剂层134的图案175的打印装置120，除了流体输送系 统120的主体140的表面158包括延伸进入表面158的凹陷、沟槽、通道或沟323。如图 13所示，沟323具有与固结糊状粘接剂层134相同的图案。在所示示例中，沟323绕打 印头128并且在打印头128之间连续地延伸。在层134具有其他图案(例如图4_12中所 示的那些图案)的其他实施例中，沟323也可具有对应的图案。 如图14和图15所示，沟323接收固结糊状粘接剂层134。沟323限定或包含 了层134的糊状粘接剂材料在部分或完全固结之前可迁移的范围。沟323进一步提供给 柔性电路130更大程度的平面性或水平度。特别地，糊状粘接剂层134的材料(在固结 之前)被直接沉积到沟323中至刚好高于或接近表面158的高度，从而接触柔性电路130 并且对其密封。结果，沟323使得能够施加更大量的糊状粘接剂材料层34而没有产生柔 性电路130的相应不平坦性。柔性电路130可具有与表面158的更大程度的平行度。结 果，沟323可增强引爆期间对柔性电路130的后续密封并且可允许打印装置320在打印期 间定位得更接近介质。根据一个示例性实施例，沟323具有约0.25mm至约2mm之间的宽度(标称宽 度为约0.5mm)以及约0.1_至约2mm之间的深度(标称深度为约0.25mm)。在其他实 施例中，沟323可具有其他宽度和深度，这取决于用于形成层134的糊状粘接剂材料的期
望用量。图16-18示出了打印装置420，其为打印装置20和120的另一个实施例。除了 固结糊状粘接剂层134和沟323皆具有上面参考图5所示出和描述的图案205外，打印装 置420类似于打印装置320。如图16所示，沟323包括两个不同的环427A和427B (统 称为环427)。环327A绕打印头128A连续地延伸。环427绕打印头128B连续地延伸。 和前面一样，沟323直接接收层134的糊状粘接剂材料。沟323起到在糊状粘接剂材料 固化或固结时容纳糊状粘接剂材料的作用。如上所述，沟323进一步提高了柔性电路130 的平面性。因为沟323和层134在打印头128之间形成了两个独立的隔离壁430，所以提 供了打印头128的增强的隔离，这可降低引爆期间的交叉污染。图19-21示出了打印装置520，其为打印装置20和120的另一个实施例。除了 打印装置520另外包括凹陷、沟槽、通道或沟523外，打印装置520类似于具有固结糊状 粘接剂层134的图案175的打印装置320。沟523在层134的一侧或两侧延伸进入表面 158。随着在固化或固结糊状粘接剂材料层134之前，柔性电路130和表面158被彼此压 靠在一起，沟523通过接收层134的过量糊状粘接剂材料而充当溢流通道或排液沟。在 这样的实施例中，糊状粘接剂层134的材料(在固结之前)被直接沉积在表面158上，靠 近沟523。层134的过量材料被挤压进入沟523。结果，沟523包含了糊状粘接剂材料 在固结之前可沿表面158迁移的范围。沟523还接收过量的糊状粘接剂材料，从而减小 了柔性电路130的不平坦度并且增强了柔性电路130的平面度，以潜在地提高引爆装置 22 (图1中示出)的能力，以形成对柔性电路130的密封。在所示的示例中，沟532形成了两个不同的环537A和537B (统称为环537)。环537的处于打印头128之间的那些部分形成了中间高台、肋或平台(landing) 541。在所示 示例中，层134的在打印头128之间延伸的部分很大程度上在平台541上居中。结果， 打印头128之间的层134被沟523在两个方向上容纳。因此，层134可被设置得更靠近 打印头128中的一个或两个，降低了层134干涉或影响打印头128的性能的可能性。这 允许打印头128也被定位成彼此更靠近，以便于更加紧凑的设计。与此同时，层134继 续提供打印头128之间的增强的隔离，以降低引爆期间交叉污染的可能性。如图20和图21进一步示出的，沟523的环537的不在打印头128之间的那些部 分(环537的外侧部分)在层134的一侧上延伸到层134的外侧。结果，层134可被设 置得远离贮器142并且打印头128被设置得更靠近柔性电路130的外边缘，降低了层134 的糊状粘接剂材料迁移或被挤压得更远离外侧的可能性。由于层134远离贮器142和打印 头128，层34的糊状粘接剂材料的向内迁移具有很小的有害效果，甚至没有有害效果。在所示的具体实施例中，沟523具有约0.25mm至约2mm之间的宽度(标称宽 度为约0.5mm)以及约0.25mm至约2mm之间的深度(标称深度为约0.5mm)。在其他 实施例中，取决于层134的糊状粘接剂材料的预期范围的溢流以及表面158的可用面积， 沟523可具有其他宽度和深度。而且，在一些实施例中，沟523的选定部分可具有变化 的尺寸。例如，沟523的位于打印头128之间的部分，相比沟523的不在打印头128之 间的其他部分，可具有减小的宽度和增大的深度，从而允许打印头128彼此更加靠近。在其他实施例中，沟523可具有其他图案和构造。在固结糊状粘接剂层134延 伸得紧邻贮器142和打印头128的其他实施例中，沟523可替代性地在层134和壕沟143 之间在层134的内侧边缘上延伸，从而防止层134的糊状粘接剂材料在固结或固化之前向 内朝向打印头128迁移。尽管所示的沟523是连续的，但在其他实施例中，沟523可沿 着层134的一个或两个边缘断续地定位，同时仍然提供对层134的糊状粘接剂材料的一定 程度的容纳。

图22-24示出了打印装置620，其为打印装置20和120的另一个实施例。打印 装置620类似于具有固结糊状粘接剂层134的图案175的打印装置320，除了打印装置520 另外包括凹陷、沟槽、通道或沟623外。沟623在层134的两侧延伸进入表面158。随着 在固化或固结糊状粘接剂材料层134之前，柔性电路130和表面158被彼此压靠在一起， 沟623接收层134的过量的糊状粘接剂材料。结果，沟623包含了糊状粘接剂材料在固 结之前可沿表面158迁移的范围。沟623还接收过量的糊状粘接剂材料，从而减小了柔 性电路130的不平坦度并且增强了柔性电路130的平面度，以潜在地提高引爆装置22 (图 1中示出)的能力，以形成对柔性电路130的密封。在示的示例中，沟623形成了两个不同的内环637A和637B (统称为环637)，其 分别绕着打印头128A和128B延伸。沟623还包括连续的外环639，外环639沿着边延 伸并且基本平行于环637的共同的外周边。中间环637在打印头128之间彼此隔开以形 成中间高台、肋或平台641。外环639和内环637隔开以形成中间高台、肋或平台643。 在所示示例中，层134很大程度上在平台641和643上居中。结果，打印头128之间的 层134被沟623在两个方向上容纳。因此，层134可被设置得在打印头128之间更靠近 打印头128中的一个或两个，降低了层134干涉或影响打印头128的性能的可能性。这 允许打印头128也被定位成彼此更靠近，以便于更加紧凑的设计。与此同时，层134继续提供打印头128之间的增强的隔离，以降低引爆期间交叉污染的可能性。另外，层134 也可定位成更靠近柔性电路130的外侧边缘，以便于增强的密封。在所示的具体实施例中，环637的沟623具有约0.25mm至约2mm之间的宽度 (标称宽度为约0.5mm)以及约0.25mm至约2mm之间的深度(标称深度为约0.5mm)。环 639的沟623具有约0.25mm至约2mm之间的宽度(标称宽度为约0.5mm)以及约0.25mm 至约2mm之间的深度(标称深度为约0.5mm)。在其他实施例中，沟623可具有其他宽 度和深度，这取决于层134的糊状粘接剂材料的预期范围的溢流以及表面158的可用面 积。而且，在一些实施例中，沟623的选定部分可具有变化的尺寸。例如，沟623的位 于打印头128之间的部分，相比沟623的不在打印头128之间的其他部分，可具有减小的 宽度和增大的深度，从而允许打印头128彼此更加靠近。尽管已经参照示例性实施例描述了本公开，但本领域技术人员将会意识到在不 偏离所附权利要求的精神和范围的情况下可作出形式和细节上的变化。例如，虽然已经 描述了不同的示例性实施例，其中包括一个或多个特征来提供一个或多个益处，但可预 见到，在所描述的示例性实施例中或者在其他替代性实施例中，所描述的特征可彼此交 换或者替代性地彼此组合。由于本公开的技术相对复杂，因此不是所有技术上的变化都 是可预见的。参照示例性实施例描述并在所附权利要求中限定的 本公开显然意在尽可能 的宽。例如，除非明确指出，否则记载了一个特定元素的权利要求也包括多个这样的特 定兀素。
权利要求
1.一种装置，包括流体输送系统(26)；第一打印头(28)，其耦接到所述流体输送系统(26)，具有通向喷嘴开口(52)的流体 通道；柔性电路(30)，其电连接到所述第一打印头(28)；以及固结糊状粘接剂层(34、134)，其被夹在所述柔性电路(30)和所述流体输送系统之 间，其中，所述层至少部分地绕所述第一打印头(28)的周边形成了所述柔性电路(30)和 所述流体输送系统(26)之间的气密密封。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，进一步包括第二打印头(28)，其中，所 述固结糊状粘接剂层(34、134)至少部分地绕所述第二打印头(28)的周边形成了所述柔 性电路(30)和所述流体输送系统(26)之间的气密密封。
3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，进一步包括第一沟，所述第一沟邻近所述 固结糊状粘接剂层(34、134)延伸进入所述流体输送系统(26)，其中所述固结糊状粘接 剂层(34、134)在所述沟的至少部分中延伸。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一沟(323、523、623)在所述第一 打印头(28)和所述第二打印头(28)之间延伸。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，进一步包括第二沟(323、523、623)，其平行于所述第一沟并且处于所述第一打印头(28)和所 述第二打印头(28)之间；以及平台(541、641)，其处于所述第一沟(523、623)和所述第二沟(523、623)之间，其 中所述固结糊状粘接剂层(34、134)在所述平台(541、641)上延伸。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一沟在所述固结糊状粘接剂层 (34、134)的边缘之下并沿着该边缘延伸。
7.如权利要求3所述的装置，其特征在于，进一步包括第二沟(523、623)，其平行于所述第一沟并且处于所述第一打印头(28)和所述第二 打印头(28)之间；以及平台(541、641)，其处于所述第一沟(523、623)和所述第二沟(523、623)之间，其 中所述固结糊状粘接剂层(34、134)在所述平台(541、641)上延伸。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一沟(323、523、623)和所述第二 沟(323、523、623)绕所述第一打印头(28)和所述第二打印头(28)延伸。
9.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述固结糊状粘接剂层(34、134)完整地 绕所述第一打印头(28)和所述第二打印头(28)连续延伸。
10.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述固结糊状粘接剂层(34、134)在所 述第一打印头(28)和所述第二打印头(28)之间连续延伸。
11.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述固结糊状粘接剂层(34、134)包括第一环(207A)，其绕所述第一打印头(28)连续延伸；以及独立的第二环(207B)，其绕所述第二打印头(28)连续延伸。
12.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述固结糊状粘接剂层(34、134)包括环(176)，其绕所述第一打印头(28)和所述第二打印头(28)连续延伸；以及区段(177)，其在所述第一打印头(28)和所述第二打印头(28)之间从所述环(176) 的第一侧连续延伸到所述环(176)的相对的第二侧。
13.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述流体输送系统(26)包括接收所述 第一打印头(28)的第一贮器(142)以及接收所述第二打印头(28)的第二贮器(142)，其 中，所述装置进一步包括沟(323、523、623)，所述沟(323、523、623)邻近所述固结糊 状粘接剂层(34、134)延伸进入所述流体输送系统(26)并且与所述第一贮器(142)和所 述第二贮器(142)间隔开。
14.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述流体输送系统(26)包括接收所述 第一打印头(28)的贮器，其中所述装置进一步包括沟(323、523、623)，所述沟(323、 523、623)邻近所述固结糊状粘接剂层(34、134)延伸进入所述流体输送系统(26)并且与 所述贮器间隔开。
15.—种装置，包括柔性电路(30)，其具有构造成与打印头(28)对准的开口(56)；以及粘接剂材料的球珠(134)，其能够在所述柔性电路(30)上并围绕所述开口(56)达到 糊状状态。
16.—种方法，包括提供具有喷嘴开口(52)的打印头(28)；将所述打印头(28)耦接到流体输送系统(26)；提供柔性电路(30)；在所述柔性电路(30)和所述流体输送系统(26)中的一个上形成糊状粘接剂的层 (34、134)；并且将所述糊状粘接剂的层(34、134)至少部分地绕所述打印头(28)的周边抵靠所述柔 性电路(30)和所述流体输送系统(26)中的另一个定位。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述糊状粘接剂的层(34、134)是通过 将预制件从非糊状状态处理到糊状状态而形成的。
18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述糊状粘接剂的层(34、134)是通过 将粘性糊状粘接剂的球珠喷射到所述柔性电路(30)和所述流体输送系统(26)中的一个上 而形成的。
19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，当在所述柔性电路(30)和所述流体输 送系统(26)中的一个上形成所述糊状粘接剂的层(34、134)期间，所述糊状粘接剂的层 (34、134)具有的粘性小于或等于约200000厘泊。
20.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述流体输送系统(26)包括与所述打 印头(28)间隔开的沟(523、623)，而且将所述糊状粘接剂的层(34、134)抵靠所述柔性 电路(30)和所述流体输送系统(26)中的另一个定位使所述糊状粘接剂中的一些被挤压进 入所述沟(523、623)中。
全文摘要
本发明公开了各种实施例和方法，其涉及被夹在柔性电路(30)和流体输送系统(26)之间的糊状粘接剂层(34、134)以至少部分地围绕打印头(28)形成密封。
文档编号B41J2/045GK102026815SQ200880129202
公开日2011年4月20日 申请日期2008年5月15日 优先权日2008年5月15日
发明者D·W·彼德森, J·霍拉瓦里, M·M·莫罗 申请人:惠普开发有限公司