无治具热转印装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无治具热转印装置，包括基座，所述基座底部设置有连接抽真空机的抽气孔，所述基座上部设置有一软胶容置体，所述软胶容置体由上软胶面和下软胶面边缘对应密封结合而成，且在软胶容置体内形成有至少一个密封腔体，所述每个密封腔体上至少设置有一个用于放入或取出产品外壳的开口。本实用新型通过软胶容置体代替原有与外壳形状大小相匹配的治具，利用抽真空后软胶容置体上下软胶面对应按照外壳形状进行收缩，将图形胶纸对应压紧在壳体上。与现有技术相比，本实用新型可以适用于任意形状壳体的图形热转印，且不需要制作相应的治具，其极大降低了生产成本和缩短了产品的制作周期。
【专利说明】无治具热转印装置
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及转印技术，具体涉及的是一种无治具热转印装置。
【背景技术】:
[0002]随着印刷技术的快速发展以及人们对产品外形图案要求的提高，出现了各种根据用户要求定制图案的产品外壳(比如手机外壳、玩具遥控器外壳等)，用户可以根据个人的喜好，将自己喜欢的图形对应印刷到这类产品外壳上。
[0003]目前将用户自定义的图形转印到产品外壳上，主要是通过图1、图2所示的方式实现:首先印刷出用户自定义的图形胶纸101，然后将这种图形胶纸101对应粘贴在产品外壳102上，之后将产品外壳102固定在与其形状大小相匹配的治具105上，接着通过硅胶膜104将整个产品外壳102密封在基座103上，通过基座103上设置的抽气孔106进行抽真空热压处理，使硅胶膜104压紧在产品外壳102上，从而使自定义的图形能够附着产品外壳102 上。
[0004]但是这种方式在制作不同外壳时，需要对应制作与其形状大小相匹配的治具，其不但制作成本高，而且制作治具的周期长，难以满足不能形状大小外壳的制作要求。
实用新型内容:
[0005]为此，本实用新型的目的在于提供一种加工周期短、制作成本低，且不受产品壳体形状限制的无治具热转印装置。
[0006]为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案:
[0007]一种无治具热转印装置，包括基座(103)，所述基座(103)底部设置有连接抽真空机的抽气孔(106)，所述基座(103)上部设置有一软胶容置体(200)，所述软胶容置体(200)由上软胶面(201)和下软胶面(202)边缘对应密封结合而成，且在软胶容置体(200)内形成有至少一个密封腔体，所述每个密封腔体上至少设置有一个用于放入或取出产品外壳(102)的开口(203)。
[0008]进一步地，所述软胶容置体(200)内的密封腔体之间互相连通，且所述软胶容置体(200)上至少设置有一个与所述抽气孔(106)连接的抽真空孔(204)。
[0009]进一步地，所述软胶容置体(200)内的每个密封腔体上均设置有一个与所述抽气孔(106)连接的抽真空孔(204)。
[0010]进一步地，所述软胶容置体(200)为由硅胶膜或合成膜制成的软胶袋。
[0011]进一步地，所述开口(203)设置于所述上软胶面(201)与下软胶面(202)结合处。
[0012]进一步地，所述抽真空孔(204)设置于所述下软胶面(202)上。
[0013]进一步地，所述抽真空孔(204)设置于所述上软胶面(201)上。
[0014]进一步地，所述抽真空孔(204 )设置于所述上软胶面(201)与下软胶面(202 )结合处。
[0015]本实用新型通过软胶容置体代替原有与外壳形状大小相匹配的治具，利用抽真空后软胶容置体上下软胶面对应按照外壳形状进行收缩，将图形胶纸对应压紧在壳体上。与现有技术相比，本实用新型可以适用于任意形状壳体的图形热转印，且不需要制作相应的治具，其极大降低了生产成本和缩短了产品的制作周期。
【专利附图】
【附图说明】:
[0016]图1为现有利用治具对广品外壳进行热转印的不意图；
[0017]图2为图1中抽真空状态的剖视图；
[0018]图3为本实用新型无治具对广品外壳进行热转印的不意图；
[0019]图4为图3中抽真空状态的剖视图。
[0020]图中标识说明:图形胶纸101、产品外壳102、基座103、硅胶膜104、治具105、抽气孔106、软胶容置体200、上软胶面201、下软胶面202、开口 203、抽真空孔204。
【具体实施方式】:
[0021]本实用新型实施例提供一种无治具热转印装置，以实现在无需制作治具的情况下，对任意形状壳体进行图形热转印，以降低生产成本和缩短产品的制作周期。
[0022]为了使本【技术领域】的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
[0023]请参见图3、图4所示，本实施例中提供了一种无治具热转印装置，其主要包括有一个软胶容置体200，所述软胶容置体200内设置有密封腔，主要用于放置产品外壳102。
[0024]在软胶容置体200上设置有开口 203和抽真空孔204，通过开口 203可放入或取出产品外壳102 ;所述抽真空孔204则用于在产品外壳102放入到密封腔中之后对密封腔进行抽真空，以使软胶容置体200的上下面在气压作用下能够对应与产品外壳102各面贴合，以将产品外壳102压紧。
[0025]在一些实施例中，软胶容置体200是由上软胶面201和下软胶面202边缘对应结合而构成的一个软胶密封体，开口 203设置在上软胶面201和下软胶面202的结合处，抽真空孔204设置在下软胶面202上、上软胶面201或上软胶面201和下软胶面202的结合处均可。
[0026]在一些实施例中软胶容置体200是由硅胶膜或合成膜制成的软胶袋，其具有良好的弹性，且能够耐165°C以上高温，可以保证在热转印过程中正常使用。
[0027]在其他实施例中，还可以增加一个基座103，以用于承载软胶容置体200，在该基座103底部设置有一个连接抽真空机的抽气孔106，通过该抽气孔106可连接到软胶容置体200上的抽真空孔204，从而在软胶容置体200中装入产品后，对其进行抽真空处理。
[0028]在一些实施例中，软胶容置体200内设置有多个互相独立存在的密封腔，每个密封腔上均对应设置有一个开口，以便于放入或取出不同或相同的产品外壳102，这样可以一次性加工多个产品外壳102，而且加工出来的产品外壳102形状可以相同也可以不同。
[0029]如果上述软胶容置体200内的多个密封腔之间是不连通的，则对应的需要在每个密封腔上开设一个抽真空孔，且这些抽真空孔分别连接到抽真空机，这样才能实现对每个产品外壳102的一次性加工。
[0030]如果上述软胶容置体200内的多个密封腔之间是连通的，则只需要在软胶容置体200上设置一个抽真空孔即可，通过所述抽真空孔连接到抽真空机，当抽真空机工作时，就可以将软胶容置体200内所有密封腔内的空气抽出，对应的每个密封腔就会将产品外壳102压紧。
[0031]上述实施例可以针对同一批次不同形状或者不同产品外壳的制作，其只需一次抽真空即可完成大批量的生产，有效提高了工作效率，避免了浪费。
[0032]本实用新型具体工作方式如下:首先印刷出用户自定义的图形胶纸101，然后将这种图形胶纸101对应粘贴在产品外壳102上，之后将产品外壳102从开口 203对应装入到软胶容置体200中对应的密封腔中，接着将开口 203密封；开启抽真空机，通过抽真空孔204将软胶容置体200中密封腔内的空气抽出，由于软胶容置体200中密封腔实际上下两面均为软胶面，因此抽真空后，上下两面都会对应贴合在产品外壳102的外表面和内表面上，对应地在后续进行热压转印过程中，可使图形胶纸101上的图案对应转印到产品外壳102上，最后则关闭抽真空机，让空气进入到软胶容置体200中，对应打开开口 203，将产品外壳102从软胶容置体200中取出，撕下薄膜即可。
[0033]综上所述，本实施例利用了软胶容置体在真空情况下，可对产品外壳形成各个面的压紧，从而避免了需要制作不同的治具，大大降低了生产的成本和节省了产品的制作时间，极大地提高了加工效率。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种无治具热转印装置，其特征在于，包括基座(103)，所述基座(103)底部设置有连接抽真空机的抽气孔(106)，所述基座(103)上部设置有一软胶容置体(200)，所述软胶容置体(200 )由上软胶面(201)和下软胶面(202 )边缘对应密封结合而成，且在软胶容置体(200 )内形成有至少一个密封腔体，所述每个密封腔体上至少设置有一个用于放入或取出产品外壳(102)的开口(203)。
2.根据权利要求1所述的无治具热转印装置，其特征在于，所述软胶容置体(200)内的密封腔体之间互相连通，且所述软胶容置体(200)上至少设置有一个与所述抽气孔(106)连接的抽真空孔(204)。
3.根据权利要求1所述的无治具热转印装置，其特征在于，所述软胶容置体(200)内的每个密封腔体上均设置有一个与所述抽气孔(106)连接的抽真空孔(204)。
4.根据权利要求1?3任意一项所述的无治具热转印装置，其特征在于，所述软胶容置体(200)为由硅胶膜或合成膜制成的软胶袋。
5.根据权利要求4所述的无治具热转印装置，其特征在于，所述开口(203)设置于所述上软胶面(201)与下软胶面(202)结合处。
6.根据权利要求2或3所述的无治具热转印装置，其特征在于，所述抽真空孔(204)设置于所述下软胶面(202)上。
7.根据权利要求2或3所述的无治具热转印装置，其特征在于，所述抽真空孔(204)设置于所述上软胶面(201)上。
8.根据权利要求2或3所述的无治具热转印装置，其特征在于，所述抽真空孔(204)设置于所述上软胶面(201)与下软胶面(202)结合处。
【文档编号】B41F16/00GK203592767SQ201320808335
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】赖万明 申请人:赖万明