金属掩模的制作方法

本实用新型涉及钎焊膏印刷用的金属掩模。

背景技术：

伴随近年电子设备的小型化，内置于设备的电子部件的小型化也不断发展。

例如，在端子数多的集成电路(以下记载为IC)中，通过减小端子间隔以及端子宽度来实现小型化。这样的电子部件向基板的安装，一般使用基于回流焊法的锡焊。在回流焊法中，经由金属掩模将钎焊膏印刷于基板并在该基板配置电子部件之后，在回焊炉对焊料进行加热熔融而接合。

在端子间隔以及端子宽度小的电子部件中，若印刷于基板的钎焊膏的量过多，则存在端子间因焊料而连接的情况。在该情况下，需要减小金属掩模的孔部的直径并且使掩模厚度减薄，来调节印刷后的钎焊膏的量。但是若使金属掩模的孔部的直径过小，则钎焊膏难以通过，从而存在钎焊膏未充分附着于基板电极的可能性。

因此，例如在专利文献1记载的金属掩模中，将供钎焊膏通过的孔部形成为由筒状孔部、漏斗状孔部以及倒漏斗状孔部构成的形状。在此，筒状孔部是与掩模厚度方向垂直地形成的孔部。漏斗状孔部是与筒状孔部的一端连通且直径向金属掩模的刮板面侧扩径的锥状的孔部。倒漏斗状孔部是与筒状孔部的另一端连通且直径向金属掩模的印刷面侧扩径的锥状的孔部。

通过在刮板面载置钎焊膏并移动刮板，从而钎焊膏容易被引入扩径的漏斗状孔部。由于筒状孔部是与掩模厚度方向垂直的孔部，因此从漏斗状孔部到达筒状孔部的钎焊膏，保持原样地被施加刮板的压入压而朝向倒漏斗状孔部被压出。之后钎焊膏通过向印刷面侧扩径的倒漏斗状孔部而印刷于基板。

专利文献1：日本特开平5-112082号公报

另一方面，在实际的电子部件安装基板中，除了端子间隔为0.65mm以下的窄间距IC或者窄间距连接器，外形尺寸为0.6mm(长边)×0.3mm(短边)以下的窄间距部件等之外，也混装有端子间隔宽的IC或者电容器等的情况较多。在该情况下，若与端子间隔窄的部件匹配而使掩模厚度较薄，则经由金属掩模附着于基板的钎焊膏的印刷厚度变薄，因此能够防止相邻的端子间因焊料而连接从而短路的情况。

然而，在端子间隔宽的部件中，存在经由上述金属掩模而附着于基板的钎焊膏的印刷厚度过薄而引起接合不良的可能性。

特别是由于大型的电子部件中弯曲量也增大，因此附着于基板的钎焊膏的量过小。在该情况下，必须确认钎焊膏的印刷厚度是否适当，若不适当则必须变更为弯曲量小的部件。

另外，即使使用专利文献1记载的金属掩模，在使掩模厚度较薄的情况下，经由金属掩模附着在基板上的全部钎焊膏的印刷厚度变薄。

因此，端子间隔宽的部件的钎焊接合难以得到足够的钎焊膏的印刷厚度。

另外，若使专利文献1记载的金属掩模的掩模厚度与端子间隔宽的部件匹配而较厚，则即使是与端子间隔窄的部件的钎焊接合对应的小径的孔部，也能够使钎焊膏附着于基板的电极。

然而，在专利文献1记载的金属掩模中，未设想混装有端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件的基板。因此由于端子间隔窄的部件的钎焊接合，因而存在钎焊膏的印刷厚度过厚而使得相邻的端子间因焊料而连接从而短路的可能性。

技术实现要素：

本实用新型是为了解决上述课题所做出的，目的在于得到即使是使端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件混装的基板，也能够提高安装的可靠性的金属掩模。

本实用新型的金属掩模，具有可得到适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度，

所述金属掩模具备：

第一孔部，其以与将所述端子间隔宽的部件钎焊接合的基板的电极对应的直径，与掩模厚度方向垂直地从刮板面侧向印刷面侧贯通；以及

第二孔部，其具有：小径孔部，该小径孔部以与将端子间隔窄的部件钎焊接合的基板的电极对应的直径和可得到适于所述端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的深度，与掩模厚度方向垂直地形成并在所述印刷面侧开口；大径孔部，该大径孔部与所述小径孔部的所述刮板面侧连通，并以比所述小径孔部的直径大的直径在所述刮板面侧开口。

另外，所述大径孔部是从所述小径孔部向所述刮板面侧扩径为锥状的孔部。

另外，所述大径孔部是从所述刮板面侧的开口且与掩模厚度方向垂直地形成的孔部。

另外，所述第一孔部的所述刮板面侧的开口周缘扩径为锥状。

本实用新型的金属掩模，具有可得到适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度，

所述金属掩模具备：

第一孔部，其以与将所述端子间隔宽的部件钎焊接合的基板的电极对应的直径，与掩模厚度方向垂直地从刮板面侧向印刷面侧贯通；以及

第三孔部，其具有：多个小径孔部，该多个小径孔部以与将端子间隔窄的部件钎焊接合的基板的电极对应的直径和可得到适于所述端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的深度，与掩模厚度方向垂直地形成并在所述印刷面侧开口；大开口孔部，该大开口孔部分别与所述多个小径孔部的所述刮板面侧连通，并以比形成有所述多个小径孔部的区域大的面积在所述刮板面侧开口。

根据本实用新型，具有可得到适于端子间隔宽的部件的钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度，并具备端子间隔宽的部件用的第一孔部和端子间隔窄的部件用的第二孔部。通过这样构成，即使是混装有端子间隔宽的部件和端子间隔窄的部件的基板，也能够适宜地印刷钎焊膏，能够提高安装的可靠性。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施方式1的金属掩模的结构的一个例子的剖视图。

图2是表示使用了具有端子间隔宽的部件用的掩模厚度的以往的金属掩模的钎焊膏印刷过程(印刷前)的剖视图。

图3是表示使用了图2的金属掩模的钎焊膏印刷过程(印刷后)的剖视图。

图4是表示使用了图2的金属掩模的钎焊膏印刷后的基板的剖视图。

图5是表示使用了具有端子间隔窄的部件用的掩模厚度的以往的金属掩模的钎焊膏印刷过程(印刷前)的剖视图。

图6是表示使用了图5的金属掩模的钎焊膏印刷过程(印刷后)的剖视图。

图7是表示使用了图5的金属掩模的钎焊膏印刷后的基板的剖视图。

图8是表示使用了实施方式1的金属掩模的钎焊膏印刷过程(印刷前)的剖视图。

图9是表示使用了图8的金属掩模的钎焊膏印刷过程(印刷后)的剖视图。

图10是表示使用了图8的金属掩模的钎焊膏印刷后的基板的剖视图。

图11是表示实施方式1的金属掩模的结构的其他例子的剖视图。

图12是表示实施方式1的金属掩模的结构的又一个例子的剖视图。

图13是表示本实用新型的实施方式2的金属掩模的结构的一个例子的剖视图。

图14是表示图13的金属掩模的俯视图。

附图标记说明：1、1A～1C、100A、100B…金属掩模；1-1、100-1…刮板面；1-2、100-2…印刷面；2…基板；3a、3b…电极；4…阻焊膜；5…刮板；6…钎焊膏；6A-1、6A-2、6B-1、6B-2…钎焊印刷部；10a～10e、101A、101B、102A、102B…孔部；10b-1、10d-1…小径孔部；10b-2、10d-2…大径孔部；10e-2…大开口孔部；10e-3…区域；11、12…BGA型IC；11a、12a…钎焊球部。

具体实施方式

实施方式1

图1是表示本实用新型的实施方式1的金属掩模1的结构的一个例子的剖视图。在金属掩模1设置有用于将钎焊膏印刷于基板2的电极3a、3b的孔部10a、10b。

另外，在基板2中，电极3a是将端子间隔宽的部件的端子钎焊接合的焊盘，电极3b是将端子间隔窄的部件的端子钎焊接合的焊盘。

即，基板2是混装有端子间隔宽的部件和端子间隔窄的部件的基板。另外图1的基板2示出进行钎焊膏印刷时的状态，在基板2的被印刷面形成有阻焊膜4，在阻焊膜4的与电极3a、3b对应的部分设置有开口部。

在此，端子间隔窄的部件是端子宽度小且端子间隔成为预先设定的规定范围的上限值以下的电子部件。

例如，可列举出端子宽度为0.5mm以下，端子间隔为0.65mm以下的BGA(Ball Grid Array)型的IC，端子间隔为0.4mm以下的QFN(Quad Flat Non-leaded Package)。

另外，也包括端子间隔为0.4mm以下的TSOP(Thin Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)。

此外，外形尺寸为0.6mm(长边)×0.3mm(短边)以下的芯片型的电阻、电容器、线圈等端子间隔也总是小于长边尺寸，因此被分类为端子间隔窄的部件。

端子间隔宽的部件是端子间隔超过上述规定范围的上限值的电子部件。

即，安装于基板2的多个部件中的端子间隔为规定范围的上限值以下的电子部件被分类为端子间隔窄的部件，端子间隔超过上限值的电子部件被分类为端子间隔宽的部件。

例如，在基板2是将端子间隔0.8mm的BGA型IC、端子间隔0.65mm的BGA型IC以及端子间隔0.4mm的QFN混装的基板的情况下，端子间隔0.65mm以下成为规定范围，0.65mm成为上限值。包含于规定范围的部件被分类为端子间隔窄的部件。另外端子间隔0.8mm的BGA型IC成为端子间隔宽的部件。

金属掩模1的掩模厚度t1是可得到适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度，例如为150μm左右的厚度。

钎焊膏印刷厚度是附着于电极3a的钎焊膏的高度。

另外，适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度，相当于在端子间隔宽的部件与电极3a的钎焊接合中足够的量的钎焊膏附着于电极3a时钎焊膏的高度。

另外，在金属掩模1形成有端子间隔宽的部件用的孔部10a和端子间隔窄的部件用的孔部10b。

孔部10a是将本实用新型的第一孔部具体化的孔部。即，孔部10a以与将端子间隔宽的部件钎焊接合的基板2的电极3a对应的直径d1，与掩模厚度方向垂直地从刮板面1-1侧向印刷面1-2侧贯通。

孔部10b是将本实用新型的第二孔部具体化的孔部，且具有由小径孔部10b-1和大径孔部10b-2构成的形状。

小径孔部10b-1是以直径d2以及深度t2、与掩模厚度方向垂直地形成且在印刷面1-2侧开口的孔部。直径d2是与将端子间隔窄的部件钎焊接合的基板2的电极3b对应的直径。深度t2是可得到适于端子间隔窄的部件的钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的深度。

大径孔部10b-2与小径孔部10b-1的刮板面1-1侧连通，且以比小径孔部10b-1的直径d2大的直径d3在刮板面1-1侧开口。

由于孔部10b这样构成，因此能够不使掩模厚度t1变薄，而能够使钎焊膏以适当的印刷厚度相对于将端子间隔窄的部件钎焊接合的电极3b附着。

另外，在图1中，大径孔部10b-2从小径孔部10b-1向刮板面1-1侧扩经为锥状。即，当使刮板在刮板面1-1移动时，钎焊膏容易被引入孔部10b。

另外，大径孔部10b-2的直径d3也可以为与端子间隔宽的部件用的多个孔部10a的直径中最小的直径相同的尺寸。

首先，对以往的金属掩模的课题进行详细地说明。

图2是表示使用了以往的金属掩模100A的钎焊膏印刷过程的剖视图，且示出移动刮板5前的状态。另外图3是表示使用了金属掩模100A的钎焊膏印刷过程的剖视图，且示出将刮板5向图2的箭头方向移动后的状态。图4是表示使用了金属掩模100A的钎焊膏印刷后的基板2的剖视图。

图2～图4示出使用具有可得到适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h1的掩模厚度t1的金属掩模100A，进行了钎焊膏印刷的情况。如上述那样，基板2是混装有端子间隔宽的部件和端子间隔窄的部件的基板。作为端子间隔宽的部件，例如可列举出端子间隔为1.0mm的BGA型IC，作为与该BGA型IC一起安装的端子间隔窄的部件，例如可列举出端子间隔为0.5mm的BGA型IC。

在金属掩模100A形成有：端子间隔宽的部件用的孔部101A和端子间隔窄的部件用的孔部102A。

孔部101A是使用于将端子间隔宽的部件钎焊接合于电极3a的钎焊膏6通过的孔部，且与掩模厚度方向垂直地从刮板面100-1侧向印刷面100-2侧贯通。

孔部102A是使用于将端子间隔窄的部件钎焊接合于基板2的电极3b的钎焊膏6通过的孔部，且与掩模厚度方向垂直地从刮板面100-1侧向印刷面100-2侧贯通。

端子间隔宽的部件的端子宽度大于端子间隔窄的部件的端子宽度，因此如图2所示，孔部101A根据端子宽度的大小的不同而以大于孔部102A直径的直径形成。以下，对在具有掩模厚度t1的金属掩模100A中，孔部102A的直径与孔部101A相比过小的情况进行说明。

在该情况下，当使刮板5在刮板面100-1移动时，在孔部101A填充钎焊膏6直至附着于电极3a，但在孔部102A未填充钎焊膏6直至附着于电极3b。由此如图4所示，在电极3a由钎焊膏6形成钎焊印刷部6A-1，但在电极3b成为没有钎焊膏6的状态。

在此，钎焊印刷部6A-1由端子与电极3a钎焊接合中足够的量的钎焊膏6形成，并具有适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h1。

然而，如图4所示，在电极3b处钎焊膏6未附着，或者即使钎焊膏6附着，但不能成为部件的端子与电极3b钎焊接合中充分的附着量。因此存在产生钎焊接合不良、或者钎焊接合强度弱而因外力的施加使钎焊接合部断裂的可能性。

图5是表示使用了以往的金属掩模100B的钎焊膏印刷过程的剖视图，且示出移动刮板5前的状态。另外，图6是表示使用了金属掩模100B的钎焊膏印刷过程的剖视图，且示出向图5的箭头方向移动刮板5后的状态。图7是表示使用了金属掩模100B的钎焊膏印刷后的基板2的剖视图。

在金属掩模100B形成有：端子间隔宽的部件用的孔部101B和端子间隔窄的部件用的孔部102B。孔部101B是使用于将端子间隔宽的部件钎焊接合于基板2的电极3a的钎焊膏6通过的孔部，且与孔部101A同样，与掩模厚度方向垂直地从刮板面100-1侧向印刷面100-2侧贯通。孔部102B是使用于将端子间隔窄的部件钎焊接合于基板2的电极3b的钎焊膏6通过的孔部，且与孔部102A同样，与掩模厚度方向垂直地从刮板面100-1侧向印刷面100-2侧贯通。

金属掩模100B的掩模厚度t2是可得到适于端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h2的掩模厚度，例如比上述的掩模厚度t1薄，是120μm或80μm左右的厚度。

如图6所示，当使刮板5在刮板面100-1移动时，钎焊膏6填充于孔部101B与孔部102B双方而附着于电极3a和电极3b。由此如图7所示，在电极3a形成钎焊印刷部6B-1，在电极3b形成钎焊印刷部6B-2。

钎焊印刷部6B-2由以在端子间隔窄的部件与电极3b的钎焊接合中足够的量、并且相邻的端子间不因焊料而短路的程度附着的钎焊膏6形成。此时的钎焊膏6距电极3b的高度是适于端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h2。

钎焊印刷部6B-1由钎焊膏印刷厚度h2比钎焊膏印刷厚度h1薄、且比图4所示的钎焊印刷部6A-1少的附着量的钎焊膏6形成。若此时的钎焊膏6的附着量不充分，则通过钎焊印刷部6B-1的加热熔融而形成的钎焊接合部的钎焊接合强度变弱，从而存在因外力的施加而断裂的可能性。

另外，端子间隔宽的部件一般部件本身也大，部件的弯曲量比端子间隔窄的部件大。若钎焊膏印刷厚度薄，则存在即使将部件配置于基板2，也由于部件的弯曲而使部件的端子与基板2的电极3a分离，从而端子与钎焊印刷部6B-1不充分接触的情况。在该情况下，存在产生钎焊接合不良，或者钎焊接合强度变弱，从而因外力的施加而使钎焊接合部断裂的可能性。

因此，实施方式1的金属掩模1成为可得到适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度t1，并且设置端子间隔宽的部件用的孔部10a、端子间隔窄的部件用的孔部10b。在此，孔部10a是与掩模厚度方向垂直的孔部，孔部10b是由在印刷面1-2侧开口的小径孔部10b-1和在刮板面1-1侧开口的大径孔部10b-2构成的孔部。

通过这样构成，即使是混装有端子间隔宽的部件和端子间隔窄的部件的基板2，也能够适当地印刷钎焊膏6，从而能够提高安装的可靠性。

接下来，对使用了金属掩模1的钎焊膏印刷进行详细地说明。

图8是表示使用了金属掩模1的钎焊膏印刷过程的剖视图，且示出移动刮板5前的状态。另外，图9是表示使用了金属掩模1的钎焊膏印刷过程的剖视图，且示出向图8的箭头方向移动刮板5后的状态。图10是表示使用了金属掩模1的钎焊膏印刷后的基板2的剖视图。

孔部10a是端子间隔宽的部件用的孔部，且以比图2所示的端子间隔窄的部件用的孔部102A的直径大的直径形成。在使刮板5在刮板面1-1移动时，如图9所示，在孔部10a填充钎焊膏6直至附着于电极3a。

另一方面，大径孔部10b-2的直径d3是与孔部10a的直径d1大致相同的尺寸，因此在使刮板5在刮板面1-1移动时，钎焊膏6被引入大径孔部10b-2。由此如图9所示，在孔部10b填充钎焊膏6直至附着于电极3b。

另外，大径孔部10b-2的直径d3也可以如上述那样，形成为与端子间隔宽的部件用的多个孔部10a的直径中最小的直径相同的尺寸。

接下来，通过从图9的状态取下金属掩模1，如图10所示，在电极3a形成钎焊印刷部6A-1，在电极3b形成钎焊印刷部6A-2。钎焊印刷部6A-1具有适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h1，且由在部件的端子与电极3a的钎焊接合中足够的量的钎焊膏6形成。

钎焊印刷部6A-2具有适于端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h2。即，钎焊印刷部6A-2由在端子间隔窄的部件与电极3b的钎焊接合中足够的附着量、并且相邻的端子间不因焊料而短路的程度的附着量的钎焊膏6形成。

接着，以端子经由钎焊印刷部6A-1而与电极3a重叠的方式，将端子间隔宽的部件配置于基板2，并以端子经由钎焊印刷部6A-2而与电极3b的方式，将端子间隔窄的部件配置于基板2。之后，使基板2在回焊炉等中通过，对钎焊印刷部6A-1、6A-2进行加热熔融，由此将端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件安装在基板2上。

这样，能够制成端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件适当地钎焊接合的电子部件安装基板。

接下来，对端子间隔宽的部件用的第一孔部的变形例进行说明。

图11是表示金属掩模1A的结构的剖视图。另外在图11中，对与图1相同的构成要素标注相同的附图标记并省略说明。在金属掩模1A形成有用于将钎焊膏印刷于基板2的电极3a、3b的孔部10c、10b。

孔部10c是将本实用新型的第一孔部的变形例具体化的孔部，且与孔部10a同样，以与将端子间隔宽的部件钎焊接合的基板2的电极3a对应的直径，与掩模厚度方向垂直地从刮板面1-1侧向印刷面1-2侧贯通。

但是孔部10c与孔部10a不同，如图11所示刮板面1-1侧的开口周缘扩经为锥状。通过这样构成，在使刮板5在刮板面1-1移动时，容易进行钎焊膏6向孔部10c的引入。

另外，在图11中，示出了金属掩模1A的厚度为t1的情况，但在孔部10c中钎焊膏印刷厚度仅减少使开口周缘成为锥状的部分。

因此，也可以通过使金属掩模1A的厚度比t1厚，从而即使在孔部10c中也调节成为钎焊膏印刷厚度h1。

另外，若变更孔部10c的锥状的部分的深度，则通过孔部10c而附着于电极3a的钎焊膏6的量也发生变化。例如，在使锥状的部分较深的情况下，填充于该部分的钎焊膏6通过金属掩模1A的取下而被除去，因此与没有锥状的部分的孔部10a相比，钎焊膏印刷厚度变薄，钎焊膏6的附着量也减少。

因此孔部10c的锥状的部分也可以是被调整成为与部件的钎焊接合对应的钎焊膏6的附着量的深度。

接下来，对端子间隔窄的部件用的第二孔部的变形例进行说明。

图12是表示金属掩模1B的结构的剖视图。另外在图12中，对与图1相同的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。金属掩模1B形成有用于将钎焊膏印刷于基板2的电极3a、3b的孔部10a、10d。

孔部10d是将本实用新型的第二孔部的变形例具体化的孔部，且具有由小径孔部10d-1和大径孔部10d-2构成的形状。

小径孔部10d-1以与将端子间隔窄的部件钎焊接合的基板2的电极3b对应的直径d2、和可得到适于端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的深度t2，与掩模厚度方向垂直地形成且在印刷面1-2侧开口。

大径孔部10d-2与小径孔部10d-1的刮板面1-1侧连通，且以比小径孔部10d-1的直径d2大的直径d3在刮板面1-1侧开口。

但是大径孔部10d-2与孔部10b不同，如图12所示，从刮板面1-1侧的开口与掩模厚度方向垂直地形成。即使这样构成，也能够不使掩模厚度t1变薄，使钎焊膏以适当的印刷厚度相对于将端子间隔窄的部件钎焊接合的电极3b附着。

如以上那样，实施方式1的金属掩模1具有可得到与端子间隔宽的部件的钎焊接合对应的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度t1，并具备孔部10a和孔部10b。孔部10a是直径d1且与掩模厚度方向垂直地从刮板面1-1侧向印刷面1-2侧贯通的孔部。孔部10b具有小径孔部10b-1和大径孔部10b-2。小径孔部10b-1以直径d2和深度t2，与掩模厚度方向垂直地形成且在印刷面1-2侧开口。大径孔部10b-2与小径孔部10b-1的刮板面1-1侧连通，并以比小径孔部10b-1的直径d2大的直径d3在刮板面1-1侧开口。

通过这样构成，即使是混装有端子间隔宽的部件和端子间隔窄的部件的基板2，也能够适当地印刷钎焊膏6，从而能够使安装的可靠性提高。

另外，在实施方式1的金属掩模1中，大径孔部10b-2是从小径孔部10b-1向刮板面1-1侧扩经为锥状的孔部。

通过这样构成，在使刮板5在刮板面1-1移动时，能够容易地将钎焊膏6引入孔部10b。

此外，在实施方式1的金属掩模1A中，孔部10c的刮板面1-1侧的开口周缘扩经为锥状。通过这样构成，在使刮板5在刮板面1-1移动时，能够容易地将钎焊膏6引入孔部10c。

此外，在实施方式1的金属掩模1B中，孔部10d的大径孔部10d-2是从刮板面1-1侧的开口且与掩模厚度方向垂直地形成的孔部。通过这样构成，即使是混装有端子间隔宽的部件和端子间隔窄的部件的基板2，也能够适当地印刷钎焊膏6，从而能够提高安装的可靠性。

实施方式2

图13是表示本实用新型的实施方式2的金属掩模1C的结构的一个例子的剖视图。另外在图13中，对与图1相同的构成要素标注相同的附图标记并省略说明。图14是表示金属掩模1C的俯视图。

在金属掩模1C形成有端子间隔宽的部件用的孔部10a和端子间隔窄的部件用的孔部10e。

孔部10e是将本实用新型的第三孔部具体化的孔部，且具有由大开口孔部10e-2和多个小径孔部10e-1构成的形状。

多个小径孔部10e-1分别以直径d2和深度t2并与掩模厚度方向垂直地形成，且在印刷面1-2侧开口。在此，直径d2是与将端子间隔窄的部件钎焊接合的基板2的电极3b对应的直径。深度t2是可得到适于端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度的深度。

大开口孔部10e-2是分别与多个小径孔部10e-1的刮板面1-1侧连通、并以比区域10e-3大的面积在刮板面1-1侧开口的孔部。

区域10e-3是仅比刮板面1-1下降大开口孔部10e-2的深度的量的平面上的区域，且如图14所示形成有多个小径孔部10e-1。

另外，大开口孔部10e-2从区域10e-3向刮板面1-1侧扩经为锥状。由此当刮板5在刮板面1-1移动时，钎焊膏容易被引入孔部10e。

另一方面，在实施方式1所示的孔部10b中，需要将与小径孔部连通的大径孔部一个一个加工为锥状，但孔部10e则无此必要。

例如，孔部10e能够通过蚀刻等对与区域10e-3对应的部分进行削减后，将成为大开口孔部10e-2的部分加工为锥状，并通过在区域10e-3开设成为多个小径孔部10e-1的贯通孔部而形成。

这样，金属掩模1C能够通过比实施方式1所示的金属掩模1、1A、1B简单的工序而制成。

另外，如图13所示，端子间隔宽的部件例如是端子间隔为1.0mm的BGA型IC11，端子间隔窄的部件例如是端子间隔为0.5mm的BGA型IC12。在BGA型IC11的端子形成有钎焊球部11a，在BGA型IC12的端子形成有钎焊球部12a。

BGA型IC11的端子宽度大于BGA型IC12的端子宽度，因此钎焊球部11a形成为比钎焊球部12a大。

将金属掩模1C配置在基板2上，在刮板面1-1载置钎焊膏6并移动刮板5。由此在孔部10a填充钎焊膏6直至附着于电极3a。另外，在孔部10e中，在钎焊膏6填充于大开口孔部10e-2之后分别填充于各小径孔部10e-1。这样，钎焊膏6附着于与各小径孔部10e-1对应的电极3b。

接下来，通过取下金属掩模1C，将填充于大开口孔部10e-2的钎焊膏6除去。由此，在电极3b例如形成钎焊印刷部6A-2，在电极3a例如形成钎焊印刷部6A-1。

如实施方式1所示，钎焊印刷部6A-1具有适于端子间隔宽的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h1，并由在部件的端子与电极3a的钎焊接合中足够的量的钎焊膏6形成。

另外，钎焊印刷部6A-2具有适于端子间隔窄的部件钎焊接合的钎焊膏印刷厚度h2。

即，钎焊印刷部6A-2是在端子间隔窄的部件与电极3b的钎焊接合中足够的附着量，并且由相邻的端子间不因焊料而短路的程度的附着量的钎焊膏6形成。

接着，以钎焊球部11a经由钎焊印刷部6A-1而与电极3a重叠的方式，将BGA型IC11配置于基板2，以钎焊球部12a经由钎焊印刷部6A-2而与电极3b重叠的方式，将BGA型IC12配置于基板2。

之后，使基板2在回焊炉等中通过，对钎焊印刷部6A-1、6A-2进行加热熔融，由此将BGA型IC11与BGA型IC12安装在基板2上。

这样，能够制成将端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件适当地钎焊接合的电子部件安装基板。

另外，至此示出了大开口孔部10e-2是在刮板面1-1侧扩经为锥状的开口部的情况，但不限定于此。

例如，大开口孔部10e-2也可以是从刮板面1-1侧的开口与掩模厚度方向垂直地形成的开口部。即，大开口孔部10e-2可以是分别与多个小径孔部10e-1的刮板面1-1侧连通、并以比形成有多个小径孔部10e-1的区域10e-3大的面积在刮板面1-1侧开口的开口部。

如以上那样，实施方式2的金属掩模1C具有可得到与端子间隔宽的部件钎焊接合对应的钎焊膏印刷厚度的掩模厚度t1，并具备孔部10a和孔部10e。孔部10a是以直径d1与掩模厚度方向垂直地从刮板面1-1侧向印刷面1-2侧贯通的孔部。孔部10e具有大开口孔部10e-2和多个小径孔部10e-1。多个小径孔部10e-1以直径d2和深度t2且与掩模厚度方向垂直地形成，并在印刷面1-2侧开口。大开口孔部10e-2分别与多个小径孔部10e-1的刮板面1-1侧连通，并以比形成有多个小径孔部10e-1的区域10e-3大的面积在刮板面1-1侧开口。通过这样构成，即使是混装有端子间隔宽的部件和端子间隔窄的部件的基板2，也能够适当地印刷钎焊膏6，从而能够提高安装的可靠性。

另外，在本实用新型的电子部件安装基板的制造方法中，使用实施方式1所示的金属掩模1、1A、1B以及实施方式2所示的金属掩模1C中的任一个进行钎焊膏印刷。由此，能够制成将端子间隔宽的部件与端子间隔窄的部件适当地钎焊接合的电子部件安装基板。

另外，本实用新型在本实用新型的范围内能够进行各实施方式的自由的组合、或者各实施方式的任意的构成要素的变形，或各实施方式中任意的构成要素的省略。