专利名称：集成电路的刮除与压着的装置及其方法
技术领域：
本发明涉及集成电路及显示面板，尤指一种将集成电路自显示面板上刮除、或是将集成电路压着于显示面板之上的装置及其方法。
背景技术：
在制造显示器时，以手机为例，是将一集成电路与一显示面板两者电连接，如此便可通过集成电路来控制显示面板的动作，也才能达到一个显示器可以有基本功能的状态。然而，在实际的情形上，常常有显示面板故障，或是集成电路故障的现象发生，所以当故障发生时，就必须将集成电路与显示面板分离，以分别作进一步的检测。
因此，为了将集成电路与显示面板两者加以分离，最好要使用一个特制的设备将两者分离，以免全手工的作业而造成失误。
请参阅图1，为公知的集成电路的刮除与压着的装置示意图，包含一基座3，固定于基座3上的一后挡定位器20及一吸着台10，而集成电路7与显示面板6的结合体即设置在后挡定位器20及吸着台10上，且显示面板6是在吸着台10上，而集成电路7是位于后挡定位器20之上，集成电路7的接脚71与显示面板6的接点61已电连接。又，在基座3上设置一轨道32，其上则还配置一悬臂40以悬挂一上勾头4。
请继续参阅图1，当发现显示面板6无法正常动作而必须拆下集成电路7时，首先将集成电路7与显示面板6的结合体以上述的位置固定在后挡定位器20与吸着台10上，之后，沿方向X将悬臂40移动到后挡定位器20以配合作一定位的动作，以确定悬臂40上的上勾头4确实是位于集成电路7与显示面板6两者的连接处9的正上方，再沿方向Y降下上勾头4直到上勾头4进入到连接处9内，而进入程度的标准，是以悬臂40沿方向X’退回时上勾头4能够顶住集成电路7为准；最后，将悬臂40沿方向X’退回到初始位置(即悬臂在图1中的位置)，由于上勾头4已顶住了集成电路7，故当悬臂40退回时，上勾头4会抵紧着集成电路7而将之从显示面板6上刮除下来。另外，为了使刮除能够顺利进行，通常会将连接处9加热，使集成电路7的接脚71与显示面板6的接点61之间的导电胶得以软化，而加热的方法通常是以后挡定位器20以电热的方式加热集成电路7并通过热传导至接脚71使导电胶软化、机械强度降低，如此集成电路7便可顺利的自显示面板6上刮除。
然而，此种传统的刮除装置仍有一些缺点，首先，由于上勾头4的位置要以横向与纵向移动来加以改变，也就是同一个组件负担两个位置的定位，因此上勾头4的位置会受到负责横向移动的组件与负责纵向移动的组件两者一起造成的累进误差的影响，简单来说，也就是悬臂40与上勾头4整体刚性不足，而使得上勾头4的定位精密度容易失准。
再者，这类传统的刮除装置也未配置任何具有微调功能的组件，以横向移动为例，仅仅是直接通过轨道32来调整上勾头4横向的位置，而轨道32要同时负担横向的刮除动作与定位，在机械实务上有其困难度，因为负担刮除动作的机构通常只要力量大即可，不需要精密的定位控制，因此当使用此种公知的刮除装置时，作业员时常因为需要以手工调整悬臂40在轨道32上的位置而导致手被悬臂40与后挡定位器20两者夹伤的意外。或者是显示面板6或集成电路7因为悬臂40在前后微调的过程中，由于悬臂40的移动距离无法精密控制而遭上勾头4的不当碰撞导致毁损。
反之，若以具有精密定位控制的组件同时作为定位与刮除之用，由于刮除作业时，悬臂40是沿方向X’移动，故轨道32会受到方向X的应力，进而产生程度不同的应变，长此以往，这种具有精密定位控制的组件的内部零件，诸如齿轮、螺杆等的间隙会增大，进而影响定位控制的精密度，因此这种方式会耗费较高的成本，不甚实际。
此外，公知的刮除装置并未有模块化的设计，尤其是在后挡定位器与吸着台的方面，要是集成电路或是显示面板的型号有所改变，那么后挡定位器或是吸着台也要跟着变，然而就是因为没有模块化的设计，使得更换后挡定位器与吸着台的工作成为繁琐与耗时的事。
就吸着台而言，由于公知的吸着台上真空吸孔的数量与分布位置皆过于窄小，因此一旦显示面板在尺寸上有很大的变动，就必须将原来所使用的吸着台拆下，这也是件耗时费力的事。
再就上勾头来讲，公知的上勾头并未具有压力控制的功能，因此在压着或是刮除的作业中常常造成制品的二次伤害而不自知。而上勾头的平行度也难以调整，其原因亦在于其悬臂是设置于轨道上，轨道会导致平行度难以调整，即使调整了也难以维持。另外，公知装置的上勾头的平行度也不可调整，而结果极有可能造成无法确实压着预热，导致刮除时显示面板破损或是集成电路残留于显示面板上。
所以在将集成电路自显示面板上刮除、或是将集成电路压着于显示面板之上的作业上，极需一个新的装置及方法，以兼顾精密度与耐用度。
发明内容
本发明的主要目的在于克服上述现有技术的缺点而提供一种集成电路的刮除与压着的装置，使刮除与压着的作业可以有充分的弹性、方便快捷的定位以及长期使用的稳定度与耐用度。
为达到上述目的，本发明提供一种集成电路的刮除与压着的装置，该装置包含一基座，其上固定一悬臂；一吸着台，是设于该基座上，并得于该基座上水平移动；一上勾头，是设置于该悬臂上，而悬置于该吸着台之上空，并得以接近与远离该吸着台；以及一定位器，是设置于该基座之上并得随该吸着台一同沿该基座移动。
如上述的装置，其中该上勾头还设置一压力调节器，以调节上勾头施加的压力。
如上述的装置，其中该吸着台与该基座间还设置一高度调整器，通过调整吸着台的高度，改变该吸着台与该上勾头间的距离。
如上述的装置，其中还包含一控制器，用以控制集成电路的刮除与压着的制程。
如上述的装置，其中该基座上还设一定位调整器，用以调整该定位器的定位位置。
本发明的另一目的在于提供一种集成电路的刮除方法，使刮除作业可以在长期使用后仍然保有一定的稳定度与耐用度。
为达到上述目的，本发明提供一种集成电路的刮除的方法，包含下列步骤(1)置放一显示面板与一集成电路的结合体于位于入料位置的一定位器与一吸着台之上，且该集成电路是位于该定位器之上，而该显示面板是位于该吸着台之上；(2)移动该定位器与该吸着台至一压着位置，使得该显示面板与该集成电路之间的一连接处位于一上勾头的下方；(3)降下该上勾头，并将该上勾头抵压该连接处；以及第四，移动该定位器与该吸着台退回至该入料位置，促使该上勾头将该集成电路自该显示面板上刮除。
根据上述的方法，其中在该步骤(2)至步骤(3)间，还包含一步骤加热该集成电路，以促使该连接处的胶着剂得以软化。
根据上述的方法，其中该集成电路是通过该定位器予以加热。
本发明的又一目的在于提供一种集成电路的压着方法，使压着作业可以在长期使用后仍然保有一定的稳定度与耐用度。
为达到上述目的，本发明提供一种集成电路的压着的方法，包含下列步骤(1)置放一显示面板与一集成电路的结合体于位于入料位置的一定位器与一吸着台之上，且该集成电路是位于该定位器之上，而该显示面板是位于该吸着台之上；(2)移动该定位器与该吸着台至一压着位置，使得该显示面板与该集成电路之间的一连接处位于一上勾头的下方；(3)降下该上勾头，且该上勾头对该连接处施予一压力并持续一时间；(4)待该时间到达后，升起该上勾头；以及(5)移动该定位器与该吸着台，使该定位器与该吸着台退回至该入料位置。
根据上述的方法，其中在该步骤(2)至步骤(3)间，还包含一步骤加热该集成电路，以促使该连接处的胶着剂得以软化。
根据上述的方法，其中该集成电路是通过该定位器予以加热。
图1公知的集成电路的刮除与压着的装置示意图；图2为本发明的立体示意图；图3为本发明的动作示意图；图4为本发明的动作示意图；以及图5为本发明的动作示意图。
其中，附图标记说明如下
1、10-吸着台；11-高度调整器；2-定位器；20-后挡定位器；3-基座；31-轨道；4-上勾头；41-压力调节器；43-悬臂；5-控制器；6-显示面板；61-接点；7-集成电路；71-接脚；8-定位调整器；9-连接处；P1-入料位置；P2-压着位置。
具体实施例方式
请先参阅图2，为本发明的立体示意图，包含一用以进行刮除与压着作业的基座3，在基座3上设置一吸着台1，此吸着台1能在基座3上沿水平移动，也就是以接近或远离一设置于基座3上的悬臂43；悬臂43设置一上勾头4，使上勾头4得以悬置于吸着台1之上，而上勾头4一般而言就以垂直下上的移动方式，接近或远离吸着台1；又，基座3上还设置一定位器2，此定位器2是随吸着台1一同沿该基座3移动。
请继续参阅图2，为使定位器2与吸着台1能够精确定位，在基座3上还设置一定位调整器8，以精密调整定位器2与吸着台1在基座3上的位置。而吸着台1与定位器2则是一同在轨道31上移动，又在吸着台1与轨道31之间可设置一高度调整器11；而吸着台1上亦开设大小不一的多个真空孔13以吸着显示面板6(请参阅图3)。此外，本发明还连接一控制器5，用来控制刮除与压着制程的一些参数。为了能够加强本发明的应用效果，上勾头4与悬臂43之间还设置一压力调节器41，可以通过控制器5来预设上勾头4所欲施加的压力大小，在达到预设压力时即停止下压上勾头4、将上勾头4升起或解除上勾头4固定状态而成为自由状态，使得上勾头4可受外力自由移动，以免在压力过大的情形下破坏显示面板6或集成电路7(请参阅图3)。
请参阅图3，为本发明的动作示意图，其中集成电路7与显示面板6的结合体即设置在定位器2及吸着台1上，且显示面板6是在吸着台1上，而集成电路7是位于定位器2之上，集成电路7的接脚71与显示面板6的接点61已电连接。图3中的定位器2与吸着台1的位置叫做入料位置P1，并于此位置将集成电路7与显示面板6的结合体设置于定位器2与吸着台1之上。
在入料时，由于各个集成电路7与显示面板6的尺寸不尽相同，又本发明是以刮除集成电路7为主，故在刮除时，原则上应依据不同的集成电路7更换不同的定位器2，因为定位器2是用以承载集成电路7，故两者尺寸原则上当然要能够互相配合。在选定了适合的定位器2之后，通过高度调整器11来调整吸着台1的高度，使得吸着台1得以接触并吸着显示面板6，且吸着台1与定位器2平贴。
之后，由于各集成电路7与显示面板6之间的连接处9会因为前两者的不同型式的搭配，使得连接处9的位置有所不同。因此，以手动模式，将吸着台1沿方向A移动至压着位置P2(请配合图4)，通过定位调整器8来确认并微调连接处9是位于上勾头4的正下方。又，因应不同显示面板6的尺寸，将吸着台1上能与之配合的真空孔13开启，除确认显示面板6可否被稳固的吸着外，亦调整吸着台1在入料位置P1与压着位置P2上的位置。
再来，依照不同型式的集成电路7，设定上勾头4的下压时间与压力。此时，控制器5即可将之前所作的各种调整与设定加以记忆并整合，以便后来的自动刮除/压着模式之用。
在此先说明刮除作业。待所有的调整与设定完成后，由原先的手动模式切换为自动刮除模式，将显示面板6与集成电路7的结合体放在吸着台1与定位器2，并将定位器2加以定位。再按下开启真空吸着，使相应于显示面板6的各真空孔13确实的将显示面板6稳固的吸住。
请参阅图3、图4与图5，为本发明的动作示意图。当启动了自动刮除模式之后，首先，吸着台1与定位器2将一同沿方向A向压着位置P2(图4)移动，当到达了压着位置P2并确实定位之后，上勾头4沿方向B降下进入到连接处9，并以预设的压力抵住接脚71，之后，吸着台1与定位器2一起以方向C退回入料位置P1，在退回的时候，由于上勾头4的阻挡，集成电路7会被抵挡住而停在压着位置P2，因此当吸着台1与定位器2一起退回入料位置P1的时候，接脚71与接点61将逐渐分离，而当定位器2一离开集成电路7的下方后，集成电路7就会因为其下方缺乏支撑而掉落。而吸着台1与定位器2退回入料位置P1后即停止动作，而上勾头4也沿方向D回到之前未降下的位置。最后再以人工将显示面板6取下。
以上即是显示面板刮除作业的基本流程，但是，由于连接处9的接脚71与接点61是用导电的胶着剂粘合，故若以热塑性的胶着剂而言，必须在连接处9上加热，以使胶着剂软化，降低其机械强度使得刮除作业可以很流畅的进行。而加热的方式通常是利用定位器2来进行，譬如说是在定位器2内设置电热丝来加热集成电路7并通过集成电路7自身的热传导，将热传导到接脚71及其所在的连接处9，进而使得胶着剂软化。如此便可以顺利地将集成电路7自显示面板6上刮除。
由于本发明的悬臂43是固定于基座3之上，并不负责水平移动，故整体的刚性甚强，不会因为受到刮除作业中集成电路7所产生的反作用力，影响到上勾头4水平位置的精确度，故上勾头4的位置不会有累进误差；至于吸着台1与定位块2若是因为受到刮除作业的反作用力的影响而使的水平位置偏移，仅须靠定位调整器8调整即可。
本发明除了上述的刮除作业外，亦可进行压着作业，也就是将集成电路7压着在显示面板6上，也就是所谓的COG(chip on glass)制程，或称「集成电路与玻璃结合」的制程。
请参照图3，在入料时，由于各个集成电路7与显示面板6的尺寸不尽相同，又本发明的压着制程是以将集成电路7压着于显示面板6上，故在压着时，原则上应依据不同的集成电路7更换不同的定位器2，因为定位器2是用以承载集成电路7，故两者尺寸原则上当然要能够互相配合。在选定了适合的定位器2之后，通过高度调整器11来调整吸着台1的高度，使得吸着台1得以接触并吸着显示面板6，且吸着台1与定位器2平贴。
之后，由于各集成电路7与显示面板6之间的连接处9会因为前两者的不同型式的搭配，使得连接处9的位置有所不同。因此，以手动模式，将吸着台1以方向A移动至压着位置P2(请配合图4)，透过定位调整器8来确认并微调连接处9是位于上勾头4的正下方。又，因应不同显示面板6的尺寸，将吸着台1上能与之配合的真空孔13开启，除确认显示面板6可否被稳固的吸着外，亦调整吸着台1在入料位置P1与压着位置P2上的位置。
再来，依照不同型式的集成电路7，设定上勾头4的下压时间与压力。此时，控制器5即可将之前所作的各种调整与设定加以记忆并整合，以便后来的自动压着模式之用。
现在说明压着作业。待所有的调整与设定完成后，由原先的手动模式切换为自动压着模式，将显示面板6与集成电路7分别放在吸着台1与定位器2上，并将定位器2加以定位。再按下开启真空吸着，使相应于显示面板6的各真空孔13确实的将显示面板6稳固的吸住。此时，需注意接脚71与接点61两者间以涂布有胶着剂，且两者的相对位置无误。
请参阅图3与图4，为本发明的动作示意图。当启动了自动压着模式之后，首先，吸着台1与定位器2将一同以方向A向压着位置P2(图4)移动，当到达了压着位置P2并确实定位之后，上勾头4以方向B降下进入到连接处9，并以预设的压力抵住接脚71并停留一定时间，待时间一到，上勾头4以方向D上升，尔后吸着台1与定位器2才一起以方向C退回入料位置P1，此时集成电路7与显示面板6已经通过胶着剂互相结合在一起，最后再以人工将显示面板6取下。
以上即是显示面板6与集成电路7压着作业的基本流程，但是，由于连接处9的接脚71与接点61是用导电的胶着剂粘合，故若以热塑性的胶着剂而言，必须在连接处9上加热，以使胶着剂软化而能够充分的与接脚71和接点61贴合而没有空隙，使得压着作业可以很流畅的进行。而加热的方式通常是利用定位器2来进行，譬如说是在定位器2内设置电热丝来加热集成电路7并通过集成电路7自身的热传导，将热传导到接脚71及其所在的连接处9，进而使得胶着剂软化。如此胶着剂便可以紧密的与接点61、接脚71贴合。当然，还可以通过上勾头4予以加热。
至于在上勾头4的压着方面，则是一定要提供适当的压力，除了确保胶着剂的粘合外，更重要的是，上勾头4将压力传到接脚71上，而接脚71在压迫到胶着剂，而胶着剂内含有大量的微型胶囊，这些微型胶囊内则含有金属微粒，因此通过上勾头4所施加于接脚71上的压力，接脚71会把其正下方的微型胶囊压破，而金属微粒即能与接脚71、接点61直接接触，而达到将两者电连接的功效。至于没有被接脚71压迫到的微型胶囊就不会破裂，因此不会有短路的情形发生。另外，胶着剂的其它部分(微型胶囊以外的部分)则负有将接脚71与接点61胶合的效果。
由以上的叙述可知，本发明主要的功能在于将集成电路自显示面板上刮除；而新增的功能则是可将集成电路压着在显示面板之上，如COG制程与ACF贴付热压的副工程，如产品的再制造、试作或先发等等。
本发明的优点众多，就吸着台而言，其上开设多个真空孔，而这些真空孔的分布则完全依据现有显示面板的大小加以配置与规划，因此，当需要真空孔吸着显示面板时，只需要将可以配合该显示面板的面积范围的真空孔开启即可，而不需要更换吸着台。以现阶段而言，本发明可以适用于一吋至八吋的各品种显示面板。
再就吸着台而言，本发明还设有高度调整器，使得吸着台的高度可以随着各个品种显示面板因偏光板的厚度差异或偏光板的有无所产生的厚度变化，来加以改变。因此，当需要处理不同厚度的显示面板时，仅需通过高度调整器即可，无须换装其它尺寸的吸着台，可以大幅降低使用成本，也免去更换吸着台的时间。
就刮除定位而言，通过定位调整器，可以精确定位，以免上勾头因为定位器的定位不准所造成的产品二次伤害。再者，上勾头还设置压力调节器，使得即便有定位不准、平行度不足等问题而造成上勾头压力改变，也会因为压力调节器的来调节压力以免产品二次伤害。
本发明可由熟悉本技术的人作各式各样的修饰，然依旧不脱离本发明申请专利范围的保护。
权利要求
1.一种集成电路的刮除与压着的装置，其中该装置包含一基座，其上固定一悬臂；一吸着台，设于该基座上，并能在该基座上水平移动；一上勾头，设置于该悬臂上，而悬置于该吸着台的上方，并得以接近与远离该吸着台；以及一定位器，设置于该基座之上并能随该吸着台一同沿该基座移动。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于该上勾头还设置一压力调节器，以调节上勾头施加的压力。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于该吸着台与该基座间还设置一高度调整器，通过调整吸着台的高度，改变该吸着台与该上勾头间的相对位置。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于还包含一控制器，用以控制集成电路的刮除与压着的制程。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于该基座上还设一定位调整器，用以调整该定位器的定位位置。
6.一种集成电路的刮除的方法，其中包含下列步骤(1)置放一显示面板与一集成电路的结合体于位于入料位置的一定位器与一吸着台之上，且该集成电路位于该定位器之上，而该显示面板位于该吸着台之上；(2)移动该定位器与该吸着台至一压着位置，使得该显示面板与该集成电路之间的一连接处位于一上勾头的下方；(3)降下该上勾头，并将该上勾头抵压该连接处；以及(4)移动该定位器与该吸着台退回至该入料位置，促使该上勾头将该集成电路自该显示面板上刮除。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于该步骤(2)至步骤(3)间，还包含一步骤加热该集成电路，以促使该连接处的胶着剂得以软化。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于该集成电路是通过该定位器予以加热。
9.如权利要求7所述之方法，其特征在于该集成电路是通过该上勾头予以加热。
10.一种集成电路的压着的方法，其中包含下列步骤(1)置放一显示面板与一集成电路的结合体于位于入料位置的一定位器与一吸着台之上，且该集成电路位于该定位器之上，而该显示面板位于该吸着台之上；(2)移动该定位器与该吸着台至一压着位置，使得该显示面板与该集成电路之间的一连接处位于一上勾头的下方；(3)降下该上勾头，且该上勾头对该连接处施予一压力并持续一时间；(4)待该时间到达后，升起该上勾头；以及(5)移动该定位器与该吸着台，使该定位器与该吸着台退回至该入料位置。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于该步骤(2)至步骤(3)间，还包含一步骤加热该集成电路，以促使该连接处的胶着剂得以软化。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于该集成电路是通过该定位器予以加热。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于该集成电路是通过该上勾头予以加热。
全文摘要
本发明涉及一种集成电路的刮除与压着的装置及其方法，该装置包含一基座，以进行刮除与压着作业；一吸着台，是设于该基座上，并得于该基座上水平移动；一上勾头，是设至于该悬置于该吸着台的上空，并得以接近与远离该吸着台；以及一定位器，是设置于该基座之上并得随该吸着台一同沿该基座移动。本发明的装置和方法可使刮除与压着的作业有充分的弹性、方便快捷的定位以及长期使用的稳定度与耐用度。
文档编号G09G3/00GK1677456SQ200410032338
公开日2005年10月5日 申请日期2004年4月2日 优先权日2004年4月2日
发明者叶嘉展 申请人:华生科技股份有限公司