专利名称：具有用于驱动器集成电路的散热结构的等离子体显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种等离子体显示装置，特别是一种具有用于驱动器集成电路(IC)散热结构的等离子体显示装置。
本申请根据35 U.S.C.§119的规定要求于2003年10月23日向韩国知识产权局提交的序列号为No.10-2003-0074256、名称为“具有驱动器集成电路的散热结构的等离子体显示装置”的申请的所有的权益。在此将其引入作为参考。
背景技术：
通常，等离子体显示装置具有等离子体显示板，用于基于气体放电产生的等离子体来显示期望的图像。等离子体显示板上的电极电连接到一个驱动电路上，根据在驱动电路上受控制的信号，驱动器IC对电极施加寻址电压。
在使用驱动器IC的电压施加结构中，有一种板上芯片(COB)结构，其中驱动器IC安装在一个印刷电路板(PCB)上，还有一种膜上芯片(COF)结构，其中驱动器IC直接安装在一个柔性印刷电路(FPC)形成膜上。近来，一种小型、低成本的载带封装(TCP)业已被广泛地用做电压施加结构。
同时，为了用等离子体显示板显示256灰度或更高的灰度，对应于一个TV场应该进行至少8次(at least eight-times)的寻址放电(addressdischarge)时间持续1/60秒，并因此在安装于底板(chassis base)上的COF、COB或TCP结构中会产生很多热量。
因此，在COB或COF结构上设置一个加固板，以增强其结构强度并将其固定在底板上。加固板还起散热片(heat sink)的作用，以消散在IC上向外产生的热量。
同时，为了消除在TCP结构的驱动器IC上产生的热量，在驱动器IC和底板之间设置一种液体或凝胶型热传导介质，以将热量向底板传送。
然而，至于具有上述散热结构的等离子体显示装置，当对其进行检查或者修理时，热传导介质向驱动器IC的周边扩散，从而在驱动器IC和底板之间形成一个预定的间隙(gap)。因此，由于驱动器IC和底板之间存在预定间隙，底板不能有效地将从驱动器IC经由热传导介质传导的热量传送至底板。使得驱动器IC上的热量不能完全消除。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种等离子体显示装置，该等离子体显示装置具有用于驱动器IC的、可以增强驱动器IC的散热效率的散热结构。
该目的以及其他目的可以通过一种具有下述特征的等离子体显示装置实现。
该等离子体显示装置包括一个等离子体显示板和一个基本上与等离子体显示板平行地延伸的底板。该底板具有一个与等离子体显示板相对地安装于其上的驱动电路。一个驱动器IC面对该底板，并被封装在一个薄膜状组件中。一种热传导介质被设置并固化在驱动器IC和底板之间，以便消散在驱动器IC中生成的热量。
该驱动器IC优选被制作成载带封装(TCP)的形式。TCP用一种TCP带封装驱动器IC，并经由TCP带将等离子体显示板和驱动电路相互电连接。
热传导介质具有一种用于驱动器IC的散热结构，并包含一种硬化环氧树脂。
一种辅助介质可以填充热传导介质和底板之间的间隙。该辅助介质具有一种用于驱动器IC的散热结构，并包含一种硅油或热润滑脂(thermalgrease)。
或者，该辅助介质也可以包含一种硬化环氧树脂，被设置并固化于热传导介质和底板之间一个压板(compression plate)可面对驱动器IC，并具有一种与底板平行地延伸的、用于驱动器IC的散热结构。
一种热传导介质可设置在压板和驱动器IC之间。该热传导介质呈硅片形式。
通过下面的详细描述并结合附图对本发明进行更完全的描述，多个附加优点将更明显，也更容易被理解。在附图中，相同的参考标记表示相同或类似的元件。
图1是按照本发明第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图；图2是按照本发明第一实施例的用于等离子体显示装置的驱动器IC的散热结构的剖视图；图3是按照本发明第二实施例的用于等离子体显示装置驱动器IC的散热结构的剖视图；图4是按照本发明第三实施例的用于等离子体显示装置的驱动器IC的散热结构的剖视图。
具体实施例方式
以下将参照附图对本发明进行进一步完整的描述，附图中示出了本发明的优选实施例。
图1是按照本发明第一实施例的等离子体显示装置的分解透视图，图2是按照本发明第一实施例的用于等离子体显示装置的驱动器IC的散热结构的剖视图。
如图1所示，等离子体显示装置基本上包括一个等离子体显示板12(以下简称PDP)和一个底板16。该PDP 12被安装得与底板16的侧表面相邻，驱动电路18被安装在底板16的一相对的侧表面上。PDP 12具有这样的一种结构，其中接收显示信号的电极从其外周边引出。电极经由连接器20与驱动电路18电连接，以便接收驱动PDP 12所需的信号。
如图2所示，连接器20的结构为TCP 25的形式。TCP 25具有一个将PDP 12的电极和驱动电路18相互电连接的的TCP带21，以及一个安装在TCP带21上的驱动器IC 23。
该TCP带21具有一个薄膜状的FPC结构。TCP带21从PDP 12的外围向驱动电路18的外围延伸，同时通过底板16，将PDP 12的电极和驱动电路18相互电连接。
驱动器IC 23以封装形式安装在TCP带21的孔21a的上方，并将PDP 12的电极和驱动电路18经由突出部21b相互电连接。驱动器IC 23根据从驱动电路18输出的控制信号选择性地将一预定电压施加于PDP 12的电极。
一种热传导介质31设置在驱动器IC 23和底板16之间。借助于等离子体显示装置的驱动，热传导介质31将驱动器IC 23产生的热量传送到底板16。
由于采用了根据本发明第一实施例的驱动器IC 23的散热结构，热传导介质31被设置在被安装在孔21a的上方的驱动器IC 23和底板16之间，并被硬化为固体状态。
热传导介质31由一种包含硬化剂的热化合物(thermal compound)，例如环氧树脂，构成。环氧树脂是从具有高粘度的液态被硬化，以便由于硬化剂而呈现(assume)固态。
由于采用了上述结构的等离子体显示装置，热传导介质31以液态形式被设置在驱动器IC 23和底板16之间的空的间隔(empty space)中，并与底板16相密合(fitted to)。当等离子体显示装置工作时，驱动器IC 23中产生的热量经由热传导介质31有效地传送到底板16。由于热传导介质31处于固体硬化状态，当进行设备检查或修理时它不会分散在驱动器IC 23周围。
例子就带有TCP的42时PDP模块而论，包含由硬化热传导化合物构成的热传导介质在底板和驱动器IC之间形成(按照本发明的一个实施例)，由液体或凝胶型液体热传导化合物构成热传导器件在底板和驱动器IC之间形成(按照现有技术)。对硬化热传导化合物和液体热传导化合物的热传导率，以及IC部分的温度，进行测量和比较。
<表1>
如表1所示，基于硬化热传导化合物的热传导介质的热传导率高于基于液体热传导化合物的热传导元件的热传导率，并且前者的驱动器IC的温度低于后者。也就是说，由于在驱动器IC和底板之间形成热传导介质，同时被硬化成固态时，驱动器IC中产生的热量能以一种有效的方式传送到起散热片作用的底板，从而提供有效的散热作用。
表1所列的硬化热传导化合物是基于美国Dow Corning公司的产品。
同时，当热传导介质31在驱动器IC 23和底板16之间硬化时，容易变形或收缩，使得在热传导介质31和底板16之间的界面处形成一个间隙。
在此连接中，由于采用了按照本发明第二实施例的等离子体显示装置，如图3所示，一种辅助介质41被设置在热传导介质31和底板16之间。
辅助介质41由包含硅油或热油脂(thermal grease)的液体或凝胶型热传导化合物形成。辅助介质41消除了固态硬化热传导介质31和底板16之间的间隙，从而提高了驱动器IC 23的散热性能。
在对显示装置进行检查或修理时，辅助介质41容易朝驱动器IC 23的外围扩散，使得在热传导介质31和底板16之间可能形成一个预定间隙。
在此连接中，由于采用了按照本发明第三实施例的等离子体显示装置，如图4所示，一种与热传导介质31类似的由硬化热传导化合物构成的辅助介质51被设置在热传导介质31和底板16之间。
在此实施例中，辅助介质51以液体状态被设置在热传导介质31和底板16之间，并硬化成为固态，从而完全消除间隙，并将TCP 25粘附于底板16上。
因此，由于热传导介质31和辅助介质51的存在，完全消除了在驱动器IC 23和底板16之间形成间隙的可能性，从而提高了驱动器IC 23的散热性能。
同时，如图1-4所示，可向驱动器IC 23外部提供一个压板32，以便将驱动器IC 23压靠在底板16上。与底板16的情况一样，压板32由铝，铜或铁制成。压板32经由一个连接元件例如螺钉固定在底板16上。此外，一个热传导介质36被设置在压板32和驱动器IC 23之间。该热传导介质36将驱动器IC 23产生的热量传送到压板32。一个粘附于压板32的硅片可以起到热传导介质36的作用。结果，在驱动器IC 23中产生的热量可以通过热传导介质36和压板32消除。
如上所述，由于采用了具有用于驱动器IC的散热结构的等离子体显示装置，由于由硬化热传导化合物构成的热传导介质，驱动器IC和底板之间的间隙可以完全被消除，从而增强了驱动器IC的散热性能和可靠性。
尽管本发明的优选实施例在上文中进行了详细描述，但需要清楚了解的是，基本的发明原理的许多变化和/或修改对本领域技术人员是显而易见的，仍落入如所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围之内。
权利要求
1.一种等离子体显示装置，包括一等离子体显示板；一底板，与所述等离子体显示板平行地设置，所述底板具有与所述等离子体显示板相对地安装于其上的一驱动电路；一驱动器IC，面对所述底板，所述驱动器IC被封装在一薄膜状组件中；以及一热传导介质，被设置并固化在所述驱动器IC和所述底板之间，用于消散所述驱动器IC中产生的热量。
2.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中所述驱动器IC被包括在一载带封装，即TCP中。
3.如权利要求2所述的等离子体显示装置，其中所述TCP包括将所述等离子体显示板和所述驱动电路相互电连接的一TCP带。
4.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中所述热传导介质具有包含一硬化环氧树脂的一散热结构。
5.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中进一步包括填充所述热传导介质和所述底板之间的一间隙的一辅助介质。
6.如权利要求5所述的等离子体显示装置，其中所述辅助介质具有包含硅油和热油脂中的一种的散热结构。
7.如权利要求5所述的等离子体显示装置，其中所述辅助介质具有包含硬化环氧树脂的一散热结构，并且被设置并固化在所述热传导介质和所述底板之间。
8.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中进一步包括面对所述驱动器IC并且具有与所述底板平行地延伸的一散热结构的一压板。
9.如权利要求8所述的等离子体显示装置，其中进一步包括被设置在所述压板和所述驱动器IC之间的一热传导介质。
10.如权利要求9所述的等离子体显示装置，其中所述热传导介质为一硅片形式。
全文摘要
一种等离子体显示装置包括一个等离子体显示板和一个与等离子体显示板平行地延伸的底板。该底板上具有一个与等离子体显示板相对地安装的驱动电路。一个驱动器IC面对底板，并被封装在一个薄膜状组件中。一种热传导介质被设置并固化在驱动器IC和底板之间，以消散驱动器IC中产生的热量。
文档编号G09F9/00GK1615075SQ2004100981
公开日2005年5月11日 申请日期2004年10月25日 优先权日2003年10月23日
发明者安重昰, 丁南声, 裴成元, 金赫 申请人:三星Sdi株式会社