一种半导体组件的制作方法
【专利摘要】一种半导体组件，涉及到包括电视LED屏的LED显示屏【技术领域】，解决传统LED显示屏存在发光点间距大、像素低以及散热不良的问题，包括有线路组件、含有多个LED的LED构件和含有集成块的集成块组件；线路组件分为上部组件、中部组件和下部组件；线路组件包括有多个线路基板和多个布线层；下部组件的左边和右边两者之一或两者设有用于放置集成块组件的对应于上部组件正下方的集成组件放置区；下部组件的左侧和下部组件的右侧两者之一或两者与集成块组件电性连接；布线层的上表面与LED电性连接；中部组件有通孔。本实用新型显示屏的LED发光点间距小、发光点间距一致和像素高，提高了LED显示屏散热效果和稳定性。
【专利说明】一种半导体组件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到包括LED电视机显示屏的LED显示屏【技术领域】。
【背景技术】
[0002]LED是LED芯片封装而成的发光二极管，LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏(线路板上还有其它控制LED的电子零件)，特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED) ；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和电视显示屏等，LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，LED通过PCB线路板的过孔以及导电铜线与控制LED的集成块电性连接，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，有较多的集成块，于是现有技术的PCB线路板放置集成块的空间不够；PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED显示屏散热差，稳定性差；PCB线路板上有很多LED，于是PCB线路板就需要很多的过孔以及很多的导电铜线，过孔以及导电铜线占据大量PCB线路板空间，对于LED间距小，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，单位面积内有更多的LED，于是PCB线路板空间不够，而且发热量更大，于是现有技术无法生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，现有技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的散热问题，比如现有技术无法生产像素高的全彩LED显示屏，现有技术无法生产像素高的LED电视机显示屏，现有技术无法生产民用LED显示屏以及家用的LED电视机，所述的LED电视机包括每I个像素点由I红I绿I蓝LED芯片组成的一个LED直接发光的按红光绿光蓝光的比例形成各种色彩的电视机。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决现有LED显示屏的线路板安装LED处过孔及导电铜线占据大量空间放置LED少的问题，解决现有LED显示屏的线路板安装集成块的空间不够以及散热不良的问题，解决现有LED显示屏存在LED发光点间距大、像素低以及散热不良的问题，提出一种半导体组件，本实用新型采用的技术方案是:
[0004]一种半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有I个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；所述的线路组件分为上部组件、中部组件和下部组件，下部组件位于上部组件的下方，中部组件在上部组件和下部组件之间；所述的线路组件包括有多个线路基板和数量为多个的具有金属材料的布线层，布线层和线路基板层叠设置；所述线路基板的上部和布线层的上部在左右方向上粘合连接，线路基板的上部和布线层的上部属于线路组件的上部，所述线路基板的下部和布线层的下部在左右方向上粘合连接，线路基板的下部和布线层的下部属于线路组件的下部；所述下部组件的左边和下部组件的右边两者之一或两者设有用于放置集成块组件的集成组件放置区，并且所述的集成组件放置区位于上部组件的正下方；所述下部组件的左侧和下部组件的右侧两者之一或两者与所述集成块组件固定连接；所述布线层的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有数量为多个的LED单体。
[0005]当显示组件只有一个发光组件时，集成组件放置区放置集成块组件的一部分或整个。
[0006]当显示组件有多个发光组件时，一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中或相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或整个，或者一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中和相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或全部。
[0007]在所述的线路组件中I个以上所述布线层的上部左右两端或顶部左右两端在左右方向上的距离比该布线层的下部左右两端在左右方向上的距离大。
[0008]所述布线层的上表面与LED构件电性连接；所述的集成块组件包括有用于控制所述LED单体发光的I个以上的集成块，集成块通过布线层与LED单体电性连接。
[0009]所述的下部组件设有阶梯形状的下边阶梯；所述的集成块组件还包括有与下边阶梯对应的有阶梯形状的集成阶梯板，集成阶梯板与下边阶梯电性连接，集成阶梯板安装所述的集成块。
[0010]所述的线路基板包括有在柔性线路板中具有的柔性非金属材质的柔性基板；所述的中部组件具有弯曲形。
[0011]所述的中部组件包括有前后贯通的中部通孔。
[0012]所述上部组件的左右两端在左右方向上的距离减去I毫米所得值大于下部组件的左右两侧面在左右方向上的最小距离。
[0013]所述的线路基板为绝缘材料；在一个所述线路组件中所述线路基板的数量为多个，在一个所述线路组件中所述布线层的数量为多个；在左右方向上越靠近所连接集成块组件的顶部的布线层与集成块组件电性连接的最高位置越高。
[0014]所述集成组件放置区在左右方向上的最大距离大于I毫米；所述集成组件放置区在前后方向上的最大距离大于3毫米。
[0015]在左右方向和前后方向上所述集成组件放置区不小于所述集成块组件在下部组件底端水平面上方的部分。
[0016]所述的显示组件还包括有安装架和数量为多个的水平放置的显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有I种与安装架固定连接；当显示组件有多个发光组件时，左右相邻的两个发光组件的上部组件之间的间隙小于2毫米，每一个所述的显示屏基板与多个所述的发光组件固定连接，显示组件中各个发光组件之间以发光点间距一致的方式设置；所述的集成块组件包括有平整的用于放置集成块的平整板；所述的中部组件顶部与上部组件固定连接，所述的中部组件底部与下部组件固定连接；在所述的线路组件中I个以上的线路基板包括有在PCB线路板中具有的硬性非金属材质的硬性基板；在所述的线路组件中线路基板和布线层交替设置；所述的布线层的顶面设有焊盘，焊盘与LED单体电性连接；所述线路基板的中部和布线层的中部固定连接，线路基板的中部和布线层的中部属于所述的中部组件；所述的线路基板的上部和下部为竖向设置，布线层的上部和下部为竖向设置；所述的线路基板的下部和布线层的下部位于上部组件的正下方；所述的布线层包括有为一体结构的公共层。[0017]本实用新型的有益效果是:在下部组件的左边和下部组件的右边两者之一或两者设有用于放置所述集成块组件的对应于上部组件正下方的集成组件放置区；下部组件的左侧和下部组件的右侧两者之一或两者与所述集成块组件固定连接；布线层的导电铜线末端面与LED电性连接，布线层的导电铜线可以按照线路板工艺获得比较密集的设置，于是LED构件的各个LED的每I个导电脚对应有布线层的导电铜线电性连接，于是上部组件的顶面就不需要线路板过孔以及上部组件的顶面不需要增加布线层导电铜线末端面之外的导电铜线，于是上部组件的顶面有密集放置LED的空间，线路组件的顶面可以密集的放置LED，就可以生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，大幅提高LED显示屏的分辨率和清晰度；在左右方向上越靠近所连接的集成块组件的顶部的布线层与集成块组件电性连接的最高位置越高，低位置就有更多用于设置布线层与集成块组件电性连接过孔的空间，解决了密集布线层难于设置与集成块组件电性连接的过孔的问题。布线层的上部左右两端在左右方向上的距离比该布线层的下部左右两端在左右方向上的距离大，中部组件就有空间设置前后贯通的中部通孔，以及在上部组件中的金属材质的布线层加厚，布线层的顶部左右两端在左右方向上的距离比该布线层的下部左右两端在左右方向上的距离大，在上部组件中布线层的非顶部就有前后贯通的通孔，有利于大幅提高LED显示屏散热效果，大幅提高LED显示屏稳定性。所述集成组件放置区能够放置所述集成块组件，在左右方向和前后方向上所述集成组件放置区不小于所述集成块组件，能实现同一个显示屏基板上的多个发光组件之间能以发光点间距一致的方式设置，由于集成块外来的控制线少，集成块组件与下方水平放置的显示屏基板连接的所需要区域较小，显示屏基板面积就可做小，多个显示屏基板就可以采用LED构件无缝隙方式或者发光点间距一致的方式安装在安装架上。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例的线路组件和集成块组件的并且在线路组件与集成块组件分离时的主视结构示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例的线路组件俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。
[0021]参照图1和图2中所示,本实施例采用一种半导体组件,包括有显示组件,所述的显示组件包括有多个发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和以包含有制作多层线路板的一些工艺为制作方法制作的线路组件；所述的线路组件分为上部组件1、中部组件2和下部组件3，下部组件3位于上部组件I的正下方，中部组件2在上部组件I和下部组件3之间，上部组件I和下部组件3分别与中部组件2连接；所述的线路组件包括有数量为多个的绝缘材料的线路基板4和数量为多个的具有金属材料的布线层5，布线层5和线路基板4层叠设置，线路基板4的上部和下部为竖向设置，布线层5的上部和下部为竖向设置，在所述上部组件I中线路基板4的上部和布线层5的上部在左右方向上粘合固定连接，线路基板的上部和布线层的上部属于线路组件的上部，在所述下部组件3中线路基板4的下部和布线层5的下部在左右方向上粘合固定连接，线路基板的下部和布线层的下部属于线路组件的下部；所述下部组件3的左边设有用于放置所述集成块组件的的集成组件放置区，并且集成组件放置区位于上部组件I的正下方；本实施例采用下部组件3的左侧与所述集成块组件固定连接；所述布线层5的下部与所述集成块组件电性连接；在所述的线路组件中线路基板4和布线层5交替设置，下部组件3的左侧与集成块组件连接方式比较好，这样集成块组件就不会超出线路组件的左侧面、右侧面、前侧面和后侧面；所述的上部组件I顶面与LED构件固定连接，LED构件位于上部组件的上方；所述的LED构件包括有数量为多个的LED单体，布线层5顶面与LED单体电性连接。竖向是指与水平面垂直方向。
[0022]以包含有制作多层线路板的一些工艺为制作方法制作的线路组件，意思是采用了制作多层线路板的一些工艺(比如在所述的线路基板4的上部和布线层5的上部所用的粘合方法以及所述的线路基板4的下部和布线层5的下部所用的的粘合方法)，还可以有制作多层线路板工艺之外的工艺共同完成线路组件的制作。
[0023]所述集成组件放置区能够放置所述集成块组件，在左右方向和前后方向上所述集成组件放置区不小于所述集成块组件(本实施例的集成组件放置区在左右方向上的最大距离大于5毫米；所述集成组件放置区在前后方向上的最大距离大于8毫米)，集成块组件不会碰到另一个发光组件中的集成块组件和下部组件，于是在多个发光组件之间能以发光点间距一致的方式设置。
[0024]所述上部组件的左右两端在左右方向上的距离减去I毫米所得值大于下部组件的左右两侧面在左右方向上的最小距离，意思是上部组件的左右两端在左右方向上的距离减去下部组件的左右两侧面在左右方向上的最小距离所得值为所述集成组件放置区在左右方向上的最大距离，并且集成组件放置区在左右方向上的最大距离大于I毫米(本实施例的集成组件放置区在左右方向上的最大距离大于5毫米)。
[0025]为了便于散热，以及为了所述的布线层5在上部组件I的顶面的导电铜线末端面有充足的面积与LED单体的导电脚电性连接，部分或者全部所述的布线层5的上部或者顶部的左右两端在左右方向上的距离加大。所述的布线层5的上部铜箔可以采用电镀加厚，或者采用锡焊、电镀和导电胶连接等工艺加多一块铜箔。所述的布线层5的是制作多层线路板的铜箔，布线层5上表面有金属镀层。为了便于进一步散热，位于上部组件I上部的布线层5左右两端在左右方向上的距离比位于上部组件I中及下部的该布线层5左右两端在左右方向上的距离大，于是上部组件I的中部及上部组件I的下部就有利于散热的前后贯通的通孔。
[0026]为了进一步减小下部组件3左右两端在左右方向上的距离，所述的线路基板4可以用线路板保护油层代替，即一半左右的线路基板4可以用线路板保护油层代替。
[0027]所述的集成块组件包括有I个以上的集成块33，集成块33用于控制LED单体，控制LED的发光；集成块33通过布线层与LED单体电性连接。
[0028]为了在所述的线路组件与集成块组件连接处容易制作，下部组件3设有阶梯形状的下边阶梯；所述的集成块组件还包括有与下边阶梯对应的有阶梯形状的集成阶梯板32，集成阶梯板32通过含导电金属的过孔与下边阶梯电性连接，过孔位于集成阶梯板32中并且左右方向设置，集成阶梯板32与下边阶梯固定连接，集成阶梯板中与阶梯形状相反的面为平整面，集成阶梯板通过平整面放置I个以上所述的集成块33。所述集成阶梯板32上的通孔容易打(多层线路板的非通孔难打)，生产成本低；集成阶梯板32可以由多块绝缘材料的基板粘合而成。
[0029]线路组件与集成阶梯板32 —起参考多层线路板工艺制作好，然后在集成阶梯板32上安装好集成块33，之后线路组件顶部与LED构件连接好，形成发光组件，集成阶梯板32的底部及靠近底部的部分穿过显示屏基板，并且集成阶梯板32通过焊锡与显示屏基板下表面固定电性连接。
[0030]在左右方向上越靠近所连接集成块组件的顶部的布线层5与集成块组件电性连接的最高位置越高；在左右方向上越远离所连接的集成块组件的顶部的布线层5与集成块组件电性连接的最高位置越低。
[0031]为了所述的线路组件的制作方便，降低线路组件制作成本，线路基板4包括有在柔性线路板中具有的柔性非金属材质的柔性基板，所述的中部组件2具有弯曲形状。
[0032]为了便于散热，所述的中部组件2设有前后贯通的孔状的中部通孔6 ?LED显示屏的所述的安装架可以安装离心风扇，风扇气流方向对应于中部通孔6的方向，使中部通孔6的空气流通，实际使用中LED显示屏的屏面朝向前，中部通孔6左右方向，离心风扇位于显示屏的左右两侧；中部通孔6为上下方向，利用热空气自身的竖向运动引入新的冷空气，也可以在显示屏的上下侧安装离心风扇。
[0033]在所述的线路组件中I个以上所述的线路基板4可以包括有在PCB线路板中具有的硬性非金属材质的硬性基板，比如位于线路组件右尾部的线路基板4，利于线路组件有一定的硬度和稳定的形态。 [0034]为了方便线路组件的制作以及提高散热效果，所述的布线层5包括有为一体结构的公共层，公共层与LED单体的公共导电引脚电性连接，或者公共层与LED单体中能够接于相同电位的各个导电引脚电性连接。为了提高散热效果，所述的公共层的上部铜箔在左右方向上的厚度加厚，公共层的上部加多一块铜箔，所加铜箔下部通过焊锡与公共层的上部下侧的铜箔固定连接构成公共层的完整上部(为了有焊锡放置的空间，所加铜箔下部左右两端在左右方向上的距离比该铜箔上部左右两端在左右方向上的距离小)，公共层的中部以及下部的铜箔不加厚，于是中部组件2就有形成贯通的通孔的空间。为了达到更好的散热效果，只在位于上部组件I上部的公共层的铜箔左右方向上的厚度加厚(即公共层的顶部厚度加厚)，位于上部组件I上部的公共层左右两端在左右方向上的距离比上部组件I中部及下部的该公共层左右两端在左右方向上的距离大，于是上部组件I的中部和下部以及中部组件2就有利于散热的前后贯通的通孔。所述的公共层上部除去顶部之后的部分表面加锡，能防止公共层的铜箔氧化，又能良好散热(金属导热比普通线路板喷油层好很多)，以及上部组件I的上下方向长度加长，散热效果更好。所述的布线层5的左侧面或者右侧面需要表面可以有防氧化处理，比如加锡或加保护油层等。
[0035]所述的显示组件还包括有安装架和数量为多个的水平放置的显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有I种与安装架固定连接，安装架为网格形态的金属材质的框架，采用螺丝加弹簧的方法可以调整显示屏发光LED的平整度，SP显示屏基板边缘处安装有尾部有螺丝牙其它部位圆柱为主的螺丝，弹簧套接螺丝上，弹簧位于显示屏基板与安装架之间，螺丝穿过安装架上的轴套，螺丝尾部超出安装架，螺丝尾部装螺母，调整螺母使整个显示屏的LED接近一个平面。显示屏的外周加绝缘材料的保护架，显示屏的显示面加绝缘材料的透明的安装在保护架中的保护层(比如有机玻璃)。每一个所述的显示屏基板与多个所述的发光组件固定连接；为了发光组件容易的并且牢固的安装到显示屏基板中，以及为了维修时容易拆开，集成阶梯板32的底部及靠近底部的部分穿过显示屏基板中的一字形凹槽，并且集成阶梯板32的左侧近底部的焊盘通过焊锡与显示屏基板的下表面的焊盘电性连接(并且固定连接)，发光组件通过发光组件的集成阶梯板32安装到显示屏基板上。所述的显示组件还包括有安装在安装架左右两侧的多个电源板和安装在安装架中的信号控制板。
[0036]所述的布线层5的顶面设有焊盘，焊盘通过焊锡或者电镀工艺与LED单体电性连接。
[0037]所述的集成块组件包括有集成块放置区，集成块放置区可以直接在下部组件3上设置。
[0038]所述的集成块放置区用于安装集成块，集成块用于控制多个LED单体，即控制LED的发光。
[0039]采用下部组件3的右侧位于上部组件I右侧下方，下部组件3的左侧位于上部组件I在左右方向上的中部正下方，此时所述集成组件放置区在下部组件3左边，也可以采用其它的位置对应方式，比如下部组件3的左侧位于上部组件I左侧下方以及下部组件3的右侧位于上部组件I在左右方向上的中部正下方的方式，此时所述集成组件放置区在下部组件3右边，或者下部组件3的左侧和右侧位于上部组件I在左右方向上的中部正下方的方式，此时所述集成组件放置区在下部组件3左边和右边，满足显示屏中各个发光组件之间以发光点间距一致的方式设置即可。所述集成组件放置区或者相邻集成组件放置区能够放置所述集成块组件，或者集成组件放置区和相邻集成组件放置区共同放置所述集成块组件，能实现显示屏中各个发光组件之间以发光点间距一致的方式设置即可。
[0040]为了显示屏中各个发光组件容易安装，相邻发光组件之间需要一定的间隙，上部组件I的在左右方向上的最大距离做小，上部组件I的在前后方向上的最大距离做小，相邻发光组件的上部组件I之间就有一定的间隙，间隙小于2毫米。
[0041]为了在生产中便于线路组件与LED构件的连接，要把线路组件固定在物料系统中，线路组件的中部或下部左右两侧设有用于线路组件固定的突出部。
[0042]本实施例所述的集成块指半导体的I C。所述的LED单体指I个LED或I个LED发光点单元，所述的上部组件I的顶面可以有胶材料的固定胶。
[0043]本实施例所提到上、下、顶面等位置是参照图1所示而言的，如果以LED显示屏的屏面为前面方位时，原方位发生改变:原顶面变为前面，原上变为前，原下变为后；原左变为上或者下，原右变为下或者上，原左右方向变为上下方向，或者原左和原右不变，即原左右方向不变；前后变为左右，原前后贯通的中部通孔6变为左右贯通的中部通孔6，或者前后变为上下，原前后贯通的中部通孔6变为上下贯通的中部通孔6。
[0044]如果下部组件3的右侧与集成块组件连接时，在一个显示屏中，在该下部组件3与右一个下部组件的左侧面之间放置该集成块组件。
[0045]由于所述的上部组件I的顶面通过布线层5的导电铜线末端面与LED电性连接，布线层5的导电铜线可以按照线路板工艺获得比较密集的设置，比如3个导电铜线:0.1+0.1+0.1=0.3毫米，I个LED单体分别与3个导电铜线的末端面连接，间隙:0.05+0.05+0.1=0.2毫米，于是发光点间距:0.3+0.2=0.5毫米，可以满足家用LED电视机的要求，于是LED构件的各个LED的每I个导电脚对应有布线层5的导电铜线电性连接，于是上部组件I的顶面就不需要线路板过孔以及上部组件I的顶面不需要增加布线层5导电铜线末端面之外的导电铜线，上部组件的顶面有密集放置LED的空间，于是可以密集的放置LED，就可以生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，大幅提高LED显示屏的分辨率和清晰度。所述布线层5的上部左右两端在左右方向上的距离比该布线层5的下部左右两端在左右方向上的距离大，中部组件2就有空间设置前后贯通的中部通孔6，还可以布线层5的顶部左右两端在左右方向上的距离比该布线层的下部左右两端在左右方向上的距离大，在上部组件I中布线层5的顶部之外的地方就有前后贯通的通孔；有利于大幅提高LED显示屏散热效果，大幅提高LED显示屏稳定性。而传统技术无法生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，传统技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的散热问题。
[0046]I个LED单体分别与布线层5的前中后3个导电铜线上表面连接(LED单体还与公共层连接)，此布线层5的前中后3个导电铜线在下边阶梯中与集成阶梯板32过孔对应处有3个连接点，前的导电铜线的连接点在下位置，中的导电铜线的连接点在上位置，后的导电铜线的连接点在中间，3个连接点在中的导电铜线下方竖向排列。
[0047]由于所述布线层5的上部左右两端在左右方向上的距离比该布线层5的下部左右两端在左右方向上的距离大，于是下部组件3的左边和右边两者之一或两者就有放置集成块的空间，即所述的集成组件放置区，集成组件放置区能够放置所述集成块组件的一部分或全部，在左右方向和前后方向上所述集成组件放置区不小于所述集成块组件，同一个显示屏基板上的多个发光组件之间能以发光点间距一致的方式设置；在左右方向上越靠近所连接的集成块组件的顶部的布线层5与集成块组件电性连接的最高位置越高，低位置就有更多用于设置布线层5与集成块组件电性连接过孔的空间，解决了密集布线层5难于设置与集成块组件电性连接的过孔的问题；由于集成块外来的控制线少，集成块组件与下方水平放置的显示屏基板连接的所需要区域较小，显示屏基板面积就可做小，多个显示屏基板就可以采用发光点间距一致的方式安装在安装架上。一个显示屏基板有多个LED构件，LED构件、线线路组件和集成块组件为一整体通过集成块组件与显示屏基板固定连接，LED构件面积比显示屏基板面积小较多，如果有LED坏了，可以把相应的LED构件、线路组件和集成块组件整体更换，或该整体取下后更换相应的LED，比传统的在显示屏基板上直接安装LED的显不屏容易修理，提闻良品率。
【权利要求】
1.一种半导体组件，其特征是:包括有显示组件，所述的显示组件包括有I个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；所述的线路组件分为上部组件、中部组件和下部组件，下部组件位于上部组件的下方，中部组件在上部组件和下部组件之间，上部组件与中部组件连接，下部组件与中部组件连接；所述的线路组件包括有多个线路基板和具有金属材料的多个布线层，布线层和线路基板层叠设置；所述线路基板的上部和布线层的上部在左右方向上粘合连接，线路基板的上部和布线层的上部属于线路组件的上部，所述线路基板的下部和布线层的下部在左右方向上粘合连接，线路基板的下部和布线层的下部属于线路组件的下部；所述下部组件的左边和下部组件的右边两者之一或两者设有用于放置集成块组件的集成组件放置区，并且所述的集成组件放置区位于上部组件的正下方；所述下部组件的左侧和下部组件的右侧两者之一或两者与所述集成块组件固定连接；所述布线层的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有数量为多个的LED单体。
2.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:在所述的线路组件中I个以上所述布线层的上部左右两端或顶部左右两端在左右方向上的距离比该布线层的下部左右两端在左右方向上的距离大。
3.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:所述布线层的上表面与LED构件电性连接；所述的集成块组件包括有用于控制所述LED单体发光的I个以上的集成块，集成块通过布线层与LED单体电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体组件，其特征是:所述的下部组件设有阶梯形状的下边阶梯；所述的集成块组件还包括有与下边阶梯对应的有阶梯形状的集成阶梯板，集成阶梯板与下边阶梯电性连接，集成阶梯板安装所述的集成块。
5.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:所述的线路基板包括有在柔性线路板中具有的柔性非金属材质的柔性基板；所述的中部组件具有弯曲形。
6.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:所述的中部组件包括有前后贯通的孔状的中部通孔。
7.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:所述上部组件的左右两端在左右方向上的距离减去1毫米所得值大于下部组件的左右两侧面在左右方向上的最小距离。
8.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:所述的线路基板为绝缘材料；在一个所述线路组件中所述线路基板的数量为多个，在一个所述线路组件中所述布线层的数量为多个；在左右方向上越靠近所连接集成块组件的顶部的布线层与集成块组件电性连接的最闻位置越闻。
9.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:所述集成组件放置区在左右方向上的最大距离大于I毫米；所述集成组件放置区在前后方向上的最大距离大于3毫米。
10.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:在左右方向和前后方向上所述集成组件放置区不小于所述集成块组件在下部组件底端水平面上方的部分。
11.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是:所述的显示组件还包括有安装架和数量为多个的水平放置的显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有I种与安装架固定连接；当显示组件有多个发光组件时，左右相邻的两个发光组件的上部组件之间的间隙小于2毫米，每一个所述的显示屏基板与多个所述的发光组件固定连接，显示组件中各个发光组件之间以发光点间距一致的方式设置；所述的集成块组件包括有平整的用于放置集成块的平整板；当显示组件只有一个发光组件时，集成组件放置区放置集成块组件的一部分或整个；当显示组件有多个发光组件时，一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中或相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或整个，或者一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中和相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或全部；所述的中部组件顶部与上部组件固定连接，所述的中部组件底部与下部组件固定连接；在所述的线路组件中I个以上的线路基板包括有在PCB线路板中具有的硬性非金属材质的硬性基板；在所述的线路组件中线路基板和布线层交替设置；所述的布线层的顶面设有焊盘，焊盘与LED单体电性连接；所述线路基板的中部和布线层的中部固定连接，线路基板的中部和布线层的中部属于所述的中部组件；所述的线路基板的上部和下部为竖向设置，布线层的上部和下部为竖向设置；所述的线路基板的下部和布线层的下部位于上 部组件的正下方；所述的布线层包括有为一体结构的公共层。
【文档编号】G09F9/33GK203689843SQ201320806508
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年10月4日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰