体晶片的位置的刻度；框架上板7，固定设置于上述夹持器轴3、限位器轴4及刻度条5的上端部并形成有透视窗6。
[0054]其中，上述夹持器轴3的夹持器槽2通过搁板台阶2a形成，上述搁板台阶2a在入口形成倾斜部2b，而在上述搁板台阶2a上在两侧突出形成用于安装半导体晶片的支撑台阶2c，而且，在上述限位器轴4的限位器槽4a中，以与上述支撑台阶2c相同的水平线形成用于安装半导体晶片的支撑台阶4b。
[0055]在上述夹持器轴3的前后侧各安装有第一及第二位置测量装置P、P1，而上述第一及第二位置测量装置P、P1在两侧固定设置导轨8，而在上述导轨8上，以被导轨块11导引地插入设置具备限位器9的测量固定块10。
[0056]另外，在上述测量固定块10上，通过铰链轴14可旋转地设置标有位置刻度12的测量板13，在上述限位器9和测量板13固定设置极性各不相同的磁铁15、15a，而且，在上述测量固定块10末端固定设置刻度支撑末端16 ;
[0057]另外，在上述两侧的刻度支撑末端16前方具备刻度盘17。
[0058]从而各构成第一及第二位置测量装置P、P1。
[0059]在上述支撑板1的前后，各设置有用于测量左右水平状态的水平测量仪18，及用于测量前后水平状态的水平测量仪19。
[0060]在上述支撑板1上的一定位置形成示教时用于固定于粧钉的孔块20，而在上述支撑板1的两侧设置有用于在搬运或示教时进行移动的手柄21。
[0061]如上所述，本发明的半导体晶片示教夹具首先位于安装有半导体晶片搬运器进行作业的装载台的基准板之上，并将具备于支撑板1的底面的孔块20设置于安装在上述基准板的搬运器固定粧钉。
[0062]此时，本发明的示教夹具将位于上述装载台之上的准确位置，而具备指臂的机器人也将移动至将要示教的位置。
[0063]在此状态下，保存机器人的示教位置(例如，XYZ空间坐标)，且在本发明的示教夹具中进行晶片的插入安装及提取测试并保存数据。
[0064]另外，结束测试之后，本发明的示教夹具从装载台的基准板分离。
[0065]下面，对利用本发明的示教夹具实施晶片的插入安装及提取测试的方法。
[0066]在连接于机器人的指臂R上安装晶片W之后，插入形成于两侧夹持器轴3的内侧的夹持器槽2 (请参考图4及图7)。
[0067]此时，晶片W的边缘(edge)插入夹持器槽2并安设于搁板台阶2a的支撑台阶2c之上，与此同时，晶片W的后方部边缘部分安设于限位器轴4的支撑台阶4b之上，而当晶片进入准确位置，则被形成于上述两侧的限位器轴4的限位器槽4a阻止而不能继续进入。
[0068]这样完成晶片W的插入安装之后，在此状态下完成对晶片W的水平、高度、左右偏心、倾斜及位置等的精密的测量，矫正出现错误的部分之后，确认正常工作之后保存测试数据。
[0069]可利用标注于上述刻度条5的刻度标识5a测量晶片进入时的高度，可通过确认安装于两侧夹持器轴3的支撑台阶2c和限位器轴4的支撑台阶4本质上的晶片的状态确认水平状态和左右偏心及倾斜，而这所有测量都可以通过肉眼容易确认。
[0070]这是因为整个示教夹具的前后左右和上侧都处于开放状态。
[0071]另外，在晶片W被插入安装的状态下被指臂R提取的情况下，也可通过透视窗6确认晶片W是否被指臂R准确装载提取，从而容易确认运行关系。
[0072]各具备于上述夹持器轴3的前后侧的第一及第二位置测量装置P、P1在指臂R进入时，在停止上述指臂R的状态下，将两侧的测量固定块10沿导轨8相互沿内侧移动，以使两侧测量板13贴紧指臂R的两侧楞之后，使两侧的刻度支撑末端16位于刻度标识17，从而准确测量指臂R进入及提取时的中心，以此测量左右偏心状态。
[0073]另外，在夹持器轴3的前后侧具备第一及第二位置测量装置P、P1，从而可测量指臂的进入及提取时的前进度，而且，可通过上述两侧测量板13的刻度标识12测量水平度和倾斜。
[0074]具备于上述支撑板1的前方一侧并用以测量左右水平状态的水平测量仪18测量安设晶片的装载台的左右水平状态，而具备于上述支撑板1的后方一侧并用以测量前后水平状态的水平测量仪19测量安设晶片的装载台的前后水平状态。
[0075]形成于上述搁板台阶2a的前方下侧的倾斜面2b是用于实现预防装载有晶片的指臂进入时的碰撞，而突出的支撑台阶2c、4b减少与晶片接触的面积，从而确保水平状态的高精度测量，防止对晶片的损伤。
[0076]如上所述，通过所有测量和矫正完成测试，启动工艺时判断指臂正常工作，则结束利用本发明的示教夹具的示教。
[0077]如上所述，本发明在为重新设置指臂等制造设备而进行示教时，可准确容易地完成指臂的位置测量及矫正，与此同时，容易确认指臂是否准确抓取晶片且晶片是否通过指臂准确插入安装及提取等，在进行示教(Teaching)时，可容易准确地确认指臂和晶片的运行关系ο
【主权项】
1.一种半导体晶片示教夹具，包括: 夹持器轴(3)，在支撑板(I)上在两侧竖立设置，且形成有用于插入安装半导体晶片的多个夹持器槽(2); 限位器轴(4)，竖立设置于上述夹持器轴(3)后方两侧部并根据位置固定半导体晶片； 刻度条(5)，竖立设置于上述两侧的限位器轴(4)后方中央，并标有用于确认半导体晶片的位置的刻度； 框架上板(7)，固定设置于上述夹持器轴(3)、限位器轴(4)及刻度条(5)的上端部并形成有透视窗(6); 其中，上述夹持器轴(3)的夹持器槽(2)通过搁板台阶(2a)形成，上述搁板台阶(2a)在入口形成倾斜部(2b)，而在上述搁板台阶(2a)上在两侧突出形成用于安装半导体晶片的支撑台阶(2c)，而且，在上述限位器轴(4)上形成限位器槽(4a)，而在上述限位器槽(4a)中，以与上述支撑台阶(2c)相同的水平线形成用于安装半导体晶片的支撑台阶(4b)。2.根据权利要求1所述的半导体晶片示教夹具，其特征在于:在所述夹持器轴(3)的前后侧各安装有第一及第二位置测量装置(P)、(PD ; 上述第一及第二位置测量装置(P)、(PD在两侧固定设置导轨(8)，而在上述导轨(8)上，以被导轨块(11)导引地插入设置具备限位器(9)的测量固定块(10); 在上述测量固定块(10)上，通过铰链轴(14)可旋转地设置标有位置刻度(12)的测量板(13)，在上述限位器(9)和测量板(13)固定设置极性各不相同的磁铁(15)、(15a)，而且，在上述测量固定块(10)末端固定设置刻度支撑末端(16); 在上述两侧的刻度支撑末端(16)前方具备刻度盘。3.根据权利要求1所述的半导体晶片示教夹具，其特征在于:在上述支撑板(I)的前后，各设置有用于测量左右水平状态的水平测量仪(18)，及用于测量前后水平状态的水平测量仪(19) ο4.根据权利要求1所述的半导体晶片示教夹具，其特征在于:在所述支撑板(I)上的一定位置形成示教时用于固定于粧钉的孔块(20)，而在上述支撑板(I)的两侧设置有用于在搬运或示教时进行移动的手柄(21)。
【专利摘要】本发明涉及在半导体制造线中安装半导体晶片搬运器进行作业的装载台中，用于提取晶片的指臂受损或发生故障或错误时，或为PM，(在发生突发故障之前，停止设备进行预先检验修理的作业行为)而重新进行示教的半导体晶片示教夹具，包括：夹持器轴，在支撑板上在两侧竖立设置，且形成有用于插入安装半导体晶片的多个夹持器槽；限位器轴，竖立设置于上述夹持器轴后方两侧部并根据位置固定半导体晶片；刻度条，竖立设置于上述两侧的限位器轴后方中央，并标有用于确认半导体晶片的位置的刻度；框架上板，固定设置于上述夹持器轴、限位器轴及刻度条的上端部并形成有透视窗；第一及第二位置测量装置，各设置于上述夹持器轴的前后侧。
【IPC分类】G09B19/00
【公开号】CN105374258
【申请号】CN201510067805
【发明人】丁炳铁
【申请人】丁炳铁
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年2月9日