一种三维立体效果的电子产品外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品外壳领域技术，尤其是指一种广泛适用于电子行业超薄手机、笔记本、平板电脑等壳件的三维立体效果的电子产品外壳。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展，人们生活水平的提高，人们对手机、笔记本、平板电脑等电子产品的要求不仅局限于其功能配置，也越来越重视电子产品的外观。目前，在电子产品外壳生产加工中，大多是采用直接于壳体外表面印刷出纹理效果或图案等来增加外壳的美观度，但是其通常为平面效果，很难呈现立体效果，也有些是通过于外壳表面形成凸凸结构来获得立体效果，其存在一些缺陷，例如:生产制作过程复杂、制作成本高，而且，这种立体表面也使得使用者损失了平面表面带来的使用手感，在置放、取用时也会带来一些不便。
[0003]因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种三维立体效果的电子产品外壳，其使得电子产品外壳呈现炫丽多彩的立体效果及金属质感，有效提高了电子产品的美观度及质感，并且其产品质量可靠。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种三维立体效果的电子产品外壳，包括有外壳主体，该外壳主体包括外壳基材片及自外壳基材片外表面依次叠设形成的不导电真空电镀层、丝印保护油墨层、UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层、覆膜层；其中，该真空彩镀层包括有两层以上的电镀层，该丝印层包括有第一颜色丝印层和第二颜色丝印套色层。
[0007]作为一种优选方案，所述真空彩镀层包括有两层的电镀层，其分别为钛镧氧化物镀膜层、加硬镀膜层。
[0008]作为一种优选方案，所述真空彩镀层包括有四层或五层的电镀层，其电镀层为二氧化钛和二氧化硅混合形成材质。
[0009]作为一种优选方案，所述不导电真空电镀层为铟材质镀膜。
[0010]作为一种优选方案，所述不导电真空电镀层分别包括有铟材质镀膜和加硬镀膜。
[0011]作为一种优选方案，所述外壳主体上设置有图文显示区，前述丝印保护油墨层上经退镀处理形成有露出外壳基材片的图文镂空结构，该图文镂空结构表面经前述UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层及覆膜层覆盖形成基材颜色的图文显示区。
[0012]作为一种优选方案，所述图文镂空结构处相应外壳基材片表面喷涂有与不导电真空电镀层不同颜色的着色层，该着色层的表面经前述UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层及覆膜层覆盖形成着色层所示颜色的图文显示区。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将外壳设计为外壳基材片及自外壳基材片外表面依次叠设形成的不导电真空电镀层、丝印保护油墨层、UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层、覆膜层，使得电子产品外壳呈现炫丽多彩的立体效果及金属质感，例如太阳纹、钻石纹及水立方纹等，有效提高了电子产品的美观度及质感，并且，该种多层结构的外壳，其各层间结合稳固，其产品质量可靠，本实用新型之技术方案可广泛适用于电子行业超薄手机、笔记本、平板电脑等壳件应用。
[0014]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型之实施例一具有太阳纹立体效果的外壳截面示图；
[0016]图2是本实用新型之实施例一■具有钻石纹立体效果的外壳截面不图；
[0017]图3是本实用新型之实施例三具有水立方纹立体效果的外壳截面示图。
[0018]附图标识说明:
[0019]10、外壳基材片20、不导电真空电镀层
[0020]20'、不导电真空电镀层 20"、不导电真空电镀层
[0021]30、丝印保护油墨层40、UV转印层
[0022]50、真空彩镀层51、电镀层
[0023]50r、真空彩镀层5P、电镀层
[0024]50"、真空彩镀层51"、电镀层
[0025]60、丝印层70、贴合胶水层
[0026]80、覆膜层。
【具体实施方式】
[0027]请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有外壳主体，该外壳主体包括外壳基材片10及自外壳基材片10外表面依次叠设形成的不导电真空电镀层20、丝印保护油墨层30、UV转印层40、真空彩镀层50、丝印层60、贴合胶水层70、覆膜层80 ;其中，该真空彩镀层50包括有两层以上的电镀层51，该丝印层60包括有第一颜色丝印层和第二颜色丝印套色层。
[0028]如图1所示，其显示了太阳纹立体效果的外壳截面结构，其真空彩镀层50包括有两层的电镀层51，其电镀层51分别为钛镧氧化物镀膜层和加硬镀膜层；其不导电真空电镀层20包括有铟材质镀膜和加硬镀膜。
[0029]如图2所示，其显示了钻石纹立体效果的外壳截面结构，其真空彩镀层50'包括有两层的电镀层51'，其电镀层51'分别为钛镧氧化物镀膜层和加硬镀膜层；其不导电真空电镀层20'为铟材质镀膜。
[0030]如图3所示，其显示了水立方纹立体效果的外壳截面结构，其真空彩镀层50"包括有四层或五层的电镀层51"，其电镀层51"为二氧化钛和二氧化硅混合形成材质；其不导电真空电镀层20"为铟材质镀膜；当然，对真空彩镀层的镀层设置及其材质进行变换，也可获得其它图案立体效果，在此不作一一列举。
[0031]通常，于外壳主体上会设置图文显示区，其用于显示L0G0、电子产品型号等信息，在制程上，于前述丝印保护油墨层30上经退镀处理形成有露出外壳基材片的图文镂空结构，该图文镂空结构表面经前述UV转印层40、真空彩镀层50 (或50'或50〃)、丝印层60、贴合胶水层70及覆膜层80覆盖形成基材颜色的图文显示区；当然，所述图文镂空结构处相应外壳基材片表面也可喷涂有与不导电真空电镀层不同颜色的着色层，该着色层的表面经前述UV转印层40、真空彩镀层50 (或5(V或50〃)、丝印层60、贴合胶水层70及覆膜层80覆盖形成着色层所示颜色的图文显示区。
[0032]接着，描述前述电子产品外壳的大致制作工艺流程如下:
[0033]首先，准备基材及膜片，其基材、膜片一般都是通过裁片、打定位孔等步骤完成；接着，在基材表面进行不导电真空电镀(即NCVM)，再进行丝印、退镀、UV转印、彩镀、丝印(此处分为两道工序，分为第一颜色丝印、第二颜色丝印套色)、贴合胶水及覆膜，覆膜时利用模具上胶定位、压合、除气泡、光固等，经检查合格的半成品由CNC切割成单片式外壳(通常为板材结构)。
[0034]本实用新型的设计重点在于，其主要是通过将外壳设计为外壳基材片及自外壳基材片外表面依次叠设形成的不导电真空电镀层、丝印保护油墨层、UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层、覆膜层，使得电子产品外壳呈现炫丽多彩的立体效果及金属质感，例如太阳纹、钻石纹及水立方纹等，有效提高了电子产品的美观度及质感，并且，该种多层结构的外壳，其各层间结合稳固，其产品质量可靠，本实用新型之技术方案可广泛适用于电子行业超薄手机、笔记本、平板电脑等壳件应用。
[0035]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种三维立体效果的电子产品外壳，其特征在于:包括有外壳主体，该外壳主体包括外壳基材片及自外壳基材片外表面依次叠设形成的不导电真空电镀层、丝印保护油墨层、UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层、覆膜层；其中，该真空彩镀层包括有两层以上的电镀层，该丝印层包括有第一颜色丝印层和第二颜色丝印套色层。2.根据权利要求1所述的三维立体效果的电子产品外壳，其特征在于:所述真空彩镀层包括有两层的电镀层，其分别为钛镧氧化物镀膜层、加硬镀膜层。3.根据权利要求1所述的三维立体效果的电子产品外壳，其特征在于:所述真空彩镀层包括有四层或五层的电镀层，其电镀层为二氧化钛和二氧化硅混合形成材质。4.根据权利要求1所述的三维立体效果的电子产品外壳，其特征在于:所述不导电真空电镀层为铟材质镀膜。5.根据权利要求1所述的三维立体效果的电子产品外壳，其特征在于:所述不导电真空电镀层分别包括有铟材质镀膜和加硬镀膜。6.根据权利要求1所述的三维立体效果的电子产品外壳，其特征在于:所述外壳主体上设置有图文显示区，前述丝印保护油墨层上经退镀处理形成有露出外壳基材片的图文镂空结构，该图文镂空结构表面经前述UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层及覆膜层覆盖形成基材颜色的图文显示区。7.根据权利要求6所述的三维立体效果的电子产品外壳，其特征在于:所述图文镂空结构处相应外壳基材片表面喷涂有与不导电真空电镀层不同颜色的着色层，该着色层的表面经前述UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层及覆膜层覆盖形成着色层所示颜色的图文显示区。
【专利摘要】本实用新型公开一种三维立体效果的电子产品外壳，包括有外壳主体，该外壳主体包括外壳基材片及自外壳基材片外表面依次叠设形成的不导电真空电镀层、丝印保护油墨层、UV转印层、真空彩镀层、丝印层、贴合胶水层、覆膜层；其中，该真空彩镀层包括有两层以上的电镀层，该丝印层包括有第一颜色丝印层和第二颜色丝印套色层；藉此，使得电子产品外壳呈现炫丽多彩的立体效果及金属质感，例如太阳纹、钻石纹及水立方纹等，有效提高了电子产品的美观度及质感，并且，该种多层结构的外壳，其各层间结合稳固，其产品质量可靠，本实用新型之技术方案可广泛适用于电子行业超薄手机、笔记本、平板电脑等壳件应用。
【IPC分类】H05K5/00, B44C1/00
【公开号】CN204774310
【申请号】CN201520313376
【发明人】白毅松
【申请人】东莞万德电子制品有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年5月15日