专利名称：减压干燥装置及减压干燥方法
技术领域：
本发明涉及减压干燥装置及减压干燥方法。
背景技术：
在JP特开平7-283108号公报上公开有，对涂布在基板上的光致抗蚀剂等的薄膜，进行减压干燥的减压干燥装置，此类基板例如有半导体晶片、液晶显示面板用玻璃基板、或者半导体制造装置用掩模基板等。此JP特开平7-283108号公报记载的减压干燥装置，通过用真空泵对搬入了基板的腔室内进行减压，促进作为抗蚀液的成分的中心的溶剂的蒸发，使光致抗蚀剂能迅速地干燥。在使用这样的减压干燥装置来干燥光致抗蚀剂的情况下，能防止风或热等外在因素的影响，并可以均匀地干燥光致抗蚀剂。
使用这样的减压干燥装置时，有时会在开始了减压干燥处理之后不久，发生被称为突沸的现象。这是因涂布在基板表面上的光致抗蚀剂中的溶剂成分急剧蒸发，突然沸腾而产生的现象。这样的突沸发生时，产生被称为脱泡的在光致抗蚀剂的表面形成小泡的现象，并导致该基板不能使用。
因此，在减压干燥处理的初期阶段，有必要从腔室内以低速进行排气，来防止脱泡的产生。所以，会产生在光致抗蚀剂干燥之前，需要很长的时间的问题。
发明内容
此发明的目的在于提供一种减压干燥装置和减压干燥方法，可以不发生突沸而能将形成于基板的主面的薄膜迅速地干燥，来解决上述课题。
本发明涉及的减压干燥在基板的主面形成的薄膜的减压干燥装置，其特征在于具有腔室，其覆盖基板的周围；支持构件，其水平支持主面朝向上方的基板；升降装置，使支持构件升降；排气口，其在与主面不相对的位置形成，该主面是由腔室中的支持构件来支持的基板的主面；排气装置，其通过排气口进行排气；排气量控制装置，其将排气装置产生的排气量至少进行两阶段控制，通过升降装置使支持基板的支持构件上升，在减小了基板的主面与腔室的上面之间的距离的状态下，通过排气控制装置，以少量的排气量进行排气后，通过升降装置使支持基板的支持构件下降，在增大了基板的主面与腔室的上面之间的距离的状态下，通过排气控制装置，以多量的排气量进行排气。
上述本发明涉及的减压干燥装置，其特征在于，排气口形成于腔室的底面。
本发明涉及的减压干燥在基板的主面形成的薄膜的减压干燥装置，其特征在于具有腔室，其覆盖基板的周围；支持构件，其水平支持主面朝向上方的基板；板状构件，其配设在与由支持构件支持的基板的主面相对的位置；升降装置，其使板状构件升降；排气口，其相对于板状构件，配设在与基板相反的一侧；排气装置，其通过排气口进行排气；排气量控制装置，其将排气装置产生的排气量至少进行两阶段控制，通过升降装置使板状构件下降，在减小了基板的主面和板状构件之间的距离的状态下，通过排气控制装置，以少量的排气量进行排气之后，通过升降装置使板状构件上升，在增大了基板的主面与板状构件之间的距离的状态下，通过排气控制装置，以多量的排气量进行排气。
本发明涉及的减压干燥在基板的主面形成的薄膜的减压干燥装置，其特征在于，具有腔室，其覆盖基板的周围；支持构件，其水平支持主面朝向上方的基板；排气口，其在与主面不相对的位置形成，该主面是由腔室中的支持构件来支持的基板的主面；排气装置，其通过排气口进行排气；排气量控制装置，其将排气装置产生的排气量至少进行两阶段控制，在与由腔室中的支持构件来支持的基板的主面的相对的位置，形成凹部，其为在基板的主面中央部、离基板的主面最远并且随着接近基板的主面边缘而接近基板的主面的形状，在通过排气控制装置以少量的排气量进行排气后，以多量的排气量进行排气。
上述本发明涉及的减压干燥装置，其特征在于，排气口形成于腔室的底面。
本发明涉及的用来减压干燥在基板的主面形成的薄膜的减压干燥方法，其特征在于，具有搬入工序，其将基板搬入腔室内并载置于支持构件上；第一干燥工序，其在减小了基板的主面与腔室的上面之间的距离的状态下，从排气口，以少量的排气量进行排气，该排气口形成在与由腔室中的支持构件来支持的基板的主面不相对的位置；第二干燥工序，其在增大了基板的主面与腔室的上面之间的距离的状态下，从排气口以多量的排气量进行排气。
本发明涉及的用于减压干燥在基板的主面形成的薄膜的减压干燥方法，其特征在于，具有搬入工序，其将基板搬入腔室内，并在基板的主面与配设于腔室内的板状构件相对的状态下，将基板载置于支持构件上；第一干燥工序，其在减小了基板的主面与板状构件之间距离的状态下，从排气口，以少量的排气量进行排气，该排气口相对于上述板状构件，配设在与上述基板相反的一侧；第二干燥工序，其在增大了基板的主面与板状构件之间距离的状态下，从排气口以多量的排气量进行排气。
本发明涉及的用于减压干燥在基板的主面形成的薄膜的减压干燥方法，其特征在于，具有搬入工序，其将基板搬入具有上面形成了凹部的腔室内，且载置于支持构件上，上述凹部为在基板的主面中央部、离基板的主面最远并且随着接近基板的主面边缘而接近基板的主面的形状；第一干燥工序，其从排气口以少量的排气量进行排气，该排气口形成在与由腔室中的支持构件来支持的基板的主面不相对的位置；第二干燥工序，其从排气口以多量的排气量进行排气。
根据本发明，可以不产生突沸而迅速地干燥形成在基板主面上的薄膜。
图1是与本发明的第一实施形式相关的减压干燥装置的概要图。
图2是与本发明的第一实施形式相关的减压干燥装置的概要图。
图3是与本发明的第一实施形式相关的减压干燥装置的概要图。
图4是表示与本发明的第一实施形式相关的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。
图5是表示与本发明的第一实施形式相关的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。
图6是表示减压干燥动作时的腔室10内的真空度的变化的说明图。
图7是与本发明的第二实施形式相关减压干燥装置的概要图。
图8是表示与本发明的第二实施形式相关的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。
图9是表示与本发明的第二实施形式相关的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。
图10是与本发明的第三实施形式相关的减压干燥装置的概要图。
图11是表示与本发明的第三实施形式相关的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。
图12是表示与本发明的第三实施形式相关的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。
具体实施例方式
下面，基于
本发明的实施形式。图1至图3是与本发明的第一实施形式涉及的减压干燥装置的概要图。
该减压干燥装置，具有由盖部11、密封12、底座13构成的腔室10和立设了支持基板W的支承销21的支持板22。基板W在腔室10内，以其主面朝向上方的水平姿势，由支承销21支持着。
在腔室10中的底座13，形成由排气口31。该排气口31通过管路32与真空泵34连接。并且，在排气口31与真空泵34之间，配设了可以将来自排气口31的排气量进行两阶段控制的风门33。另外，也可以使用排气扇等代替真空泵34。此外，还可以使用流量可变阀代替风门33。
另外，支持板22通过支持棒24与升降机构25连接。支承销21与支持板22一起，通过升降机构25的作用，在无图示的运送臂之间，在交接基板W的基板W的交接位置和各个高度不同的第一、第二干燥位置的3个高度位置之间，可进行升降。
下面，说明通过该减压干燥装置将形成于基板的主面的薄膜进行干燥的干燥动作。图4及图5表示由本发明的第一实施形式涉及的减压干燥装置进行的干燥动作的流程图。
在干燥形成于基板W的主面的薄膜时，最初，如图1所示，通过无图示的升降机构使腔室10中的盖部11上升，开放腔室10(步骤S11)。接着，支持基板W的无图示的运送臂进入腔室10内(步骤S12)。
接着，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，上升到如图1所示的基板W的交接位置(步骤S13)。由此，由搬送臂支持过的基板W由支承销21支持着。并且，运送臂从腔室10内退出(步骤S14)。
下面，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，下降到图2所示的第一干燥位置(步骤S15)。并且，如图2所示，通过无图示的升降机构，使腔室10的盖部11下降，关闭腔室10(步骤S16)。在该状态中，基板W的主面与腔室10中的盖部11的上面14之间的距离变小。
在该状态中，通过真空泵34和风门33的作用，以少量的排气量进行排气(步骤S 17)。此时，在该减压干燥装置中，排气口31形成于腔室10的底部。因此，从该排气口31排气时，在基板W的主面，产生从其中央向边缘流动的空气流。
另外，代替在腔室10的底部形成该排气口31，也可以将该排气口31配设在腔室10的侧面等、与支承销21所支持的基板W的主面不相对的其它位置。另外，在该实施形式中，将排气口31配置在支持板22的下方的位置。因此，如果使支持板22过度接近排气口31，则给来自排气口31的排气动作带来障碍。为了减小装置的尺寸，而有必要使支持板22与排气口31接近时，最好在俯视支持板22的外侧形成排气口31。
在图2所示的状态中，将基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较小。这是因为，将该距离较大时，会由于开始减压干燥处理之后不久的活跃的干燥动作，产生被称为突沸的现象。将基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较小时，能防止这样的活跃的干燥动作，能防止由突沸引发的脱泡的发生。
这时的基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离最好设为15mm以下，特别理想的是2mm至10mm。
像这样，在将基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较小之后，通过少量的排气量进行减压干燥时，通过从基板W的主面的中央向边缘缓慢流动的空气流，在防止由突沸引发的脱泡的状态下，能执行适当的减压干燥。但是，关于基板W的主面中央部的薄膜部分，不能进行充分的干燥。
如果开始上述第一干燥工序并经过一定的时间(步骤S18)，就通过真空泵34与风门33的作用，以多量的排气量进行排气(步骤S19)。此时，在基板W的主面，产生从其中央向边缘流动的比较大的空气流。并且，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，下降到图3所示的第二干燥位置(步骤S20)。
像这样，在将基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较大之后，通过多量的排气量进行减压干燥时，在基板W的主面整个区域，迅速地进行干燥。但是，在上述第一干燥工序中，因为薄膜已某程度地干燥了，所以不会产生由突沸引发的脱泡。
此时的基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离，最好设在20mm以上、50mm以下。该距离因为是由腔室10内的体积，即应该排气的气体的量来制约的，所以设定比50mm大的值是不理想的。
在上述第二干燥工序中，通过无图示的传感器，如果腔室10内的真空度达到预先设定的值(步骤S21)，则在腔室内清除氮气(步骤S22)。并且，腔室10内如果为大气压，则通过无图示的升降机构使腔室10的盖部11上升，开放腔室10(步骤S23)。接着，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，上升到图1所示的基板W的交接位置(步骤S24)。
在该状态下，无图示的运送臂进入腔室10内(步骤S25)。并且，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，下降到图2所示的第一干燥位置(步骤S26)。据此，支承销21所支持过的基板W由运送臂支持。并且，支持基板W的运送臂从腔室10内退出(步骤S27)。
图6是表示上述的减压干燥动作时的腔室10内的真空度的变化的说明图。
在该图中，横轴表示时间(秒)，纵轴表示以对数表示的真空度(Torr)。区域A表示上述第一干燥工序，区域B表示第二干燥工序，另外区域C表示由氮气引起的清除工序。另外，符号P表示大气压。
如以上那样，根据本发明的第一实施形式中的减压干燥装置，在减小了基板W的主面和腔室10的上面14之间的距离的状态下，以少量的排气量，进行排气后，在增大了基板W的主面和腔室10的上面14之间的距离的状态下，以多量的排气量进行排气，所以不会产生突沸，而能迅速干燥形成于基板W的主面的薄膜。
接着，说明本发明的其它实施形式。图7是本发明的第二实施形式涉及的减压干燥装置的概要图。
在上述第一实施形式涉及的减压干燥装置中，通过使基板W升降，变更基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离，而且，在腔室10的底部形成有排气口35。另一方面，在该第二实施形式中，通过使配置于腔室10内的板状构件41升降，变更基板W的主面与板状构件41之间的距离，而且，在腔室10的上面14形成有排气口31。其它的构造，与上述第一实施形式相同。
在该第二实施形式中，板状构件41连结在一对气缸43的活塞杆42上，成为通过一对气缸43的驱动来升降的结构。另外，即使在该第二实施形式中，从形成于腔室10的上面14的排气口35排气时，在基板W的主面，也会产生从其中央向边缘流动的空气流。
接着，说明通过第二实施形式涉及的减压干燥装置，干燥形成于基板的主面的薄膜的干燥动作。图8及图9表示本发明的第二实施形式涉及的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。另外，关于与上述第一实施形式相同的部分，简化其说明。
最初，通过无图示的升降机构，使腔室10内的盖部11上升，开放腔室10(步骤S31)。接着，支持基板W的无图示的运送臂进入腔室10内(步骤S32)。
接着，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，上升到基板W的交接位置(步骤S33)。由此，运送臂所支持过的基板W由支承销21支持。并且，运送臂从腔室10内退出(步骤S34)。
接着，通过升降结构25的驱动，支承销21与支持板22一起，下降到图7所示的干燥位置(步骤S35)。并且，如图7所示，通过无图示的升降机构，使腔室10中的盖部11下降，关闭腔室10(步骤S36)。在该状态中，基板W的主面与板状构件41之间的距离变小。
在该状态中，通过真空泵34和风门33的作用，以少量的排气量，进行排气(步骤S37)。此时，在减压干燥装置中，排气口35形成于腔室10的上面14。因此，在从该排气口35排气时，在基板W的主面，产生从其中央向边缘流动的空气流。
在图7所示的状态中，基板W的主面和板状构件41之间的距离设定得较小。所以，与第一实施形式的情况相同地，能防止由突沸引发的脱泡的发生。
像这样，在将基板W的主面和板状构件41之间的距离设定得较小之后，通过少量的排气量进行减压干燥时，通过从基板W的主面的中央向边缘缓慢流动的空气流，在防止由突沸引发的脱泡的状态下，能执行适当的减压干燥。但是，关于基板W的主面中央部的薄膜部分，不能进行充分的干燥。
如果开始上述第一干燥工序并经过一定的时间(步骤S38)，就通过真空泵34与风门33的作用，以多量的排气量进行排气(步骤S39)。此时，在基板W的主面，产生从其中央向边缘流动的比较大的空气流。并且，通过一对气缸43的驱动，板状构件41上升(步骤S40)。
像这样，在将基板W的主面和板状构件41之间的距离设定得较大之后，通过多量的排气量进行减压干燥时，与第一实施形式相同，在基板W的主面整个区域，迅速地进行干燥。但是，在上述第一干燥工序中，因为薄膜已某程度地干燥了，所以不会产生由突沸引发的脱泡。
在上述第二干燥工序中，如果通过无图示的传感器，腔室10内的真空度达到预先设定的值(步骤S41)，则在腔室内清除氮气(步骤S42)。并且，腔室10内如果为大气压，则通过无图示的升降机构使腔室10的盖部11上升，开放腔室10(步骤S43)。接着，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，上升到基板W的交接位置(步骤S44)。
在该状态下，无图示的运送臂进入腔室10内(步骤S45)。并且，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，下降到干燥位置(步骤S46)。据此，支承销21所支持过的基板W由运送臂支持。并且，支持基板W的运送臂从腔室10内退出(步骤S47)。
如以上那样，根据本发明的第二实施形式中的减压干燥装置，在减小了基板W的主面和板状构件41之间的距离的状态下，以少量的排气量，进行排气后，在增大了基板W的主面和板状构件41之间的距离的状态下，以多量的排气量进行排气，所以与第一实施形式的情况相同，不会产生突沸，能迅速地干燥形成于基板W的主面的薄膜。
另外，该第二实施形式中的基板W的主面与板状构件41之间的距离，可以与上述第一实施形式中的基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14的之间的距离同样地进行设定。
接着，进一步说明本发明的其它实施形式。图10是本发明的第三实施形式涉及的减压干燥装置的概要图。
在上述的第一实施形式涉及的减压干燥装置中，通过使基板W升降，变更基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离，但是，在该第三实施形式中，代替变更基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离，在与由位于腔室10的盖部11的支承销21支持的基板W的主面相对的位置，形成在基板W的主面中央部、离基板W的主面最远并且随着接近基板W的主面边缘而接近基板W的主面的形状的凹部15。其它的结构中，与上述的第一实施形式一样。
接着，说明通过第三实施形式涉及的减压干燥装置，干燥形成于基板的主面的薄膜的干燥动作。图11以及图12是表示由本发明的第三实施形式涉及的减压干燥装置产生的干燥动作的流程图。另外，关于与上述第一实施形式相同的部分，简化其说明。
最初，通过无图示的升降机构，使腔室10的盖部11上升，开放腔室10(步骤S51)。接着，支持基板W的无图示的运送臂进入腔室10内(步骤S52)。
接着，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，上升到基板W的交接位置(步骤S53)。由此，运送臂所支持过的基板W由支承销21支持。并且，运送臂从腔室10内退出(步骤S54)。
接着，通过升降结构25的驱动，支承销21与支持板22一起，下降到干燥位置(步骤S55)。并且，通过无图示的升降机构，使腔室10中的盖部11下降，关闭腔室10(步骤S56)。
在该状态中，通过真空泵34和风门33的作用，以少量的排气量，进行排气(步骤S57)。此时，在此减压干燥装置中，排气口31形成于腔室10的底部。因此，在从该排气口31排气时，在基板W的主面，产生从其中央向边缘流动的空气流。
在该状态中，基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较小。这是因为，将该距离较大时，由于在开始减压干燥处理之后不久的活跃的干燥动作，会产生被称为突沸的现象。将基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较小时，能防止这样的活跃的干燥动作，能防止由突沸引发的脱泡的发生。
像这样，在将基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较小之后，通过少量的排气量进行减压干燥时，通过从基板W的主面的中央向边缘缓慢流动的空气流，在防止由突沸引发的脱泡的状态下，能执行适当的减压干燥。并且，在该实施形态中，在与由腔室10的盖部11的支承销21支持的基板W的主面相对的位置，形成在基板W的主面中央部、离基板W的主面最远并且随着接近基板W的主面边缘而接近基板W的主面的形状的凹部15。所以，对于基板W的主面中央部的薄膜部分也促进干燥。
如果开始上述第一干燥工序并经过一定的时间(步骤S58)，就通过真空泵34与风门33的作用，以多量的排气量进行排气(步骤S59)。此时，在基板W的主面，产生从其中央向边缘流动的比较大的空气流。
像这样，在将基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离设定得较大之后，通过多量的排气量进行减压干燥时，在基板W的主面整个区域，迅速地进行减压干燥。特别地，在该实施形式中，通过形成于腔室10的盖部11的凹部15的作用，在通常难以促进干燥的基板W的中央附近也能迅速的干燥。此时，在上述第一干燥工序中，因为薄膜已某程度地干燥了，所以不会产生由突沸引发的脱泡。
另外，在该第三实施形式中的基板W的主面和腔室10中的盖部11的上面14之间的距离，在基板W的中央部的最大值，最好设为10mm至20mm，在基板W的边缘部的最小值，最好设为2mm至10mm。
在上述第二干燥工序中，如果通过无图示的传感器，腔室10内的真空度达到预先设定的值(步骤S60)，则在腔室内清除氮气(步骤S61)。并且，腔室10内如果为大气压，则通过无图示的升降机构使腔室10的盖部11上升，开放腔室10(步骤S62)。接着，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，上升到基板W的交接位置(步骤S63)。
在该状态下，无图示的运送臂进入腔室10内(步骤S64)。并且，通过升降机构25的驱动，支承销21与支持板22一起，下降到干燥位置(步骤S65)。据此，支承销21所支持过的基板W由运送臂支持。并且，支持基板W的运送臂从腔室10内退出(步骤S66)。
如以上那样，根据本发明的第三实施形式中的减压干燥装置，通过形成于腔室10的盖部11的凹部15的作用，不会产生突沸，而能迅速地干燥形成于基板W的主面的薄膜。
权利要求
1.一种减压干燥装置，减压干燥在基板的主面形成的薄膜，其特征在于，具有腔室，其覆盖基板的周围；支持构件，其水平支持主面朝向上方的基板；升降装置，使上述支持构件升降；排气口，其在与主面不相对的位置形成，该主面是由上述腔室中的上述支持构件来支持的基板的主面；排气装置，其通过上述排气口进行排气；排气量控制装置，其将上述排气装置产生的排气量至少进行两阶段控制，通过上述升降装置使支持基板的支持构件上升，在减小了基板的主面与上述腔室的上面之间的距离的状态下，通过上述排气控制装置，以少量的排气量进行排气后，通过上述升降装置使支持基板的支持构件下降，在增大了基板的主面与上述腔室的上面之间的距离的状态下，通过上述排气控制装置，以多量的排气量进行排气。
2.如权利要求1所述的减压干燥装置，其特征在于，上述排气口形成于上述腔室的底面。
3.一种减压干燥装置，减压干燥在基板的主面形成的薄膜，其特征在于，具有腔室，其覆盖基板的周围；支持构件，其水平支持主面朝向上方的基板；板状构件，其配设在与由上述支持构件支持的基板的主面相对的位置；升降装置，其使上述板状构件升降；排气口，其相对于上述板状构件，配设在与上述基板相反的一侧；排气装置，其通过上述排气口进行排气；排气量控制装置，其将上述排气装置产生的排气量至少进行两阶段控制，通过上述升降装置使板状构件下降，在减小了基板的主面和上述板状构件之间的距离的状态下，通过上述排气控制装置，以少量的排气量进行排气之后，通过上述升降装置使上述板状构件上升，在增大了基板的主面与上述板状构件之间的距离的状态下，通过上述排气控制装置，以多量的排气量进行排气。
4.一种减压干燥装置，减压干燥在基板的主面形成的薄膜，其特征在于，具有腔室，其覆盖基板的周围；支持构件，其水平支持主面朝向上方的基板；排气口，其在与主面不相对的位置形成，该主面是由上述腔室中的上述支持构件来支持的基板的主面；排气装置，其通过上述排气口进行排气；排气量控制装置，其将上述排气装置产生的排气量至少进行两阶段控制，在与由上述腔室中的上述支持构件来支持的基板的主面的相对的位置，形成凹部，其为在上述基板的主面中央部、离基板的主面最远并且随着接近基板的主面边缘而接近基板的主面的形状，在通过上述排气控制装置以少量的排气量进行排气后，以多量的排气量进行排气。
5.如权利要求4所述的减压干燥装置，其特征在于，上述排气口形成于上述腔室的底面。
6.一种减压干燥方法，用来减压干燥在基板的主面形成的薄膜，其特征在于，具有搬入工序，其将基板搬入腔室内并载置于支持构件上；第一干燥工序，其在减小了基板的主面与上述腔室的上面之间的距离的状态下，从排气口，以少量的排气量进行排气，上述排气口形成在与由上述腔室中的上述支持构件来支持的基板的主面不相对的位置；第二干燥工序，其在增大了基板的主面与上述腔室的上面之间的距离的状态下，从上述排气口以多量的排气量进行排气。
7.一种减压干燥方法，用于减压干燥在基板的主面形成的薄膜，其特征在于，具有搬入工序，其将基板搬入腔室内，并在基板的主面与配设于腔室内的板状构件相对的状态下，将基板载置于支持构件上；第一干燥工序，其在减小了基板的主面与上述板状构件之间距离的状态下，从排气口，以少量的排气量进行排气，上述排气口相对于上述板状构件，配设在与上述基板相反的一侧；第二干燥工序，其在增大了基板的主面与上述板状构件之间距离的状态下，从上述排气口以多量的排气量进行排气。
8.一种减压干燥方法，用于减压干燥在基板的主面形成的薄膜，其特征在于，具有搬入工序，其将基板搬入具有上面形成了凹部的腔室内，且载置于支持构件上，上述凹部为在上述基板的主面中央部、离基板的主面最远并且随着接近基板的主面边缘而接近基板的主面的形状；第一干燥工序，其从排气口以少量的排气量进行排气，上述排气口形成在与由上述腔室中的上述支持构件来支持的基板的主面不相对的位置；第二干燥工序，其从上述排气口以多量的排气量进行排气。
全文摘要
本发明目的在于提供不发生突沸而能迅速地干燥形成于基板的主面的薄膜的减压干燥装置以及减压干燥方法。使支承销(21)与支持板(22)一起上升，在减小了基板W的主面与腔室(10)的上面(14)之间的距离的状态下，以少量的排气量，进行排气之后，使支承销(21)与支持板(22)一起下降，在增大了基板W的主面与腔室(10)的上面(14)之间的距离的状态下，以多量的排气量进行排气。
文档编号G03F7/00GK1758142SQ200510107678
公开日2006年4月12日 申请日期2005年9月29日 优先权日2004年10月7日
发明者柿村崇 申请人:大日本网目版制造株式会社