薄膜图案的制作方法及基板结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种薄膜图案的制作方法及基板结构。该薄膜图案的制作方法包括下列步骤。提供一第一介质基材，第一介质基材上形成有一离型膜。形成一薄膜于离型膜上。对薄膜进行光刻制作工艺，以形成一薄膜图案。提供一暂存基材以及一接合层。以接合层接合于暂存基材与薄膜图案之间。转移薄膜图案及离型膜至暂存基材上。接着，提供一第二介质基材以及一粘着层。以粘着层贴附于离型膜与第二介质基材之间。转移薄膜图案与离型膜至第二介质基材上。
【专利说明】薄膜图案的制作方法及基板结构
[0001]本发明是中国发明专利申请(申请号:201110321939.4，申请日:2011年10月21日，发明名称:薄膜图案的制作方法及基板结构)的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种薄膜制作工艺，且特别是涉及一种薄膜图案的制作方法及基板结构。
【背景技术】
[0003]传统上，利用薄膜技术来制作电子元件或导线时，通常会依照所制造的元件或导线的特性，利用依序进行的成膜、光致抗蚀剂涂布、蚀刻等制作工艺，将薄膜形成具有特定形状的薄膜图案，如此才能达到特定的功能。常见的薄膜图案的制作方法是利用黄光光刻制作工艺先将光致抗蚀剂的图案定义出来，接着在光致抗蚀剂图案的覆盖下，对薄膜进行湿蚀刻，以将图案移转至薄膜上，即可完成薄膜图案的制作。若为多层薄膜堆叠的结构，则需进行多道黄光光刻制作工艺，已完成必要的膜层。
[0004]然而，传统的黄光光刻制作工艺仅能应用在未预先进行挖孔的玻璃基板上。若要应用在预先进行挖孔的玻璃基板上，势必要重新评估新的制作方法以及制作工艺中使用的材料，且相关的工序需进一步考量材料的特性以及是否符合量产的需求，相对于传统的黄光光刻制作工艺而言，不仅增加制作工艺的复杂度，且增加材料开发的成本。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种薄膜图案的制作方法，利用暂存方式将成型的薄膜图案制作于预先处理的介质基材上，再将薄膜图案转印至暂存基材或另一介质基材上，以完成薄膜图案的转移步骤。上述的薄膜图案的制作方法可使用原本黄光光刻制作工艺的步骤及原本使用的材料，以减少材料开发的成本。
[0006]根据本发明的一方面，提出一种薄膜图案的制作方法，包括下列步骤。提供一第一介质基材，第一介质基材上形成有一离型膜。形成一薄膜于离型膜上。对薄膜进行光刻制作工艺，以形成一薄膜图案。提供一暂存基材以及一接合层。以接合层接合于暂存基材与薄膜图案之间。转移薄膜图案及离型膜至暂存基材上。接着，提供一第二介质基材以及一粘着层。以粘着层贴附于离型膜与第二介质基材之间。转移薄膜图案与离型膜至第二介质基材上。
[0007]根据本发明的另一方面，提出一种薄膜图案的制作方法，包括下列步骤。提供一第一介质基材，第一介质基材上形成有一离型膜。形成一薄膜于离型膜上。对薄膜进行光刻制作工艺，以形成一薄膜图案。提供一第二介质基材以及一粘着层。以粘着层贴附于离型膜与第二介质基材之间。转移薄膜图案及离型膜至第二介质基材上。
[0008]根据本发明的另一方面，提出一种基板结构，包括一介质基材、一薄膜图案、一离型膜以及一粘着层。微连结基板包括多个基板单元，且此些基板单元之间分别具有一挖孔区域。薄膜图案配置于此些基板单元上。离型膜配置于薄膜图案与此些基板单元之间，且覆盖各个挖孔区域。粘着层接合离型膜与此些基板单元。
[0009]为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下:
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1A?图1F为本发明一实施例的薄膜图案的制作方法的流程图；
[0011]图2为微连结玻璃基板的俯视图；
[0012]图3A?图3C为本发明一实施例的薄膜图案的制作方法的流程图。
[0013]主要元件符号说明
[0014]100:第一介质基材
[0015]110:离型膜
[0016]Il8:薄膜
[0017]120:薄膜图案
[0018]130:暂存基材
[0019]140:接合层
[0020]150:第二介质基材
[0021]152:基板单元
[0022]154:挖孔区域
[0023]160:粘着层
[0024]170:微连结玻璃基板
[0025]172:基板单元
[0026]174:挖孔区域
[0027]176:微连结点
[0028]178:基板边料
【具体实施方式】
[0029]本实施例的薄膜图案的制作方法，是在介质基材上形成一离型膜，再于离型膜上以黄光光刻制作工艺制作所需的薄膜图案，例如是单膜层结构或多膜层结构。薄膜图案若为单膜层结构，膜层可为一金属膜层、一有机膜层或一无机膜层。薄膜图案若为多膜层结构，所需的膜层可为至少一金属膜层、至少一有机膜层及/或至少一无机膜层所组成的结构，本发明不以此为限。本实施例可应用于触控面板的薄膜制作工艺中，并可应用在有机发光二极管、薄膜晶体管、软性显示器、彩色滤光片以及可挠式显示器等领域中。
[0030]以下是提出至少一实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。
[0031]第一实施例
[0032]本发明一实施例的薄膜图案的制作方法包括步骤⑴?步骤(6)。步骤⑴提供一第一介质基材100,第一介质基材100上形成有一离型膜110。步骤(2)形成一薄膜118于离型膜110上，并对薄膜进行光刻制作工艺，以形成一薄膜图案120。步骤(3)提供一暂存基材130以及一接合层140，并以接合层140接合于暂存基材130与薄膜图案120之间。步骤(4)转移薄膜图案120及离型膜110至暂存基材130上。步骤(5)提供一第二介质基材150以及一粘着层160，并以粘着层160贴附于离型膜110与第二介质基材150之间。步骤(6)转移薄膜图案120与离型膜110至第二介质基材150上。
[0033]请参照图1A~图1F，其绘示依照本发明一实施例的薄膜图案的制作方法对应上述步骤(1)~步骤(6)的流程图。在图1A中，第一介质基材100上形成有一离型膜110。离型膜110例如为聚亚酰胺(polyimide)或聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)，其接合面涂布有离型剂，使离型膜110与第一介质基材100之间的接合能力小于离型剥离能力。离型膜110可为透光率大于80%的膜层，其厚度约为2~3微米，但厚度可依照实际的需求增减，本发明对此不加以限制。此外，离型膜110与第一介质基材100可通过机械外力进行非破坏性分离。
[0034]在图1B中，薄膜118例如以物理气相沉积法或化学气相沉积法形成于离型膜110上，其材质可为金属、有机高分子、无机化合物或其组合。本实施例可依照所制造的元件或导线的特性，依序进行成膜、光致抗蚀剂涂布、蚀刻等黄光光 刻制作工艺，以将薄膜118形成具有特定形状的薄膜图案120。薄膜图案120可为单膜层结构或多膜层结构。若为多膜层结构(见图3A)，则需进行多道黄光光刻制作工艺，以完成必要的膜层。
[0035]在图1C中，接合层140接合于暂存基材130与薄膜图案120之间。在一实施例中，接合层140与薄膜图案120之间的接合能力若大于离型膜110与第一介质基材100之间的接合能力，只要施予一机械外力于暂存基材130或第一介质基材100上而使两者相互分离时，薄膜图案120与离型膜110将与第一介质基材100分离，并转移至暂存基材130上，如图1D所示。
[0036]详细而言，第一介质基材100可为软质基材(例如塑胶)，暂存基材130可为硬质基材(例如玻璃)。薄膜图案120可由软质的第一介质基材100转移至硬质的暂存基材130，其做法如下:利用一移动平台带动滚轮(未绘示)，并使软质的第一介质基材100于滚轮的圆周表面上随滚轮转动。通过滚轮的作用，软质的第一介质基材100能滚压于硬质的暂存基材130之上。如此，暂存基材130上的接合层140靠滚轮滚压时所施予的机械外力而与薄膜图案120相互接合，且薄膜图案120与离型膜110靠机械外力与第一介质基材100分离而转移至暂存基材130上。
[0037]在另一实施例中，第一介质基材100可为硬质基材(例如玻璃)，暂存基材130可为软质基材(例如塑胶)。薄膜图案120可由硬质的第一介质基材100转移至软质的暂存基材130，其做法如下:利用一移动平台带动滚轮(未绘示)，并使软质的暂存基材130于滚轮的圆周表面上随滚轮转动。通过滚轮的作用，软质的暂存基材130能滚压于硬质的第一介质基材100之上。如此，暂存基材130上的接合层140靠滚轮滚压时所施予的机械外力而与薄膜图案120相互接合，且薄膜图案120与离型膜110靠机械外力与第一介质基材100分离而转移至暂存基材130上。
[0038]接着，在图1E中，粘着层160贴附于离型膜110与第二介质基材150之间。在一实施例中，上述的接合层140可为水溶性胶体，其粘性会因水分子湿润之后而降低。粘着层160可通过光聚合或热交联的方式而增加其粘性。因此，粘着层160与离型膜110之间的粘着能力若大于湿润后的接合层140与暂存基材130之间的接合能力，只要施予一机械外力于暂存基材130或第二介质基材150上而使两者相互分离时，薄膜图案120与离型膜110将与暂存基材130分离，并转移至第二介质基材150上，如图1F所示。
[0039]详细而言，第二介质基材150可为软质基材(例如塑胶)，暂存基材130可为硬质基材(例如玻璃)。薄膜图案120可由硬质的暂存基材130转移至软质的第二介质基材150，其做法如下:利用一移动平台带动另一滚轮(未绘示)，并使软质的第二介质基材150于滚轮的圆周表面上随滚轮转动。通过滚轮的作用，软质的第二介质基材150能滚压于硬质的暂存基材130之上。如此，离型膜110上的粘着层160靠滚轮滚压时所施予的机械外力而与第二介质基材150相互接合，且薄膜图案120与离型膜110靠机械外力与暂存基材130分离而转移至第二介质基材150上。
[0040]在另一实施例中，第二介质基材150可为硬质基材(例如玻璃)，暂存基材130可为软质基材(例如塑胶)。薄膜图案120可由软质的暂存基材130转移至硬质的第二介质基材150，其做法如下:利用一移动平台带动滚轮(未绘示)，并使软质的暂存基材130于滚轮的圆周表面上随滚轮转动。通过滚轮的作用，软质的暂存基材130能滚压于硬质的第二介质基材150之上。如此，离型膜110上的粘着层160靠滚轮滚压时所施予的机械外力而与第二介质基材150相互接合，且薄膜图案120与离型膜110靠机械外力与暂存基材130分离而转移至第二介质基材150上。
[0041 ] 在上述实施例中，第二介质基材150可为先进触控技术(Advanced touchtechnology)的制作工艺中所使用的微连结玻璃基板。请参照图2，其绘示微连结玻璃基板170的俯视图。微连结玻璃基板170预先进行挖孔的制作工艺，以形成多个基板单元172。每个基板单元172于挖孔区域174中仅以微连结点176与外围的基板边料178连接。基于上述，本实施例可将原本黄光光刻制作工艺所完成的薄膜图案120转移至预先进行挖孔的玻璃基板170上，且薄膜图案120使用原本的材料符合制作工艺的需求，进而减少材料开发的成本。
[0042]请再参照图1F所示的基板结构,其包括一介质基材150、一薄膜图案120、一离型膜110以及一粘着层160。介质基材150为微连结基板，其包括多个基板单元152，且此些基板单元152之间分别具有一挖孔区域154。薄膜图案120配置于各个基板单元152上，离型膜110配置于薄膜图案120与此些基板单元152之间，且覆盖各个挖孔区域154。粘着层160接合离型膜110与各个基板单元152。在后续制作工艺中，此些基板单元152可通过劈裂或切割而各自分离。
[0043]第二实施例
[0044]请参照图3A?图3C，其绘示依照本发明一实施例的薄膜图案的制作方法的流程图。在图3A中，其步骤如第一实施例的步骤(I)提供一第一介质基材200，第一介质基材200上形成有一离型膜210，以及步骤(2)形成一薄膜218于离型膜210上，并对薄膜218进行光刻制作工艺，以形成一薄膜图案220。与第一实施例不同的是，在图3B中，本实施例提供一第二介质基材250以及一粘着层260，并以粘着层260贴附于薄膜图案220与第二介质基材250之间。接着，在图3C中，转移薄膜图案220与离型膜210至第二介质基材250上。
[0045]在一实施例中，第一介质基材200可为软质基材(例如塑胶)，第二介质基材250可为硬质基材(例如玻璃)。薄膜图案220可由软质的第一介质基材200转移至硬质的第二介质基材250，其做法如下:利用一移动平台带动滚轮(未绘示)，并使软质的第一介质基材200于滚轮的圆周表面上随滚轮转动。通过滚轮的作用，软质的第一介质基材200能滚压于硬质的第二介质基材250之上。如此，第二介质基材250上的粘着层260靠滚轮滚压时所施予的机械外力而与薄膜图案220相互接合，且薄膜图案220与离型膜210靠机械外力与第一介质基材200分离而转移至第二介质基材250上。
[0046]在另一实施例中，第一介质基材200可为硬质基材(例如玻璃)，第二介质基材250可为软质基材(例如塑胶)。薄膜图案220可由硬质的第一介质基材200转移至软质的暂存基材230，其做法如下:利用一移动平台带动滚轮(未绘示)，并使软质的第二介质基材250于滚轮的圆周表面上随滚轮转动。通过滚轮的作用，软质的第二介质基材250能滚压于硬质的第一介质基材200之上。如此，第二介质基材250上的粘着层260靠滚轮滚压时所施予的机械外力而与薄膜图案220相互接合，且薄膜图案220与离型膜210靠机械外力与第一介质基材200分离而转移至第二介质基材250上。
[0047]有关离型膜210、薄膜图案220以及粘着层260的特性，相关元件已描述于第一实施例中，在此不再赘述。
[0048]此外,第二介质基材250可为先进触控技术(Advanced touch technology)的制作工艺中所使用的微连接玻璃基板，如图2所示。本实施例可将原本黄光光刻制作工艺所完成的薄膜图案220转移至预先进行挖孔的玻璃基板上，且薄膜图案220使用原本的材料符合制作工艺的需求，进而减少材料开发的成本。
[0049]综上所述，虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属【技术领域】中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种薄膜图案的制作方法，包括: 提供一第一介质基材，该第一介质基材上形成有一绝缘的离型膜； 在该离型膜上形成一薄膜图案； 提供一暂存基材以及一接合层； 以该接合层接合于该暂存基材与该薄膜图案之间； 转移该薄膜图案及该离型膜至该暂存基材上； 提供一第二介质基材以及一黏着层； 以该黏着层贴附于该离型膜与该第二介质基材之间；以及 转移该薄膜图案与该离型膜至该第二介质基材上。
2.如权利要求1所述的薄膜图案的制作方法，进一步在该第一介质基材与离型膜之间涂布一离型剂。
3.如权利要求1或2所述的薄膜图案的制作方法，其中该薄膜图案由硬质的该第一介质基材转移至该暂存基材，再由该暂存基材转移至硬质的该第二介质基材。
4.如权利要求3所述的薄膜图案的制作方法，其中该暂存基材是一软质的暂存基材。
5.如权利要求1所述的薄膜图案的制作方法，其中在该第一介质基材上形成含有聚亚酰胺材质的离型膜。
6.一种薄膜图案的制作方法，包括: 提供一第一介质基材，该第一介质基材上形成有一绝缘的离型膜； 在该离型膜上形成一薄膜图案； 提供一第二介质基材以及一黏着层； 以该黏着层贴附于该薄膜图案与该第二介质基材之间；以及 转移该薄膜图案及该离型膜至该第二介质基材上。
7.如权利要求6所述的薄膜图案的制作方法，进一步在该第一介质基材与离型膜之间涂布一离型剂。
8.如权利要求6或7所述的薄膜图案的制作方法，其中在该第一介质基材上形成含有聚亚酰胺材质的离型膜。
9.一种基板结构，包括: 基板单兀； 薄膜图案，配置于该基板单元上； 绝缘的离型膜，配置于该薄膜图案与该基板单元之间；以及 黏着层，接合该离型膜与该基板单元。
10.如权利要求9所述的基板结构，还包括: 接合层，接合于该离型膜上； 暂存基材，接合于该接合层上。
11.如权利要求9或10所述的基板结构，该离型膜的材质为含有聚亚酰胺的材质。
12.如权利要求9或10所述的基板结构，其中该基板单元由一基板劈裂或切割后各自分离形成，而该基板单元的边缘具有劈裂或切割结构。
【文档编号】G03F7/00GK103984205SQ201410242822
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2011年10月21日 优先权日:2011年10月21日
【发明者】王伯贤, 吴易骏, 蔡忠仁, 陈威晟 申请人:联胜（中国）科技有限公司, 胜华科技股份有限公司