1.一种光电混载基板，其具备：电路基板，在该电路基板的绝缘层的表面形成有电布线；以及光波导路，其设于上述电路基板的背面侧，并且，该光电混载基板具有通过外形加工而被赋予的规定形状，该光电混载基板的特征在于，
在上述绝缘层表面的外形加工部的附近设有以与绝缘层表面的电布线相同的基准定位了的外形加工用的对准标记，该光电混载基板通过以上述外形加工用的对准标记为基准进行的外形加工而被赋予规定形状。
2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，
上述外形加工用的对准标记由与上述电布线的形成材料相同的材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，
上述绝缘层由聚酰亚胺类树脂形成。
4.一种光电混载基板的制造方法，该光电混载基板的制造方法包括以下工序：准备在绝缘层的表面形成有电布线的电路基板；在该电路基板的背面侧形成光波导路而获得光电混载基板；以及对上述光电混载基板实施外形加工而将其精加工成规定形状，该光电混载基板的制造方法的特征在于，
在准备上述电路基板的工序中，在绝缘层表面的外形加工预定部的附近，预先形成以与绝缘层表面的电布线相同的基准定位了的外形加工用的对准标记，在对上述光电混载基板实施外形加工而将其精加工成规定形状的工序中，以上述外形加工用的对准标记为基准来进行外形加工。
5.根据权利要求4所述的光电混载基板的制造方法，其中，
在准备上述电路基板的工序中，在绝缘层表面形成电布线时，与形成该电布线同时地，使用与上述电布线的形成材料相同的材料在外形加工预定部的附近形成外形加工用的对准标记。
6.根据权利要求4或5所述的光电混载基板的制造方法，其中，
上述绝缘层使用由聚酰亚胺类树脂形成的绝缘层。