技术总结
本发明提供光电混载基板及其制造方法。光电混载基板(10)具备：电路基板(E)，在该电路基板(E)的绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)；以及光波导路(W)，其设于上述电路基板(E)的背面侧，并且，该光电混载基板(10)具有通过外形加工而被赋予的规定形状，其中，在上述绝缘层(1)的表面的外形加工部的附近设有以与电布线(2)相同的基准定位了的外形加工用的对准标记(20)，该光电混载基板(10)通过以上述外形加工用的对准标记(20)为基准的外形加工而被赋予规定形状。采用该光电混载基板(10)，由于该光电混载基板(10)的外形是准确的形状，因此，在与其他构件进行安装的过程中，不会产生嵌合不良、连接不良。
技术研发人员：辻田雄一;田中直幸
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201580053308
技术研发日：2015.10.09
技术公布日：2017.05.31