一种依附于光纤活动连接器的电连接装置的制作方法

文档序号:12004255阅读:403来源:国知局
一种依附于光纤活动连接器的电连接装置的制作方法

本实用新型涉及ODN(optical distribution network,光配线网络)光配线领域,尤其涉及一种依附于光纤活动连接器的电连接装置。



背景技术:

目前,光通信配线架及其他设备,通常采用纸质标签来标记所在连接器的光纤身份信息,用静态文档例如电子表格作记录。纸质标签易损易模糊,且人工记录费时费力效率低下。随着光纤数量呈数量级增长,给光纤管理带来极大困难,造成一定数量哑资源。



技术实现要素:

鉴于现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种依附于光纤活动连接器的电连接装置,可实时动态地记录连接在光纤活动连接器的跳纤的身份及其插拔状态信息,实现光纤机房跳纤的电子化智能管理。本实用新型是通过如下技术方案来实现的:

一种依附于光纤活动连接器的电连接装置,包括安装在熔纤盘内的检测电路,所述检测电路包括检测电路板以及分别安装在所述检测电路板上的检测电路芯片和至少一个卡座,所述卡座与所述检测电路芯片电性连接;

所述电连接装置还包括与光纤活动连接器配套的卡套,所述卡套用于套设在所述光纤活动连接器的端部;

所述卡套上安装有电子标签,当端部套设有所述卡套的光纤活动连接器插入所述熔纤盘上的光纤适配器时,所述电子标签正好插入所述卡座,并通过该卡座与所述检测电路芯片电性连接。

进一步地,所述卡套上形成有可与所述光纤活动连接器的端部适配的第一空腔,所述卡套通过所述第一空腔套设在所述光纤活动连接器的端部;所述第一空腔的形状为与光纤活动连接器外形匹配的圆形或矩形,且具有开口。

进一步地,所述卡套上设置有连接销,所述电子标签包括PCB板,所述PCB板上安装有电子标签芯片以及与所述电子标签芯片电性连接的金手指,所述PCB板上还开设有可与所述连接销过盈配合的连接孔,所述电子标签以所述连接销与所述连接孔过盈配合的方式安装在所述卡套上,当所述电子标签安装在所述卡套上时,所述电子标签的与所述金手指相对的一端与所述卡套相互抵紧。

进一步地,所述卡座包括卡座本体和盖设在所述卡座本体上的卡座盖,当所述卡座盖盖设在所述卡座本体上时,在所述卡座盖和所述卡座本体之间形成用于插入所述电子标签的第二空腔,所述卡座本体上安装有弹性簧片,所述弹性簧片位于所述第二空腔中且与所述检测电路芯片电性连接;所述卡套的电子标签通过插入所述第二空腔的方式插入所述卡座,当所述卡套的电子标签插入所述卡座时,所述金手指抵压在所述弹性簧片上,与所述弹性簧片形成电性连接。

进一步地,所述第二空腔的截面尺寸与所述电子标签的厚度及宽度相匹配。

进一步地,所述检测电路板上每个卡座对应的位置还安装有发光二极管和导光柱;所述发光二极管可通过所述导光柱发光。

与现有技术相比,将本实用新型提供的光纤活动连接器的电连接装置中的检测电路安装在熔纤盘内就可形成智能化的熔纤盘主体,再将与光纤活动连接器配套的卡套套设在光纤活动连接器的端部,就形成了完整的智能熔纤盘。其好处是,该智能熔纤盘无需专门开模定制就可以制成,也为后续的硬件升级提供了冗余空间。

附图说明

图1:本实用新型提供的电连接装置中卡套上的电子标签与卡座的待插接示意图;

图2:本实用新型提供的电连接装置中卡座的结构示意图;

图3:本实用新型提供的电连接装置中电子标签的结构示意图;

图4:本实用新型提供的电连接装置中卡套的结构示意图;

图5:本实用新型提供的电连接装置中检测电路的装配示意图;

图6:检测电路与熔纤盘装配形成智能熔纤盘的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。

本实用新型提供了一种依附于光纤活动连接器的电连接装置,其可依附于SC型光纤活动连接器。结合图1至图6,该电连接装置包括安装在熔纤盘5内的检测电路4,检测电路4包括检测电路板401以及分别安装在检测电路板401上的检测电路芯片402和至少一个卡座1,卡座1与检测电路芯片402电性连接。通常而言,检测电路板401上会安装多个卡座1,检测电路板401上安装有总共12个卡座1,对应熔纤盘5上的12个光纤适配器7。在图6中,第1、第4及第11号端口的卡座1被光纤适配器7遮挡无法看见;其余端口为方便观察而省略了光纤适配器7;第2号端口还省略了光纤活动连接器6,以便观察电子标签3接插卡座1的状态;第3号端口还省略了卡套2,示意电子标签3正在插接卡座1的情形。

电连接装置还包括与光纤活动连接器6配套的卡套2,卡套2用于套设在光纤活动连接器6的端部。

卡套2上安装有电子标签3,当端部套设有卡套2的光纤活动连接器6插入熔纤盘5上的光纤适配器7时,电子标签3正好插入卡座1,并通过该卡座1与检测电路芯片402电性连接。

将检测电路4固定在熔纤盘5内就可形成智能化的熔纤盘主体,再将与光纤活动连接器6配套的卡套2套设在光纤活动连接器6的端部,就形成了完整的智能熔纤盘。每个光纤活动连接器6上套设有一个卡套2,而每个卡套2上又安装有一个电子标签3,这样就形成了电子标签3与跳纤的一端一一对应关系。熔纤盘5内有若干光纤适配器7,各光纤适配器7与检测电路板401上的卡座1一一对应。在每个光纤活动连接器6对应的电子标签3中写入该光纤活动连接器6所在的跳纤的一端身份信息后,将端部套设有卡套2的光纤活动连接器6插入熔纤盘5内的一光纤适配器7中时,该卡套2上的电子标签3将同时插入与该光纤适配器7对应的卡座1,这样,检测电路芯片402就可检测到该卡座1中的电子标签3,并从中读取出插入该光纤适配器7的跳纤的一端身份信息,从而实现实时动态地记录跟踪跳纤的身份及插拔状态等信息。

在本实施例中,卡套2上形成有可与光纤活动连接器6的端部适配的第一空腔202,卡套2通过第一空腔202套设在光纤活动连接器6的端部。第一空腔202的形状为与光纤活动连接器6外形匹配的圆形或矩形,且具有开口。第一空腔202具有适宜尺寸且具有弹性,保证了光纤活动连接器6在一定尺寸偏差范围内与卡套2的可靠弹性套接,形成卡套2,亦即电子标签3与光纤活动连接器6的物理绑定。

在本实施例中,卡套2上设置有连接销201。电子标签3包括PCB板301,PCB板301上焊接有标签芯片304,并设有与电子标签芯片304电性连接的金手指303,金手指303设置在PCB板301的一端部。PCB板301上还开设有可与连接销201过盈配合的连接孔302。电子标签3以连接销201与连接孔302过盈配合的方式安装在卡套2上,当电子标签3安装在卡套2上时,电子标签3的与金手指303相对的一端与卡套2相互抵紧,从而使电子标签3与卡套2形成可拆卸的一体结构。

卡座1包括卡座本体101和盖设在卡座本体101上的卡座盖102。卡座盖102可采用金属,卡座本体101为塑料。当卡座盖102盖设在卡座本体101上时,在卡座盖102和卡座本体101之间形成第二空腔104。卡座本体101上安装有弹性簧片103,弹性簧片103位于第二空腔104中且与检测电路芯片402电性连接。弹性簧片103与卡座本体101为一体注塑成型。弹性簧片103具有引脚,可通过引脚与检测电路芯片402电性连接。各卡座1焊接在检测电路板401上的适宜位置,使得每个卡座1与熔纤盘5内的光纤适配器7之间形成相对适宜的位置关系和角度关系,从而使当端部套设有卡套2的光纤活动连接器6与熔纤盘5上的光纤适配器7插拔时,该卡套2上的电子标签3也同时与该光纤适配器7对应的卡座1中的弹性簧片103实现接触或断开。第二空腔104用于插入电子标签3,第二空腔104的截面尺寸与电子标签3的厚度及宽度相匹配,从而使卡套2的电子标签3可通过插入第二空腔104的方式插入卡座1,当卡套2的电子标签3插入卡座1时,金手指303抵压在弹性簧片103上,与弹性簧片103形成电性连接。当金手指303抵压在弹性簧片103上时,由于弹性簧片103具有弹性,可保证弹性簧片103与金手指303的牢固电性接触,从而稳定实现电子标签3与检测电路芯片402之间的良好电性连接及通信连接。

检测电路板401采用胶结或螺钉连接在熔纤盘5内部对应其端口部分的盘底平面上,其中导光柱404从熔纤盘5端口适宜位置的孔插入其内部。导光柱404最外端平面与熔纤盘5对应端口外表面齐平,另外一端部分柱面滴胶与检测电路板401胶结。

检测电路板401上的每个卡座1对应的位置还安装有发光二极管403和导光柱404,各发光二极管403可通过其对应的导光柱404导引到熔纤盘端口发光。同时,检测电路板401上还安装有USB母座405。USB母座405及各发光二极管403与检测电路芯片402连接。当端部套设有卡套2的光纤活动连接器6插入熔纤盘5上的光纤适配器7时,该卡套2上的电子标签3也插入与该光纤适配器7对应的卡座1。检测电路芯片402通过卡座1检测到电子标签3插入时,可读取插入该卡座1的电子标签3中的光纤信息,并通过插接在USB母座405上的USB公头8及连线将相关插接信息上报,同时通过该卡座1对应的发光二极管403及其配套的导光柱404发出相应光提示信息,实现了熔纤盘5的智能化管理。

最后应说明的是:上述各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

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