一种光刻胶软烘装置的制作方法

本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种光刻胶软烘装置。

背景技术：

显示面板的制造过程中，TFT侧曝光部的生产工艺包括：玻璃基板完成清洗，涂布上光阻后(Coater)，经过烘烤(Pre-bake)，再进入曝光机(Exposure)，利用MASK在玻璃基板上对光阻定义图形；然后再经过显影制程(Developer)显示图形。

玻璃基板涂布制程完成后，基板进入软烘(Soft Bake)单元进行软烘制程。目前基板软烘制程所用设备CSOT T3 Photo机台在Photo Line连续run货过程中，对应黄光制程来说，光阻残留对产品良率有着非常重要的影响，小颗残留会影响到产品电信号以及屏幕品质，大颗产品直接会影响基板质量降等甚至报废，这其中软烘制程对光阻残留影响尤其明显。软烘制程过程中，玻璃基板上面的光阻由于高温烘烤而蒸发，形成光阻颗粒充满整个制程腔室(Chamber)中。

目前CSOT T3 Photo机台软烘装置设计存在着排气能力不足，导致制程产生的光阻颗粒无法完全被抽出制程腔室，光阻颗粒掉在基板上，就会产生光阻残留。与此同时，软烘排气阀门设计缺陷导致抽出的光阻颗粒凝结在排气阀门上面，导致阀门与水平橡胶垫产生摩擦，造成软烘排气报警宕机。

技术实现要素：

本发明提供一种光刻胶软烘装置，能够增大软烘制程排气能力，迅速吸附热排气中高温光阻颗粒，避免排气阀门宕机。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种光刻胶软烘装置，包括：

腔室，用于容置表面涂布有光刻胶的基板；

热板，设置于所述腔室内，用于加热所述基板；

热风刀，设置于所述腔室一端，用于使所述腔室产生预设方向的气流；以及

排气口，对应所述热风刀设置于所述腔室的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒；

其中，所述排气口对应设置有排气管道，在所述排气管道内设置有变压真空吸附装置，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口的一端设置有排气阀门，用以控制所述软烘装置进行排气。

根据本发明一优选实施例，所述变压真空吸附装置设置有气压调节阀以及吸附模块。

根据本发明一优选实施例，所述变压真空吸附装置包括循环冷凝装置，用于冷凝所述排气管道中的所述光阻颗粒。

根据本发明一优选实施例，所述循环冷凝装置中设置有冷凝板/冷凝管，其中，所述冷凝板/冷凝管呈U形、“回”字形或者螺旋形。

根据本发明一优选实施例，所述排气阀门为交流磁感阀。

根据本发明一优选实施例，所述软烘装置还包括控制端，所述交流磁感阀与所述控制端电性连接。

根据本发明一优选实施例，所述热板设置于所述腔室底部，用于承载所述基板；所述热风刀用于形成流经所述基板表面并流向所述排气口的气流。

根据本发明一优选实施例，所述腔室至少设置有两所述排气口，至少两所述排气口平行于所述基板表面间隔设置，一所述排气口对应设置有一所述排气管道，一所述排气管道对应设置一变压真空吸附装置以及一所述排气阀门。

根据本发明一优选实施例，不同所述排气管道内的所述排气阀门独立控制，通过局部开启所述排气阀门用以形成不同流向的所述气流。

根据本发明一优选实施例，至少两所述排气管道连接于一抽气装置上，用以增强排气速率。

本发明的有益效果为：相较于现有技术的光刻胶软烘装置，本发明的光刻胶软烘装置通过变更排气口位置，改造排气管道，增大了软烤装置排气压力，有利光阻颗粒快速抽离，有效解决基板光阻残留的问题。还通过在排气管道内增设变压真空吸附装置，快速吸附排气中的高温光阻颗粒，同时将排气阀门改为交流磁感阀结构，避免与排气管道摩擦从而避免排气宕机；而且排气阀门改为交流磁感阀后开启/关闭控制排气更加灵敏迅速，且无需拆卸进行定期维护保养，提高机台OEE(设备综合效率)，提高产品良率，节约光阻用量，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中光刻胶软烘装置结构示意图；

图2为现有的排气管道内部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的光刻胶软烘装置结构示意图；

图4为本发明实施例提供的排气管道内部结构示意图；

图5为本发明实施例提供的变压真空调节装置结构示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

如图1所示，为现有技术中光刻胶软烘装置结构示意图，所述装置包括腔室10，所述腔室10内的左端设置有热风刀11，所述腔室10的后端设置一排气口13，以及所述腔室10内放置有表面涂布有光刻胶的基板12。如图2所示，为现有的排气管道内部结构示意图，排气口13对应的排气管道内并排设置有两个排气阀门131，通过CDA驱动132的左右伸缩带动所述排气阀门131进行左右运动来控制排气的开启/关闭。参照图1及图2，由于所述热风刀11形成的气流将所述光刻胶蒸发形成的光阻颗粒向右吹，而所述排气口13的位置设计不合理，从而排气能力不足，无法将光阻颗粒完全抽出所述腔室10；而且抽出的光阻颗粒凝结在所述排气阀门131上面，导致所述排气阀门131与水平橡胶垫产生摩擦，造成软烘排气报警宕机。

本发明针对现有的光刻胶软烘装置，存在排气能力不足，导致光阻颗粒无法完全被抽出制程腔室从而影响产品质量，以及存在软烘排气报警宕机的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。

下面结合附图详细介绍本发明具体实施例提供的光刻胶软烘装置。

如图3所示，本发明实施例提供的光刻胶软烘装置结构示意图，所述装置包括腔室30，用于容置表面涂布有光刻胶的基板37；热板(未标示)，设置于所述腔室30内，用于承载并加热所述基板37；热风刀31，设置于所述腔室30一端，用于使所述腔室30产生预设方向的气流；排气口36，对应所述热风刀31设置于所述腔室30的另一端，用于排出所述光刻胶经高温烘烤后蒸发形成的光阻颗粒，所述排气口36对应设置有排气管道。其中，所述热板设置于所述腔室30底部，所述热风刀31设置于所述热板所在平面的上方，用于形成流经所述基板37表面并流向所述排气口36的气流。所述排气口36相对所述热风刀31设置于所述腔室30内的右侧，所述排气口36包括平行于所述基板37表面呈一字型间隔设置的第一排气口32、第二排气口33、第三排气口34以及第四排气口35。所述排气口36的数量还可以为多个，根据实际情况及制程需求进行设定；所述排气口36的排布方式还可以为错位分布，或者并排设置，此处不做限定。

如图4所示，本发明实施例提供的排气管道内部结构示意图，本实施例提供的软烘装置中设置有第一排气口32、第二排气口33、第三排气口34以及第四排气口35，每一个排气口对应有一个排气管道，用以吸附所述腔室中分布的光阻颗粒。其中，以所述第一排气口32所对应的排气管道321为例，对本实施例的所述排气管道结构作以说明。所述排气管道321内设置有变压真空吸附装置322，优选的，所述变压真空吸附装置322设置于靠近所述排气口32的一端，用以调节排气压力来吸附所述光阻颗粒；远离所述排气口32的一端设置有排气阀门323，用以控制所述软烘装置进行排气，所述排气阀门323为蝴蝶阀结构。其中，所述变压真空吸附装置322包括循环冷凝装置，用于冷凝进入所述排气管道321中的所述光阻颗粒。所述循环冷凝装置中设置有可拆卸的冷凝板/冷凝管，所述光阻颗粒凝于所述冷凝板/冷凝管上，定期可拆卸清洁所述冷凝板/冷凝管。所述冷凝板/冷凝管呈U形、“回”字形或者螺旋形等，用以将所述光阻颗粒凝于所述冷凝管上。所述排气管道321的前部分进行变压真空吸附制程，后部分设置有所述排气阀门323，所述排气阀门323可以为交流磁感阀。所述软烘装置还包括控制端，所述交流磁感阀与所述控制端电性连接，通过电磁感应进行控制排气的开启/关闭，避免了与所述排气管道321之间发生摩擦，且通知排气开启关闭更加迅速，避免排气发生宕机。

所述第二排气口33、所述第三排气口34以及所述第四排气口35各自所对应的排气管道与所述第一排气口32对应的排气管道321的结构相同，此处不再一一赘述。

还可以将上述排气管道连接于一抽气装置38上，辅助排气，以增强排气速率。不同所述排气管道内的所述排气阀门独立控制，通过局部开启所述排气阀门用以形成不同流向的所述气流，通过改变不同所述排气阀门的开闭状态，使所述软烘腔室内的气流更加均匀，避免光阻残留现象。全部开启所述排气阀门，大大增强了排气能力，使所述光阻颗粒能够快速被抽出，缩减制程时间，降低成本。

如图5所示，为本发明实施例提供的变压真空调节装置结构示意图，所述装置包括：真空腔室501；所述真空腔室501一端设置有入气口502，相对另一端设置有出气口503，所述入气口502与所述出气口503分别与所述排气管道密封连接；所述真空腔室501内设置有吸附模块504，所述吸附模块504上涂覆有吸附涂料用于吸附光阻颗粒；所述真空腔室501的左侧壁设置有第一支管505以及右侧壁设置有第二支管506，所述第一支管505以及所述第二支管506均设有气压调节阀507，用以从所述真空腔室501两端调节气压，形成如气流方向508的气流。所述吸附模块504呈条状间隔分布于所述真空腔室501内，延伸方向沿所述入气口502/所述出气口503的轴向方向；通过控制所述气压调节阀507，改变所述第一支管505以及所述第二支管506内的气压，优选的，所述第一支管505以及所述第二支管506内形成负压，以形成从所述入气口502经由整个所述真空腔室501流向所述出气口503的气流，而所述光阻颗粒也随气流流动被吸附于各所述吸附模块504表面。通过气压调节，加快了气流流动速度，增大了排气量，能够迅速吸附热排气中所述光阻颗粒，形成充满整个所述真空腔室501的气流，从而加快了所述装置的排气以及吸附能力，避免排气阀门宕机现象。

所述吸附模块504可以为吸附板，相邻两所述吸附板呈错位分布；或者所述吸附板以一定倾斜角度成行/成列的设置于所述真空腔室501内，相邻两行/两列呈错位分布，也可呈垂直交错分布；上述一所述吸附板还可以切割为多个间隔的吸附块。上述设计能尽可能的减小对气流流速的影响，以及尽可能的增大吸附面积。所述变压真空吸附装置还可以为其他变压装置，此处不做限制。

采用本发明提供的软烘装置进行软烘制程时，在玻璃基板涂布制程完成后，进入软烘制程，基板进入腔室之前，腔室阀门打开，此时软烘装置会开启热风刀，同时开启排气阀门，使腔室内产生流向排气口的气流，也可以通过控制不同排气阀门的开闭调节气流流向，将前一片基板软烘制程产生的光阻残留抽走，保证腔室内制程环境的洁净。基板通过自动交换片，进入热板中，此时腔室阀门关闭，热风刀关闭，排气阀门处于旁路状态，开始软烘制程，制程时间153s，温度110°。

相较于现有技术的光刻胶软烘装置，本发明的光刻胶软烘装置通过变更排气口位置，改造排气管道，增大了软烤装置排气压力，有利光阻颗粒快速抽离，有效解决基板光阻残留的问题。还通过在排气管道内增设变压真空吸附装置，快速吸附排气中的高温光阻颗粒，同时将排气阀门改为交流磁感阀结构，避免与排气管道摩擦从而避免排气宕机；而且排气阀门改为交流磁感阀后开启/关闭控制排气更加灵敏迅速，且无需拆卸进行定期维护保养，提高机台OEE(设备综合效率)，提高产品良率，节约光阻用量，降低成本。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。