一种用于基板外接电路绑定的装置、压接系统及绑定方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种用于基板外接电路绑定的装置、压接系统及绑定方法。
【背景技术】
[0002]目前，显示器市场发展很快，尤其是平板显示领域，如液晶显示器(IXD)、等离子体显示器(rop)及有机电致发光显示器(OLED)等，由于其可以制造大尺寸、薄而轻的显示器件，得到了越来越广泛的应用。但是，由于液晶显示器、有机电致发光显示器主要用玻璃基板，玻璃基板具有脆性，易损坏等缺点，在要求便携化、轻薄化、质轻的移动显示设备领域以及大尺寸显示设备领域的应用上受到了限制。因此，近年来以柔性基板如塑料基板、金属箔片等代替玻璃基板制备的柔性显示器件受到了广泛关注，在未来显示领域也将有更广阔的发展空间。
[0003]—般柔性显示面板制备过程中是在剥离前，先进行IC(集成电路)绑定，然后激光剥离，使柔性显示屏和玻璃基板分开。由于在绑定的过程中有加压和加热的过程，导致了 IC区域不能剥离，而增加激光强度又会导致显示区损坏，影响良率，因此需要先用较小能量剥离基板，再绑定，即在柔性基板上进行IC绑定。但是柔性基板很薄，在封装完成后由于应力的作用，会导致绑定区域不平整，影响IC对位情况，真空吸附可以使基板平整，而现有绑定机台对应的是LCD机台，如图1所示，玻璃基板7吸附在真空平台2上，但是为了透过对位光8，真空平台2对应绑定区域的位置是有间隔的，因此不能用于柔性基板的绑定。
【发明内容】
[0004](一 )要解决的技术问题
[0005]本发明要解决的技术问题是现有LCD绑定设备无法完成对柔性基板外接电路的绑定，通用性差的问题。
[0006]( 二)技术方案
[0007]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于基板外接电路绑定的装置，其包括背托平台、真空平台和透光单元；所述背托平台与真空平台之间设有用于透过对位光的间隙；所述透光单元设置于所述间隙处，用于吸附固定所述基板的绑定区域。
[0008]其中，所述基板为柔性基板，所述柔性基板的绑定区域被吸附固定在所述透光单元上。
[0009]其中，该装置还包括压合盖板；所述压合盖板位于所述真空平台的上方，用于压平所述柔性基板。
[0010]其中，所述压合盖板连接有气动单元，所述气动单元驱动所述压合盖板进行升降移动；且在所述压合盖板上设有用于取放所述柔性基板的吸附单元。
[0011 ] 其中，其特征在于，所述透光单元为石英条，所述石英条上开设有第一真空吸槽或者多个真空吸孔。
[0012]其中，所述石英条的截面为“T”字形，所述背托平台与真空平台上分别设有相对设置的凸台，且在两个所述凸台之间形成用于透过对位光的间隙；所述石英条的下端插入至所述间隙处。
[0013]其中，所述石英条的顶部设有外凸的弧面或者内凹的弧面。
[0014]其中，所述真空平台的凸台上设有第二真空吸槽，所述第二真空吸槽通过真空通道与所述第一真空吸槽或者多个真空吸孔连通。
[0015]本发明还提供一种压接系统，其包括所述的用于基板外接电路绑定的装置。
[0016]本发明还提供一种根据所述的用于基板外接电路绑定的装置对柔性基板进行绑定的方法，其包括如下步骤:
[0017]S1、将柔性基板吸附于压合盖板上，且在压合盖板的带动下移动至真空平台与背托平台的上方；
[0018]S2、控制压合盖板进行下降动作以压平柔性基板；
[0019]S3、真空平台开启，通过透光单元吸附固定所述柔性基板的绑定区域，然后进行对位与压接操作。
[0020](三)有益效果
[0021]本发明的上述技术方案具有以下有益效果:本发明提供了一种用于基板外接电路绑定的装置，在现有LCD绑定设备的基础上增加了透光单元，通过透光单元实现吸附柔性基板的绑定区域，从而可完成对柔性基板的绑定工艺。而且，该装置通用性强，既可适用于柔性基板，又可适用于普通玻璃基板，利于推广与应用。
【附图说明】
[0022]图1为现有IXD绑定机台的结构示意图；
[0023]图2为本发明实施例一用于基板外接电路绑定装置的结构示意图；
[0024]图3为本发明实施例二石英条的结构示意图；
[0025]图4为本发明实施例三用于基板外接电路绑定装置的结构示意图；
[0026]图5为本发明实施例四用于基板外接电路绑定装置的结构示意图；
[0027]图6为本发明实施例四压合盖板的结构示意图；
[0028]图7为本发明实施例五用于基板外接电路绑定装置的结构示意图。
[0029]其中，1:背托平台；2:真空平台；3:透光单元；4:柔性基板；5:压合盖板；6:气动单元；7:玻璃基板；8:对位光；31:第一真空吸槽；32:真空吸孔。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
[0031]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0033]实施例一
[0034]如图2所示，本实施例提供一种用于基板外接电路绑定的装置，其包括背托平台1、真空平台2、透光单元3 ;在背托平台I与真空平台2上承载有待绑定的基板，且在背托平台I与真空平台2之间设有用于透过对位光8的间隙，该间隙与基板上的绑定区域对应；同时，透光单元3设置于间隙处，可允许对位光8的透过，而且该透光单元3还可实现吸附固定该基板的绑定区域。可见:该装置在现有LCD绑定设备的基础上增加了透光单元3，通过透光单元3实现吸附固定柔性基板4的绑定区域，从而可实现对柔性基板4的绑定工艺。而且，该绑定装置通用性强，既可适用于柔性基板4，又可适用于普通的玻璃基板7，利于推广与应用。
[0035]而且，该装置可采用原有IXD绑定设备上的真空平台机构，既能实现固定透光单元3，又能吸附基板，避免在透光单元3上开设独立的真空单元，结构简单，制造成本低。
[0036]实施例二
[0037]如图2-3所示，本实施例二与实施例一相同的技术内容不重复描述，实施例一公开的内容也属于本实施例二公开的内容，本实施例二主要针对柔性基板进行设计:当基板为柔性基板4时，柔性基板4的绑定区域被吸附固定在透光单元3上，从而可完成IC对位、预压工艺。
[0038]而且，基于透光率和制造成本的考虑，透光单元3优选为石英条。在石英条上开设有第一真空吸槽31或多个真空吸孔32或真空通路，其在此并不局限，只要能够满足具有吸附柔性基板4绑定区域的功能即可。
[0039]进一步的，石英条的截面为“T”字形，当然也可根据实际需要灵活设置为其他形状。对应的，背托平台I与真空平台2上分别设有相对设置的凸台，且在两个凸台之间形成用于透过对位光8的间隙；石英条的下端插入至间隙处，且允许对位光8透过。
[0040]此外，在石英条的顶部设有外凸的弧面，这样的设计在吸附时能通过横向弯曲形变减低纵向应力，从而保证纵向没有褶皱，使绑定区域平整化，同时避免柔性基板4与石英条吸附时产