一种ldi曝光机对位精度检测方法_3

文档序号:9646038阅读:来源:国知局
一面上第二圆环区域13中心坐标与测试板材10第二面上第二圆环区域13中心坐标之间的距离。
[0052]所述通孔11为四个以上。测试板材10第一面与第二面上的每个通孔11外均对应有第一圆环区域12和第二圆环区域13。上游机或下游机根据第一圆环区域12中心坐标、第二圆环区域13中心及通孔11中心坐标所计算得到的绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量便有四组以上。将四组以上绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量求取平均值得到LDI曝光机的绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量,即能提高检测到的LDI曝光机的对位精度。
[0053]其中,四个以上所述通孔11呈矩阵布置在所述测试板材10上,且相邻所述通孔11之间的距离相同。在所述曝光图形文件中,所述通孔11的孔径为100?2000 μπι,所述第一圆环的环宽为200?600 μm,所述第一圆环的外环直径为1000?3000 μm,所述第二圆环的环宽为200?600 μm,所述第二圆环的外环直径为1500?5000 μπι。在其中一个实施例中,在所述曝光图形文件中,所述通孔11的孔径为100 μ m,所述第一圆环的环宽为400 μ m,所述第一圆环的外环直径为1700 μ m,所述第二圆环的环宽为400 μ m,所述第二圆环的外环直径为3300 μ m0如此,能相对提高LDI曝光机的对位精度的检测结果。
[0054]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0055]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,包括如下步骤: 提供测试板材; 制作钻带文件以及曝光图形文件,所述钻带文件包括通孔和定位孔的位置信息与孔径信息,所述曝光图形文件包括环绕所述通孔的第一圆环和第二圆环的位置信息与环宽信息,其中,所述第二圆环环绕在所述第一圆环外,所述第一圆环、第二圆环及所述通孔同心设置; 钻机根据所述钻带文件在所述测试板材上钻设出所述通孔及定位孔; 在钻出所述通孔及所述定位孔的所述测试板材上贴设干膜; 将贴设干膜的所述测试板材放入到LDI曝光机的上游机中,根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理,所述两次曝光处理为将所述测试板材第一面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理; 将经过所述两次曝光处理的测试板材进行显影处理; 获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息; 根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到上游机绝对偏移量,根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到上游机相对偏移量。2.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,在根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理之后还包括步骤: 将所述测试板材翻转后送入到所述LDI曝光机的下游机中,根据所述曝光图形文件对所述测试板材第二面进行两次曝光处理,所述两次曝光处理为将所述测试板材第二面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理; 获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息; 根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到下游机绝对偏移量,根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到下游机相对偏移量。3.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息,或者根据所述测试板材第一面上的第二圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第二圆环区域的中心位置信息计算得到所述上游机与下游机之间的层间偏移量。4.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,在所述测试板材的平面上建立Χ-0-Υ直角坐标系,所述获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息为获取所述测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心在所述Χ-0-Υ直角坐标系上的坐标,所述获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息为获取所述测试板材第二面上的第一圆环区域与第二圆环区域的中心在所述Χ-0-Υ直角坐标系上的坐标。5.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,所述通孔为四个以上。6.根据权利要求5所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,四个以上所述通孔呈矩阵布置在所述测试板材上,且相邻所述通孔之间的距离相同。7.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,在所述曝光图形文件中,所述通孔的孔径为100?2000 μ m,所述第一圆环的环宽为200?600 μ m,所述第一圆环的外环直径为1000?3000 μ m,所述第二圆环的环宽为200?600 μ m,所述第二圆环的外环直径为1500?5000 μ m。8.根据权利要求7所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,在所述曝光图形文件中,所述通孔的孔径为100 μπι,所述第一圆环的环宽为400 μπι,所述第一圆环的外环直径为1700 μ m,所述第二圆环的环宽为400 μ m,所述第二圆环的外环直径为3300 μ m。9.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法,其特征在于,所述定位孔为至少两个,所述定位孔位于所述测试板材的顶角。
【专利摘要】本发明公开了一种LDI曝光机对位精度检测方法,包括如下步骤:提供测试板材;制作钻带文件及曝光图形文件;根据钻带文件在测试板材上钻设出通孔及定位孔;在测试板材上贴设干膜;对测试板材第一面进行两次曝光处理;将测试板材进行显影处理;获取测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及通孔的中心位置信息。获取测试板材第一面上第一圆环区域、第二圆环区域及通孔的中心位置信息,便能够计算得到通孔中心与第一圆环区域或第二圆环区域中心之间的偏移量,及第一圆环区域中心与第二圆环区域中心之间的偏移量。根据上游机绝对偏移量与相对偏移量,便能够获取到LDI曝光机对位精度是否符合要求,且测试板材能够反复利用,能避免浪费。
【IPC分类】G03F7/20
【公开号】CN105404098
【申请号】CN201510890707
【发明人】陈功, 李志东, 邱醒亚
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月4日
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