专利名称：等离子体显示设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及等离子体显示设备。更特别地，涉及可通过增加膜过滤器的接地力并减少基膜的数目、以低生产成本来制造的PDP。
背景技术：
等离子体显示面板(PDP)通过从荧光体籍147nm紫外线发射光来显示包括文本和/或图形的图像，所述147nm紫外线产生于惰性混合气体如He+Xe、Ne+Xe和He+Ne+Xe放电之时。PDP适合制造薄而大的显示设备，且PDP技术中最近的发展提供了显著改善的图像质量。特别地，由于在放电期间，3-电极交流(AC)表面放电型PDP具有累积于表面中的壁电荷，且其保护电极不受放电产生的溅射的影响，其具有需要低工作电压和有长寿命的优点。
图1所示为常规PDP的放电单元的透视图。
参考图1，3-电极交流(AC)表面放电型PDP的放电单元包括形成在上基板10上的扫描电极Y和维持电极Z、以及形成在下基板18上的寻址电极X。扫描电极Y和维持电极Z中每一个包括透明电极12Y和12Z以及金属汇流电极13Y和13Z，金属汇流电极13Y和13Z具有比透明电极12Y和12Z窄的线宽度且形成在透明电极的一个边缘中。
透明电极12Y和12Z通常在上基板10上由氧化铟锡(ITO)形成。金属汇流电极13Y和13Z通常在透明电极12Y和12Z上由金属如Cr形成，并且它们减少由高阻抗透明电极12Y和12Z引起的电压降。具有平行形成的扫描电极Y及维持电极Z的上基板10覆有上电介质层14和保护层16。从等离子体放电产生的壁电荷累积在上电介质层14中。保护层16保护上电介质层14不被等离子体放电期间产生的溅射损坏，且其增加了二次电子(secondary electron)发射效率。典型地，氧化镁(MgO)用于形成保护层16。
在具有寻址电极X的下基板18中，形成下电介质层22和障壁24。下电介质层22和障壁24覆有荧光体层26。寻址电极X形成在与扫描电极Y和维持电极Z交叉的方向。障壁24形成为条形或格形，且其保护放电单元不暴露于紫外线和从放电所产生的可见光线。荧光体层26由从等离子体放电产生的紫外线来激发，并产生红、绿和蓝可见光线之一。惰性气体注入到形成在上和下基板10和18以及障壁24之间的放电空间中。
PDP的每个象素包括具有上述结构的放电单元，并用从放电单元发射的可见光线来表示灰度级。PDP中的放电引起电磁干扰(EMI)。为了阻挡EMI，EMI过滤器形成在PDP的前表面。常规PDP采用玻璃过滤器但最近大多用膜过滤器。
图2所示为具有膜过滤器的常规PDP模块的一侧的截面视图。
参考图2常规PDP模块包括面板32、膜过滤器30、热沉(heat sink)34、印刷电路板36、后盖38、过滤器支持器40和接地单元42。面板32通过组合上基板10和下基板18而形成。膜过滤器30安装在面板32的前表面上。热沉34建立在面板32的后表面中。印刷电路板36安装在热沉34上。后盖38形成为包围PDP的后表面。过滤器支持器40将膜过滤器30连接到后盖38。接地单元42建立在膜过滤器30和后盖38之间以包围过滤器支持器40。
印刷电路板36为面板32的电极提供工作信号。它包括未在图中示出的很多驱动单元，以提供工作信号。面板32响应于来自印刷电路板36的工作信号来显示预定的图像。热沉34发射从面板32和印刷电路板36产生的热。后盖38保护面板32不受外部冲击并阻挡发射到面板32后表面的EMI。
过滤器支持器40将膜过滤器30电连接到后盖38。过滤器支持器40将膜过滤器30接地到后盖38，且也防止发射到侧的EMI。接地单元42支持过滤器支持器40、膜过滤器30和后盖38。
膜过滤器30不仅阻挡EMI，还防止外部的光被反射。
图3所示为常规膜过滤器30的结构的截面视图。
参考图3，膜型膜过滤器30包括形成在第一基膜50上的EMI屏蔽膜54。网式过滤器(mesh filter)54以网式图案由导电金属形成，并阻挡EMI。
网式过滤器54典型地由Ag或Cu形成，且透明树脂56填充网式过滤器54的网孔。在EMI屏蔽膜54的边缘，形成了过滤器接地单元52。
第二基膜60形成在网式过滤器54上。第二基膜60通过粘合剂57固定在网式过滤器54上。
在第二基膜60上，形成了用于防止外部光被反射的非反射层58，以清晰地显示图像。
过滤器接地单元52通常以与网式过滤器54相同的金属形成。过滤器接地单元52为硬金属，成为用于与面板对准的标准。
由于膜过滤器需要两个基膜，以形成具有网式过滤器的非反射层并通过过滤器接地单元将网式过滤器中阻挡出的EMI接地到后盖，因此存在生产成本高且面板结构复杂的问题。
发明内容
本发明旨在克服常规的问题，且本发明的一个目的是，提供具有膜过滤器的等离子体显示面板(PDP)，所述膜过滤器具有改进的接地结构且需要比常规的膜过滤器数目少的基膜，以减少生产成本。
为实现以上目的，根据本发明的一方面，提供了一种PDP，包括面板、设置在面板前表面中的基膜、以及形成在基膜中的电磁干扰(EMI)屏蔽膜。EMI屏蔽膜向着面板形成。
该PDP可进一步包括形成在基膜中的非反射层。
此处，EMI屏蔽膜包括形成在边缘的过滤器接地单元。
而且，面板包括形成在前表面有源区外围的面板接地单元。
过滤器接地单元和面板接地单元是电连接的。
而且，该PDP可进一步包括形成为包围面板的后盖，以及用于将后盖电连接到面板接地单元的接地单元。
根据本发明的另一方面，提供了一种PDP，包括在前表面中具有面板接地单元的面板、设置在面板前表面中的基膜、向着面板形成在基膜上的电磁干扰(EMI)屏蔽膜、形成为包围面板的后盖、以及用于将面板接地单元电连接到后盖的接地单元。面板接地单元和该接地单元通过导电物质来连接。
过参考
本发明的某些实施例，本发明的以上方面和特性将更明显，其中图1所示为一常规等离子体显示面板(PDP)的放电单元的透视视图；图2所示为一具有膜过滤器的常规PDP的一侧的截面视图；图3所示为一常规膜过滤器30的截面视图；图4所示为根据本发明一实施例的膜过滤器的截面视图；图5A所示为根据本发明第一实施例的PDP的透视视图；图5B所示为根据本发明第一实施例的PDP的截面视图；图6A所示为根据本发明第二实施例的PDP的透视视图；以及图6B所示为根据本发明第二实施例的PDP的截面视图。
具体实施例方式
现在将参考附图更详细地说明本发明的某些实施例。
在以下说明中，相同的图参考号用于相同元件，虽然它们出现在不同的图中。说明中限定的主题，如详细构造和元件，只是为了帮助全面理解本发明。因此，显然本发明可不以这些所限定的主题来执行。而且，没有详细说明公知的功能或结构，因为它们会因不必要的细节来混淆本发明。
图4所示为本发明建议的膜过滤器的截面视图。图5A所示为根据本发明第一实施例的等离子体显示面板(PDP)的透视视图，而图5B所示为根据本发明第一实施例的PDP的截面视图。
参考图4，将说明安装在PDP上的膜过滤器130的结构。膜过滤器130包括向着显示器表面形成在基膜150上的非反射层158、以及向着非反射层158和面板形成的电磁干扰(EMI)屏蔽膜154。
非反射层158与基膜150通过粘合剂(未示出)组合在一起，以防止从外部进入的光被反射回外部，并因此改进了PDP的对比度。
透明树脂可填充EMI屏蔽膜154中的间隙，且EMI屏蔽膜154阻挡在前表面从面板发射的EMI。
EMI屏蔽膜154可由具有网类型图案的导电金属网式过滤器或溅射过滤器(sputter filter)形成。网式过滤器或溅射过滤器只是示例，且它们并不限制本发明的范围。
在EMI屏蔽膜154的边缘，形成过滤器接地单元152，以在接地时加宽接触面积。
过滤器接地单元152可形成为具有预定宽度的导电金属带的形状。
本发明的膜过滤器130对于常规EMI屏蔽膜和非反射层的每个需要仅一个基膜。因此，可减少生产成本，且可简化膜过滤器结构。
具有安装在面板上的膜过滤器的PDP如图5A和5B所示。
根据本发明的第一实施例，PDP包括通过组合上基板110和下基板118而形成的面板132、形成在面板前表面中的膜过滤器130、以及用于将上基板中膜过滤器130接地的导电面板接地单元160。
由于膜过滤器130的EMI屏蔽膜154和过滤器接地单元152向着面板132形成，因此面板接地单元160形成在面板中，以电接地到过滤器接地单元152。
面板接地单元160形成在上基板110的边缘，其是有源区的外围，以与膜过滤器130的过滤器接地单元152进行接触。它通过接地单元142连接到后盖(未示出)。
面板接地单元160形成在面板132的前表面中，在面对膜过滤器130的过滤器接地单元152的位置。面板接地单元160的面积形成为比过滤器接地单元152的宽一点。
面板接地单元160形成在面板132的前表面中的有源区的外围。有源区表示显示图像的面板的部分的外围区。
面板接地单元160可以公知的工艺来形成。其可通过溅射导电物质来形成，或其可通过以导电物质涂覆上基板边缘而形成。
面板接地单元160电连接到过滤器接地单元152。当面板132与膜过滤器130组合时，过滤器接地单元152与面板接地单元160组合以接地。
热沉134安装在面板132的后表面上。热沉134与印刷电路板136组合。
热沉134发射从面板132和印刷电路板136产生的热。
印刷电路板136为形成在面板132中的多个电极提供工作信号。其包括图中未示出的很多工作单元，以提供工作信号。面板132响应于来自印刷电路板136的工作信号而显示预定的图像。
根据本发明的第一实施例，该PDP进一步包括形成为包围面板132的后盖(未示出)、以及用于将后盖电连接到面板接地单元160的接地单元142。
后盖形成为覆盖面板的外围，而接地单元142由导电物质形成，并将后盖电连接到面板接地单元160。
膜过滤器130阻挡的EMI通过过滤器接地单元152和面板接地单元160传递，并最终通过接地单元142向着后盖耗尽。
图6A所示为根据本发明第二实施例的PDP的透视视图；而图6B所示为根据本发明第二实施例的PDP的截面视图。
参考图6A和6B，本发明的第二实施例中建议的PDP基本具有与第一实施例相同的结构，但其特征为面板接地单元260和接地单元242通过导电物质270连接。
为了详细说明该结构，第二实施例的PDP包括面板232、膜过滤器230、导电面板接地单元260、以及导电物质270。
面板232通过组合上基板210和下基板218而形成。膜过滤器230安装在面板232的前表面。导电面板接地单元260形成在上基板210上，以将膜过滤器230接地。导电物质270形成在面板接地单元260中。
面板接地单元260形成在上基板210的边缘，其是有源区的外围，以与膜过滤器230的膜接地单元252进行接触。面板接地单元260可用公知的工艺形成。其可通过溅射导电物质来形成，或其可通过用导电物质涂覆上基板210的边缘而形成。
面板接地单元260包括形成于其中的导电物质270，以通过接地单元242电连接到后盖(未示出)。
当金属的接地单元242直接接触形成在面板232中的金属面板接地单元260时，面板232可能被施加到其的物理力量损坏。因此，面板接地单元260包括形成在其中的导电物质270，缓冲接地单元242的物理力量。
导电物质270由具有预定弹性的物质形成，以缓冲接地单元242和面板接地单元260之间的冲击。
而且，导电物质270可由具有预定等级的粘着性的物质形成，以改善接地单元242和面板接地单元260之间的粘着性。
例如，可用导电带(tape)作为具有这两个属性的导电物质270。
同时，热沉234安装在面板232的后表面上。热沉234与印刷电路板236组合。热沉234发射从面板232和印刷电路板236产生的热。
印刷电路板236为面板132的电极提供工作信号。其包括图中未示出的很多工作单元，以提供工作信号。面板232响应于来自印刷电路板236的工作信号而显示预定的图像。
上述PDP可通过使用一个基膜来减少生产成本，且其可通过接地单元来防止面板损坏。此外，其可通过将吸收在EMI屏蔽膜中的EMI有效地接地来改善接地力，以因此增加EMI屏蔽率。
尽管已参考
了本发明的PDP，可以理解本发明不限于所公开的实施例或附图，而且相反，其意图覆盖包括在所附权利要求的精神和范围中的各种修改和等价的设置。
权利要求
1.一种等离子体显示面板(PDP)，包括面板；设置在所述面板的前表面中的基膜；以及形成在所述基膜中的电磁干扰(EMI)屏蔽膜，其中所述EMI屏蔽膜向着所述面板形成。
2.权利要求1所述的PDP，进一步包括形成在所述基膜中的非反射层。
3.权利要求1所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜形成为导电金属网类型。
4.权利要求1所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜包括形成在边缘的过滤器接地单元。
5.权利要求4所述的PDP，其中所述面板包括形成在所述前表面有源区外围中的面板接地单元。
6.权利要求5所述的PDP，其中所述过滤器接地单元和所述面板接地单元由导电金属形成。
7.权利要求6所述的PDP，其中所述过滤器接地单元和所述面板接地单元是电连接的。
8.权利要求7所述的PDP，进一步包括形成为包围所述面板的后盖；以及用于将所述后盖电连接到所述面板接地单元的接地单元。
9.权利要求7所述的PDP，其中所述接地单元由导电物质形成。
10.一种等离子体显示面板(PDP)，包括在前表面中具有面板接地单元的面板；设置在所述面板的前表面中的基膜；向着所述面板形成在所述基膜上的电磁干扰(EMI)屏蔽膜；形成为包围所述面板的后盖；以及用于将所述面板接地单元电连接到所述后盖的接地单元，其中所述面板接地单元和所述接地单元通过导电物质来连接。
11.权利要求10所述的PDP，其中所述导电物质由具有预定弹性的物质形成，以缓冲所述接地单元和所述面板接地单元之间的冲击。
12.权利要求11所述的PDP，其中所述导电物质是导电带。
13.权利要求10所述的PDP，进一步包括形成在所述基膜的前表面中的非反射层。
14.权利要求10所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜形成为导电金属网类型。
15.权利要求10所述的PDP，其中所述EMI屏蔽膜包括形成在边缘的过滤器接地单元。
16.权利要求15所述的PDP，其中所述面板接地单元形成在所述面板的前表面有源区的外围中。
17.权利要求16所述的PDP，其中所述过滤器接地单元和所述面板接地单元由导电金属形成。
18.权利要求17所述的PDP，其中所述过滤器接地单元和所述面板接地单元是电连接的。
全文摘要
公开了一种等离子体显示面板(PDP)。根据一个实例，该PDP包括面板、在所述面板的前表面中的基膜、以及所述基膜中的电磁干扰(EMI)屏蔽膜。另一个PDP的实例包括在前表面中具有面板接地单元的面板、在所述面板的前表面中的基膜、所述基膜上的EMI屏蔽膜、包围所述面板的后盖、以及用于将面板接地单元电连接到所述后盖的接地单元。该面板接地单元和该接地单元通过导电物质连接。本发明的PDP可通过所述接地单元来防止面板损坏，并减少生产成本。而且，它可通过将吸收在EMI屏蔽膜中的EMI接地来增加EMI屏蔽率。
文档编号H01J17/02GK1901129SQ20061008719
公开日2007年1月24日 申请日期2006年6月15日 优先权日2005年7月21日
发明者朴柳 申请人:Lg电子株式会社