专利名称：大功率led复合铝基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种大功率LED复合铝基板，属于半导体照明技术领域。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，在LED照明技术领域，如果不能使LED的发热量迅速散发，将严重影响到LED的工作稳定性和可靠性。
发明内容
本发明要解决的问题是克服背景技术中的不足，提供一种大功率LED复合铝基板，这种铝基板结构简单，具有优良的整体散热性，大大提高了 LED的工作稳定性和可靠性。为解决上述问题，本发明采取以下技术方案
本发明的一种大功率LED复合铝基板，由LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组成。最下面为铝基板，基板上面为一层绝缘层，绝缘层上面为电路层，电路层上面为一层保护层，覆盖在电路层表面，采用回流焊方式将LED的底部散热窗口直接固定在绝缘层上。该技术方案大大縮小了LED底部散热窗口到铝基板之间的距离，由于采用了最新的技术，绝缘层在达到防8000V高电压的同时，厚度只有0.1毫米，这在保证绝缘性能的同时最大限度地縮短了 LED到铝基板之间的导热距离，而整个复合铝基板的厚度仅为1.6毫米，大大提高了导热性能，满足了 LED的工作稳定性和可靠性要求。
图1是本发明的剖面结构示意图。
具体实施例方式
如图l所示，本发明主要由LED(l)、铝基板(2)、绝缘层(3)、电路层(4)、保护层(5)组成。LED(1)的底部散热窗口采用回流焊方式直接固定在绝缘层(3)上，通过铝基板(2)直接散热；LED(1)还用二根电极(6)引出，与电路层(4)焊接在一起。所用铝基板(2)是厚度为1.6咖的立体长条形，绝缘层(3)可耐8000V高电压，厚度为0.1咖，在绝缘层(3)上可焊接10个1瓦的LED(l)。
权利要求
1、大功率LED复合铝基板，由LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组成。其特征是所述LED的底部散热窗口直接用回流焊方式焊接于绝缘层上，并通过铝基板直接散热；所述LED还用二根电极引出与电路层焊接在一起。
2、 根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征是铝基板是厚 度为1.6mm的立体长条形。
3、 根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征是绝缘层可耐 8000V高电压，厚度为0. l咖，在绝缘层上可焊接10个LED。
4、 根据权利要求1所述的大功率LED复合铝基板，其特征是每个LED的 功率为1瓦。
全文摘要
本发明公开一种大功率LED复合铝基板，属于半导体照明领域。由LED、铝基板、绝缘层、电路层、保护层组成。其特点是10颗1瓦的LED的底部散热窗口采用回流焊方式直接固定在绝缘层上，通过立体长条形的铝基板直接散热，LED还用二根电极引出，与电路层焊接在一起。这种大功率LED复合铝基板结构加强了LED的散热，提高了LED的工作稳定性和可靠性。
文档编号F21V19/00GK101666472SQ20081019585
公开日2010年3月10日 申请日期2008年9月5日 优先权日2008年9月5日
发明者顾鹤彬 申请人:顾鹤彬