专利名称：具有改善led散热结构的led灯条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯条，属于LED照明领域。
背景技术：
LED灯条广泛应用在各种装饰照明领域，例如城市街道、公园的树上的装饰灯串。 LED灯条的电路板多为FPC，其被封装在硅胶的胶条内。由于LED发热较大，将其封装在封装胶内非常不利于其散热，这种封装方式使得LED的使用寿命大为减少。目前市面上还没有改善LED灯条的散热的产品。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有改善LED散热结构的LED灯条， 用于解决LED灯条的散热问题。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种具有改善LED散热结构的LED灯条，包括电路板和封装电路板的封装胶，在电路板的正面设有LED，在所述电路板没有设 LED的背面设有导热绝缘颗粒，该颗粒一部分嵌入封装胶内，另一部分露出封装胶；该颗粒的导热系数大于封装胶的，且它们不接触电路板。优选地所述颗粒为氧化铝粉末压合体、陶瓷材料或石英中的任一种。优选地在LED正下方设有导热绝缘颗粒，所述颗粒露出封装胶的表面有凸起和凹陷。这种结构用于增大散热面积。优选地所述颗粒露出封装胶的表面呈现蜂窝状的凸起和凹陷。优选地所述电路板为软电路板FPC。本实用新型的有益效果本实用新型在电路板的背面嵌入了导热绝缘体，这些导热绝缘体的导热系数大于封装胶，例如陶瓷的导热系数一般是环氧树脂的3倍以上，导热绝缘体一部分嵌入胶体内， 另一部分露出胶体，这样就可以将胶体内的热量即时导出，改善灯条的散热效果。
图1是本实用新型的俯视结构图。图2是横截面的结构图。
具体实施方式
本实用新型提出一种具有改善LED散热结构的LED灯条，包括电路板和封装电路板的封装胶，在电路板的正面设有LED，在电路板没有设LED的背面设有导热绝缘颗粒，该颗粒一部分嵌入封装胶内，另一部分露出封装胶；该颗粒的导热系数大于封装胶的，且它们不接触电路板。颗粒不接触封装胶是为了避免水汽顺着颗粒嵌入胶体的缝隙侵入电路板。本实用新型的结构参看图1和图2。电路板4和封装电路板4的封装胶2。电路板4可以是软电路板。在电路板4的正面设有LED3，在电路板没有设LED的背面设有导热绝缘颗粒1，该颗粒1的一部分嵌入封装胶2内，另一部分露出封装胶2。该颗粒1的导热系数大于封装胶的，且它们不接触电路板。颗粒不接触封装胶是为了避免水汽顺着颗粒嵌入胶体的缝隙侵入电路板。在一个实施例中，颗粒1为氧化铝粉末压合体，在其它实施例中颗粒1还可以是陶瓷材料或石英等材料，这些材料的绝缘性能好，且导热系数均大大高于封装胶环氧树脂或硅胶。颗粒的形状可以是随机的自然形状，也可以是经过处理的规范几何外形。嵌入颗粒时。可以在封装胶半软状态嵌入。在一个实施例中，在LED正下方设导热绝缘颗粒，颗粒露出封装胶的表面有凸起和凹陷，如图1所示的表面多孔隙结构5，这种结构用于增大散热面积。颗粒露出封装胶的表面呈现蜂窝状的凸起和凹陷。在LED正下面的胶体背面设导热绝缘颗粒可以减少颗粒的用量，最大程度的提高散热效率。除此以外，要求颗粒最好不要带尖锐的棱角。
权利要求1.一种具有改善LED散热结构的LED灯条，包括电路板和封装电路板的封装胶，在电路板的正面设有LED，其特征在于在所述电路板没有设LED的背面设有导热绝缘颗粒，该颗粒一部分嵌入封装胶内，另一部分露出封装胶；该颗粒的导热系数大于封装胶的，且它们不接触电路板。
2.根据权利要求1所述的具有改善LED散热结构的LED灯条，其特征在于所述颗粒为氧化铝粉末压合体、陶瓷材料或石英中的任一种。
3.根据权利要求1所述的具有改善LED散热结构的LED灯条，其特征在于在LED正下方设有导热绝缘颗粒，所述颗粒露出封装胶的表面有凸起和凹陷。
4.根据权利要求3所述的具有改善LED散热结构的LED灯条，其特征在于所述颗粒露出封装胶的表面呈现蜂窝状的凸起和凹陷。
5.根据权利要求1所述的具有改善LED散热结构的LED灯条，其特征在于所述电路板为FPC。
专利摘要本实用新型提供了一种具有改善LED散热结构的LED灯条，属于LED照明领域，其包括电路板和封装电路板的封装胶，在电路板的正面设有LED，在所述电路板没有设LED的背面设有导热绝缘颗粒，该颗粒一部分嵌入封装胶内，另一部分露出封装胶；该颗粒的导热系数大于封装胶的，且它们不接触电路板。本实用新型在电路板的背面嵌入了导热绝缘体，这些导热绝缘体的导热系数大于封装胶，导热绝缘体一部分嵌入胶体内，另一部分露出胶体，这样就可以将胶体内的热量即时导出，改善灯条的散热效果。
文档编号F21S4/00GK202253079SQ201120282110
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月4日 优先权日2011年8月4日
发明者陈言海 申请人:深圳市零奔洋科技有限公司