Led灯散热结构的制作方法

文档序号:2946563阅读:267来源:国知局
专利名称:Led灯散热结构的制作方法
技术领域
本发明涉及灯具设计领域,具体涉及ー种LED灯散热结构。
背景技术
LED的核心部分是PN结,注入的电子与PN结复合时把电能直接转换为光能,但是并不是所有转换的光能都够发射到LED外,它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化成热能,这种热能对灯具产生巨大副作用,如果不能有效散热,会使LED内部温度升高,温度越高,LED的发光效率越低,且LED的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍,使用过程中发现,散热铝基板的绝缘层热流密度要比其他层的热流密度高很多,所以可以明显看出散热瓶颈在于散热铝基板的绝缘层。

发明内容
本发明的目的在于克服上述不足问题,提供ー种LED灯散热结构。本发明为实现上述目的所采用的技术方案是LED灯散热结构,包括铝基板、LED,所述铝基板由上至下依次由阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板组成,所述铝板通过硅脂与散热铝型材连接,所述LED的电极与阻焊层相连接,所述敷铜层和绝缘层对应LED的底座位置设有通槽,使所述LED的底座焊接在铝板上。LED的底座通过铝板上的焊锡金属层与铝板焊接。本发明的特点是结构简单,散热效果好,增加了 LED灯具的稳定性,提高了 LED灯具的使用寿命。


图I是本发明的结构示意图。其中1、铝基板101、散热铝型材102、硅脂103、铝板104、绝缘层105、敷铜层106、阻焊层107、焊锡金属2、LED 201、电极202、底座。
具体实施例方式如图I所示,本发明LED灯散热结构,包括铝基板1、LED2,所述铝基板I由上至下依次由阻焊层106、敷铜层105、绝缘层104、铝板103组成,所述铝板103通过硅脂102与散热铝型材101连接,所述LED2的电极201与阻焊层106相连接,所述敷铜层105和绝缘层104对应LED2的底座202位置设有通槽,使铝板裸露出来,然后将LED2的底座202通过铝板103上的焊锡金属层107与铝板103焊接,使用吋,LED2的PN结发出的热量经过底座202-铝板103-硅脂102-散热铝型材散发到空气中,去除了导热系数非常小的绝缘层104,使得散热能力大大增强。以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式
,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护 范围之内。
权利要求
1.LED灯散热结构,其特征在于包括铝基板(1)、LED (2),所述铝基板(I)由上至下依次由阻焊层(106)、敷铜层(105)、绝缘层(104)、铝板(103)组成,所述铝板(103)通过硅脂(102)与散热铝型材(101)连接,所述LED(2)的电极(201)与阻焊层(106)相连接,所述敷铜层(105)和绝缘层(104)对应LED (2)的底座(202)位置设有通槽,使所述(LED2)的底座(202 )焊接在铝板(103 )上。
2.如权利要求I所述的LED灯散热结构,其特征在于LED2的底座(202)通过铝板(103)上的焊锡金属层(107)与铝板(103)焊接。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯散热结构,包括铝基板、LED,所述铝基板由上至下依次由阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板组成,所述铝板通过硅脂与散热铝型材连接,所述LED的电极与阻焊层相连接,所述敷铜层和绝缘层对应LED的底座位置设有通槽,使所述LED的底座焊接在铝板上。本发明的特点是结构简单,散热效果好,增加了LED灯具的稳定性,提高了LED灯具的使用寿命。
文档编号F21Y101/02GK102767714SQ20121022114
公开日2012年11月7日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者徐旭东, 赵德喜 申请人:大连路飞光电科技有限公司
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