1.一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架（1），其特征在于，所述固定框架（1）的四角位置均开设有安装孔（2），所述固定框架（1）通过安装孔（2）固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架（1）的内侧阵列排布有多个移动座（3），所述移动座（3）位于固定框架（1）和LED灯芯片之间，且移动座（3）靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块（4），所述压块（4）抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座（3）上开设有紧固孔（5），所述移动座（3）通过紧固孔（5）固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座（3）的另一侧焊接有固定块（6），且固定块（6）远离移动座（3）的一侧开设有滚槽（7），所述滚槽（7）内滚动安装有滚珠（8），且滚珠（8）上焊接有螺杆（9）的一端，所述螺杆（9）与固定框架（1）螺纹连接，且螺杆（9）的另一端焊接有手柄（10），所述手柄（10）位于固定框架（1）的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片压紧装置，其特征在于，所述固定框架（1）的四角位置均开设有安装孔（2），且安装孔（2）内螺纹连接有紧固件，所述固定框架（1）通过紧固件固定安装于LED灯芯片的周边。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯芯片压紧装置，其特征在于，所述紧固件为螺栓或螺钉。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片压紧装置，其特征在于，所述移动座（3）为二至八个，且阵列排布于固定框架（1）和LED灯芯片之间。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片压紧装置，其特征在于，所述移动座（3）上开设有紧固孔（5），所述紧固孔（5）内螺栓连接有螺钉，且移动座（3）通过螺钉固定安装于LED灯芯片的周边。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯芯片压紧装置，其特征在于，所述固定框架（1）上开设有螺纹孔，且螺杆（9）与螺纹孔螺纹连接。