技术总结
本实用新型公开了一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架，所述固定框架的四角位置均开设有安装孔，所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座，所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间，且移动座靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块，所述压块抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座上开设有紧固孔，所述移动座通过紧固孔固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座的另一侧焊接有固定块，且固定块远离移动座的一侧开设有滚槽，所述滚槽内滚动安装有滚珠。本实用新型能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。
技术研发人员：张茂新
受保护的技术使用者：福建德晖实业有限公司
文档号码：201720095767
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2017.09.15