一种LED灯芯片压紧装置的制作方法

文档序号:11369748阅读:306来源:国知局

本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种LED灯芯片压紧装置。



背景技术:

LED灯芯片压紧装置是用于对LED灯芯片进行压紧的设备,随着科技的进步,人们对LED灯芯片压紧装置有了更高的要求。

现有的LED灯芯片压紧装置大多不能够适用于不同规格的LED灯芯片,导致使用范围有限,因此,我们提出了一种LED灯芯片压紧装置用于解决上述问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED灯芯片压紧装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种LED灯芯片压紧装置,包括固定框架,所述固定框架的四角位置均开设有安装孔,所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边,且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座,所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间,且移动座靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块,所述压块抵触于LED灯芯片的顶部,且移动座上开设有紧固孔,所述移动座通过紧固孔固定安装于LED灯芯片的周边,所述移动座的另一侧焊接有固定块,且固定块远离移动座的一侧开设有滚槽,所述滚槽内滚动安装有滚珠,且滚珠上焊接有螺杆的一端,所述螺杆与固定框架螺纹连接,且螺杆的另一端焊接有手柄,所述手柄位于固定框架的外侧。

优选的,所述固定框架的四角位置均开设有安装孔,且安装孔内螺纹连接有紧固件,所述固定框架通过紧固件固定安装于LED灯芯片的周边。

优选的,所述紧固件为螺栓或螺钉。

优选的,所述移动座为二至八个,且阵列排布于固定框架和LED灯芯片之间。

优选的,所述移动座上开设有紧固孔,所述紧固孔内螺栓连接有螺钉,且移动座通过螺钉固定安装于LED灯芯片的周边。

优选的,所述固定框架上开设有螺纹孔,且螺杆与螺纹孔螺纹连接。

本实用新型中,所述一种LED灯芯片压紧装置通过手柄、螺杆、螺纹孔、滚珠、滚槽和固定块能够对移动座的位置和角度进行调节,通过安装孔能够便于固定安装固定框架,通过紧固孔能够便于固定安装固定块,通过压块能够压紧LED灯芯片,本实用新型能够对LED灯芯片进行压紧,且能够适用于不同规格的LED灯芯片,使用范围广,结构简单,使用方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED灯芯片压紧装置的结构示意图。

图中:1固定框架、2安装孔、3移动座、4压块、5紧固孔、6固定块、7滚槽、8滚珠、9螺杆、10手柄。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1,一种LED灯芯片压紧装置,包括固定框架1,固定框架1的四角位置均开设有安装孔2,固定框架1通过安装孔2固定安装于LED灯芯片的周边,且固定框架1的内侧阵列排布有多个移动座3,移动座3位于固定框架1和LED灯芯片之间,且移动座3靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块4,压块4抵触于LED灯芯片的顶部,且移动座3上开设有紧固孔5,移动座3通过紧固孔5固定安装于LED灯芯片的周边,移动座3的另一侧焊接有固定块6,且固定块6远离移动座3的一侧开设有滚槽7,滚槽7内滚动安装有滚珠8,且滚珠8上焊接有螺杆9的一端,螺杆9与固定框架1螺纹连接,且螺杆9的另一端焊接有手柄10,手柄10位于固定框架1的外侧,一种LED灯芯片压紧装置通过手柄10、螺杆9、螺纹孔、滚珠8、滚槽7和固定块6能够对移动座3的位置和角度进行调节,通过安装孔2能够便于固定安装固定框架1,通过紧固孔5能够便于固定安装固定块6,通过压块4能够压紧LED灯芯片,本实用新型能够对LED灯芯片进行压紧,且能够适用于不同规格的LED灯芯片,使用范围广,结构简单,使用方便。

本实用新型中,固定框架1的四角位置均开设有安装孔2,且安装孔2内螺纹连接有紧固件,固定框架1通过紧固件固定安装于LED灯芯片的周边,紧固件为螺栓或螺钉,移动座3为二至八个,且阵列排布于固定框架1和LED灯芯片之间,移动座3上开设有紧固孔5,紧固孔5内螺栓连接有螺钉,且移动座3通过螺钉固定安装于LED灯芯片的周边,固定框架1上开设有螺纹孔,且螺杆9与螺纹孔螺纹连接,一种LED灯芯片压紧装置通过手柄10、螺杆9、螺纹孔、滚珠8、滚槽7和固定块6能够对移动座3的位置和角度进行调节,通过安装孔2能够便于固定安装固定框架1,通过紧固孔5能够便于固定安装固定块6,通过压块4能够压紧LED灯芯片,本实用新型能够对LED灯芯片进行压紧,且能够适用于不同规格的LED灯芯片,使用范围广,结构简单,使用方便。

本实用新型中,固定安装固定框架1,拿捏住手柄10,拧动手柄10,带动螺杆9转动,螺杆9在螺纹孔内转动,带动滚珠8移动,滚珠8经固定块6带动移动座3移动,靠近LED灯芯片,移动至合适位置时,固定移动座3,使得压块4按压在LED灯芯片上,实现LED灯芯片的压紧。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的操作范围之内。

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