一种具有快速散热结构的led灯体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED灯领域，特别是涉及一种具有快速散热结构的LED灯体。
【背景技术】
[0002]LED灯电能只有15-20%转化为光能，大部分转化为热能。一般来说，LED灯工作是否稳定、品质好坏，与灯体本身散热至关重要。目前，市场长的高亮度LED灯由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED灯体不能很好散热，它的寿命也会大大缩短。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种具有快速散热结构的LED灯体，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍10%-15%、钴3%-5%、铁0.8%-1.2%、锰
0.2%-0.8%、铝 1%-4%、锌 0.5%-1.5%，其余为铜。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述铝板的厚度为2_4mm。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述高导热合金层的厚度为5-8 μ m。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述铜镍合金的导热系数为220-250 W/mK。
[0008]本发明的有益效果是:本发明LED灯体采用由铝板及热镀在铝板表面的高导热合金层构成的铝基板，导热性能好，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。
【具体实施方式】
[0009]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]本发明实施例包括:
实施例一:
一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上；
所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍10%、钴4%、铁1.2%、锰
0.6%、铝 4%、锌 1.5%、铜 78.7%。
[0011]其中，所述铝板的厚度为2mm。
[0012]所述高导热合金层的厚度为5 μπι。
[0013]所述铜镍合金的导热系数为220 W/mK。
[0014]实施例二:
一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上；
所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍12%、钴3%、铁1%、锰0.2%、铝 1%、锌 0.5%、铜 82.3%ο
[0015]其中，所述铝板的厚度为3_。
[0016]所述高导热合金层的厚度为6 μπι。
[0017]所述铜镍合金的导热系数为230 W/mK。
[0018]实施例三:
一种具有快速散热结构的LED灯体，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上；
所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍15%、钴5%、铁0.8%、锰0.8%、铝 2%、锌 1%、铜 75.4%ο
[0019]其中，所述铝板的厚度为4_。
[0020]所述高导热合金层的厚度为8 μ m。
[0021]所述铜镍合金的导热系数为250 W/mK。
[0022]本发明揭示了一种具有快速散热结构的LED灯体，采用由铝板及热镀在铝板表面的高导热合金层构成的铝基板，导热性能好，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。
[0023]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，包括:铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括:铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为:镍10%-15%、钴 3%-5%、铁 0.8%-1.2%、锰 0.2%-0.8%、铝 1%_4%、锌 0.5%-1.5%，其余为铜。2.根据权利要求1所述的具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，所述铝板的厚度为 2-4mmο3.根据权利要求1所述的具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，所述高导热合金层的厚度为5-8 μπι。4.根据权利要求1所述的具有快速散热结构的LED灯体，其特征在于，所述铜镍合金的导热系数为220-250 W/mK。
【专利摘要】本发明公开了一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍10%-15%、钴3%-5%、铁0.8%-1.2%、锰0.2%-0.8%、铝1%-4%、锌0.5%-1.5%，其余为铜。通过上述方式，本发明具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。
【IPC分类】F21V29/70, F21K9/20, F21Y115/10, F21V19/00
【公开号】CN105351770
【申请号】CN201510928516
【发明人】陆志强
【申请人】常熟市强盛冲压件有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年12月15日