专利名称：热熔治具的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种热熔治具，特别是一种可抑制热熔胶在热熔过程中外溢的热熔治具。
背景技术：
二物件之间的固定方式包括铆钉的铆接、螺丝的锁固及热熔柱的熔接等，不同的物件可选择相应的固定方式。
热熔柱的熔接方式可参阅图1及图2所示，通过一热熔治具将一固定件20’熔接至一本体10’上；其中，该固定件20’上设有若干熔接用通孔201’，而该本体10’上相应设有若干熔接用热熔柱101’，且这些热熔柱101’分别穿设于这些通孔201’内，而该热熔治具包括一固定治具40’，该固定治具40’上设有若干安装孔403’，安装孔403’内设有内螺纹结构4031’，且这些安装孔403’内安装有若干熔接头30’，熔接头30’的一端设有平头状熔接部301’，而熔接头30’的另一端设有外螺纹结构303’，而熔接头30’的中间位置设有多边棱柱结构302’，以供安装工具夹固使用，以将熔接头30’的外螺纹结构303’与安装孔403’的内螺纹结构4031’相互配合，从而将熔接头30’固定至固定治具40’上，且这些熔接头30’可随着固定治具40’一起移动。熔接前，调整熔接头30’的位置，以使熔接头30’分别设于热熔柱101’的正上方；热熔时，将熔接头30’相对于热熔柱101’向下移动，当熔接部301’压覆于热熔柱101’的端部时，热熔柱101’熔化，且熔化后的热熔胶会覆盖于固定件20’的表面且将通孔201’遮蔽，当热熔胶固化后，形成一薄层状的覆盖层1011’，此时，固定件20’被夹持于覆盖层1011’与本体10’之间，从而使固定件20’熔接于本体10’上。
由于平头状熔接部301’内无收容空间，当该热熔治具垂直下压时，热熔胶会受其自身的表面张力及平头状熔接部301’作用于其表面的下压力，而不断向外溢出，致使热熔胶在固化后的覆盖层1011’所覆盖的区域较大，即使覆盖层1011’的覆盖厚度较薄，不利于本体与固定件之间的连接。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种可抑制热熔胶在热熔过程中外溢的热熔治具。
为达到以上目的，本实用新型提供一种热熔治具，适用于熔接一固定件至一本体上，其中，该固定件上设有若干熔接用通孔，而该本体上相应设有若干熔接用热熔柱，且这些热熔柱分别穿设于这些通孔内，而该热熔治具包括若干熔接头，这些熔接头分别设于热熔柱的正上方，且这些熔接头的末端分别设有一收容空间；热熔时，将熔接头相对于热熔柱向下移动，会使热熔柱被压覆于收容空间内并熔化，且熔化后的热熔胶会收容于收容空间内。
相较于现有技术，本实用新型中熔接头设有一收容空间，该收容空间可收容热熔胶，有助于抑制热熔胶的向外溢出，从而使热熔胶在固化后形成的覆盖层所覆盖的区域较小，即使覆盖层的覆盖厚度较厚，从而有利于本体与固定件之间的连接。
图1是现有热熔治具与熔接件在熔接前的立体分解图。
图2是现有热熔治具与熔接件在熔接中的剖面示意图。
图3是本实用新型热熔治具与熔接件在熔接前的立体分解图。
图4是本实用新型热熔治具与熔接件在熔接中的剖面示意图。
具体实施方式请参阅图3及图4所示，热熔治具适用于熔接一固定件20至一本体10上，其中，该固定件20上设有若干熔接用通孔201，而该本体10上相应设有若干熔接用热熔柱101，且这些热熔柱101分别穿设于这些通孔201内。
该热熔治具包括一固定治具40，该固定治具40上设有若干安装孔403，安装孔403内设有内螺纹结构4031，且这些安装孔403内安装有若干熔接头30，熔接头30的一端设有一收容空间301，该收容空间301可用以收容热熔胶，于本实施例中，该收容空间301的形状为凹球状，而熔接头30的另一端设有一外螺纹结构303，而熔接头30的中间位置设有一多边棱柱结构302，以供安装工具夹固使用，安装时，熔接头30的外螺纹结构303会与安装孔403的内螺纹结构4031相互配合，从而将熔接头30固定至固定治具40上，且这些熔接头30可随着固定治具40一起移动。
熔接前，调整熔接头30的位置，以使熔接头30分别设于热熔柱101的正上方；热熔时，将熔接头30相对于热熔柱101向下移动，会使热熔柱101被压覆于收容空间301内并熔化，且熔化后的热熔胶会收容于收容空间301内，且熔化后的热熔胶会覆盖于固定件20的表面且将通孔201遮蔽，然后，移开热熔治具并在热熔胶固化后，会形成一覆盖层1011，于本实施例中，覆盖层1011的形状为蘑菇头状，覆盖层1011的覆盖厚度较厚，此时，固定件20被夹持于覆盖层1011与本体10之间，从而使固定件20熔接于本体10上。
权利要求1.一种热熔治具，适用于熔接一固定件至一本体上，其特征在于该固定件上设有若干熔接用通孔，而该本体上相应设有若干熔接用热熔柱，且这些热熔柱分别穿设于这些通孔内，而该热熔治具包括若干熔接头，这些熔接头分别设于热熔柱的正上方，且这些熔接头的末端设有一收容空间；热熔时，将熔接头相对于热熔柱向下移动，会使热熔柱被压覆于收容空间内并熔化，且熔化后的热熔胶会收容于收容空间内。
2.根据权利要求1所述的热熔治具，其特征在于该收容空间的形状为凹球状。
专利摘要一种热熔治具，适用于熔接一固定件至一本体上，其中，该固定件上设有若干熔接用通孔，而该本体上相应设有若干熔接用热熔柱，且这些热熔柱分别穿设于这些通孔内，而该热熔治具包括若干熔接头，这些熔接头分别设于热熔柱的正上方，且这些熔接头的末端分别设有一收容空间；热熔时，将熔接头相对于热熔柱向下移动，会使热熔柱被压覆于收容空间内并熔化，且熔化后的热熔胶会收容于收容空间内。如此，便可抑制热熔胶在热熔过程中向外溢出，有助于固定件与本体之间的连接。
文档编号B23K3/08GK2838833SQ20052007266
公开日2006年11月22日 申请日期2005年6月10日 优先权日2005年6月10日
发明者刘成敏 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司