专利名称：用于电子产品金属件模具的仿型导料结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于电子产品金属件的模具，特别是涉及用于电子产品金属件模具 的仿型导料结构。
背景技术：
目前，电子产品金属件的模具都是釆取单一的金属材料在模具里从左到右或 者从右到左单纯的一条料条在模具里加工成电子金属件，一般在模具设计时是采取 单一的，即标准导料或导料销的方式去设计加工模具，这样相对加工的材料的利用 率不高，加工的零件成本就会偏高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一 种用于电子产品金属件模具的仿型导料结构。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:用于电子产品金属件模具的仿型 导料结构，其特征在于，包括至少两块仿型板，所述的至少两块仿型板相互拼合， 构成用于在不同高度固定至少两件金属件毛坯的空间。
所述的空间包括仿型板间的缝隙以及仿型板拼合成的凹槽，该隙缝与电子产品 金属件毛坯的部分形状相仿。
所述的仿型板为四块第一仿型板、第二仿型板、第三仿型板以及第四仿型板。
所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈"」"形的缝隙，所述的第二仿 型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈 "一"形的缝隙，该"一"形的缝隙与凹槽相连通。
所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈"一"形的缝隙，所述的第二仿 型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概呈 "一"形的缝隙。
3所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈"」"形的缝隙，所述的第三仿 型板与第四仿型板之间构成概呈"L"形的缝隙。
与现有技术相比，原始的工作方式材料利用率为37.1%，而采用本发明以后， 材料利用率为61.0%，降低了成本，同时在相同的条件和工作环境下，改进后的生 产力提高了4倍。
图1为本发明的结构示意图2为本发明的实施例1的结构示意图;
图3为本发明的实施例2的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图所示，用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，包括至少两块仿型板， 所述的至少两块仿型板相互拼合，构成用于在不同高度固定至少两件金属件毛坯的 空间。
第一仿型板与第二仿型板之间是导正料厚，控制两条交叉端子排料中的一条料 带呈"端子成型工业工站的仿型"，所述的第二仿型板与第三仿型板拼合成一个整 体，况且起到挡其中另外一条料带和浮升的相互作用的目的,所述的第三仿型板与 第四仿型板之间构成一个导正料厚的缝隙，导正另外一条料带的另一方向和起到浮 升作用。所有仿型板构成一个整体，同时分别导正交叉的两个料条，能独立的向前 和向上工作的一种仿型工站。所有仿型板采取拼块，是为了便于折装，便于加工。 空间包括仿型板间的缝隙以及仿型板拼合成的仿型，或者加以修改以保证料带在模 具工作时能够顺利互不影响的前进达到下一个工序的作用。仿型板有多块有两块 或者两块以上，都是起到浮升或者分别导正的作用。
所述的空间包括仿型板间的缝隙以及仿型板拼合成的凹槽，该隙缝与电子产品 金属件毛坯的部分形状相仿；所述的仿型板为四块第一仿型板l、第二仿型板2、 第三仿型板3以及第四仿型板4;所述的第一仿型板1与第二仿型板2之间构成概 呈"」"形的缝隙5，所述的第二仿型板2与第三仿型板3拼合成一个凹槽6，所 述的第三仿型板3与第四仿型板4之间构成概呈"一"形的缝隙7，该"一"形缝隙7与凹槽6相连通。
当产品一半成品或成品8在模具内加工时，由两边的压板9压紧第一仿型板1 ， 靠第一仿型板l、第四仿型板4根据产品的形状导正通行，而产品二半成品或成品 10在模具内加工时靠第二仿型板2，第三仿型板3和第四仿型板4共同完成。通过 压板以及各仿型板把产品一半成品或成品8和产品二半成品或成品10统一在模具 中，在同一工程、同一时间及条件下加工完成。
实施例1
本实施例的第一仿型板1与第二仿型板2之间构成概呈"一"形的缝隙7，第 二仿型板2与第三仿型板3拼合成一个凹槽6，第三仿型板3与第四仿型板4之间 构成概呈"一"形的缝隙7。
实施例2
所述的第一仿型板1与第二仿型板2之间构成概呈"」"形的缝隙5，所述的 第三仿型板3与第四仿型板4之间构成概呈"L"形的缝隙ll。 本发明的仿型板可以根据金属件的形状制作成各种形状。
权利要求
1. 用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，包括至少两块仿型板，所述的至少两块仿型板相互拼合，构成用于在不同高度固定至少两件金属件毛坯的空间。
2. 根据权利要求1所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征 在于，所述的空间包括仿型板间的缝隙以及仿型板拼合成的凹槽，该隙缝与电子产 品金属件毛坯的部分形状相仿。
3. 根据权利要求2所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征在于，所述的仿型板为四块第一仿型板、第二仿型板、第三仿型板以及第四仿型板。
4. 根据权利要求3所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征 在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈"」"形的缝隙，所述的第二 仿型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概 呈"一"形的缝隙，该"一"形的缝隙与凹槽相连通。
5. 根据权利要求3所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征 在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈"一"形的缝隙，所述的第二 仿型板与第三仿型板拼合成一个凹槽，所述的第三仿型板与第四仿型板之间构成概 呈"一"形的缝隙。
6. 根据权利要求3所述的用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，其特征 在于，所述的第一仿型板与第二仿型板之间构成概呈"」"形的缝隙，所述的第三 仿型板与第四仿型板之间构成概呈"L"形的缝隙。
全文摘要
本发明涉及用于电子产品金属件模具的仿型导料结构，包括至少两块仿型板，所述的至少两块仿型板相互拼合，构成用于在不同高度固定至少两件金属件毛坯的空间。本发明在不提高冲压机台速度的情况下，就达到了降低成本的结果，并且提高了生产力，也适用于规模化生产。
文档编号B21D37/10GK101507999SQ20081020798
公开日2009年8月19日 申请日期2008年12月26日 优先权日2008年12月26日
发明者朱新爱, 李仁贵 申请人:上海徕木电子股份有限公司