专利名称：一种pcb与金属基一次性焊接工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB与金属基一次性焊接工装，该工装重点用于SMT中PCBA
加工生产。
背景技术：
焊接工装焊接工艺装备就是在焊接结构生产的装配与焊接过程中起配合及辅助 作用的夹具、机械装置或设备的总称，简称焊接工装。焊接工装是生产中必不可少的夹具、 机械装置或设备。焊接工装的分类，焊接工装的形式多种多样，以适应品种繁多、工艺性复 杂、形状尺寸各异的焊接结构生产的需要。焊接工装可按其功能、适用范围或动力源等进行 分类。SMT是表面组装技术(表面贴装技术-—Surface Mounted Technology)的缩 写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺中，PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简 称 PCBA。现有技术中，PCB与金属基一次性焊接工装是一个市场空白，且现有技术有以下缺 憾1、螺钉生产工艺周期长、该工艺人员操作步骤繁多且大大增加制作成本；2、公司未来 的产品将向着大功率，多通道功放模块转移，其螺钉数量逐渐增加、功放焊接难度加大、生 产一致性无法保证；3、通过工装实现产品PCB与金属材料一次性焊接，通过验证该工装保 证产品的一致性和可靠性，从焊接后扫描整板接地为92. 47%。
发明内容本实用新型的发明目的在于针对上述存在的问题，提供一种实用新型内容1、 通过产品的结构尺寸不同、设计工装的外形尺寸和工装的压点来保证产品的接地焊接效 果(焊接效果通过性能测试和扫描成像判定)；2、该工装随时改变压点来满足不同产品 的需求，该工装满足一次焊接和二次焊接工艺；3、该工装选用耐高温材料、保证回流焊接 (3000C )过程中不产生形变而影响产品的焊接效果4、工装压点可以选用不同的接触方式 一种为触点式(适用于一次焊接)，一种为大盘压点式(使用于二次焊接)。本实用新型采用的技术方案是这样的其特征在于，该工装装置的工装压点采用 两种接触方式进行连接；其中一种为触点式，另一种为大盘压点式；在一次焊接时，该工装 压点采用触点式接触方式。在二次焊接时，该工装压点采用大盘压点式接触方式。该工装采用耐高温材料；所述工装压点的单点压力是0. 5KG。综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是1、该工装设计采 用压点、其单点压力0. 5KG，可根据产品的不同进行调节，另还可以根据产品的接地要求增 加或减少压点；2、该工装通过压点校正金属材料在焊接过程中产生的变形，从而保证焊点 的可靠性；3、通过PCB与金属基焊接保证产品的一致性和接地的良好性；4、降低人为因素、减小器件受环境应力，SMT焊接工艺方式，同时从成本、可生产性、可靠性上综合验证，从而 找到适合公司产品的焊接工艺，提高产品的质量水平与竞争力；5、保证产品的导热性、导电 性好；6、该工装保证产品的接地面积大且良好；7、使用该工装减少产品装配工艺、从而提 高效率，降低成本(减少装配螺钉和装配人员等)。
图1是触点式工装压点的PCB与金属基一次性焊接工装示意图；1为定位装置；2 为压控触点；3为基板；4为工装支架。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作详细的说明。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1所示，工装装置的工装压点采用两种接触方式；其中一种为触点式，另一种 为大盘压点式；在一次焊接时，该工装压点采用触点式接触方式。在二次焊接时，该工装压 点采用大盘压点式接触方式。该工装采用耐高温材料；所述工装压点的单点压力是0. 5KG。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于该工装装置的工装压点采用两种接触方式连接；其中一种为触点式，另一种为大盘压点式。
2.根据权利要求1所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于在一次焊 接时，该工装压点采用触点式接触方式连接。
3.根据权利要求1所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于在二次焊 接时，该工装压点采用大盘压点式接触方式连接。
4.根据权利要求1所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于该工装采 用耐高温材料。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在 于所述工装压点的单点压力是0. 5KG。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB与金属基一次性焊接工装装置，其特征在于该工装装置的工装压点采用两种接触方式；其中一种为触点式，另一种为大盘压点式;该工装通过压点校正金属材料在焊接过程中产生的变形，从而保证焊点的可靠性；通过PCB与金属基焊接保证产品的一致性和接地的良好性。
文档编号B23K37/053GK201769021SQ20102029782
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者颜兴宝 申请人:芯通科技(成都)有限公司