专利名称：一种射频接插件的焊接工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件焊接领域，尤其涉及一种射频接插件的焊接工装。
背景技术：
微波组件由于模块化、大功率的优点，备受人们关注。微型化微波组件既具备高功率、模块化的特点，又结合了半导体器件高集成度的优点，使得组件本身的结构更加紧凑、 体积不断缩小及重量不断减轻，所以目前已成为微波组件研究中的一个重要方向。传统的射频接插件的焊接是自由式焊接，也就是点涂焊膏后直接将接插件安装至焊接槽内，经过再流焊工步后，完成射频接插件的焊接。但是，在焊接过程中不施加任何外力的会导致射频接插件焊接后的相对位置不一致，定位不准确，对后期组件的性能调试以及安装都带来了较大的困难。
发明内容为解决上述问题，本实用新型提供定位准确、焊接效果好、具有弹性的一种射频接插件的焊接工装。本实用新型的采用的技术方案是一种射频接插件的焊接工装，其特征在于包括焊接夹具座2、弹性定位工装3，所述的焊接夹具座2上设有微型化微波组件1的安装槽， 所述的安装槽一侧面设有一定位孔，所述的弹性定位工装3 —端穿过所述的定位孔固定安装槽内微型化微波组件1上需要焊接的射频接插件。本实用新型的第一优选方案为，所述的弹性定位工装3包括定位块6、压缩弹簧、 螺套7和心轴4，螺套7设于定位块6 —端，定位块6另一端设有插入所述定位孔的心轴4， 所述心轴4顶住弹簧。本实用新型的技术优势在于本工装能实现射频接插件的定位焊接，相对以一般焊接，本实用新型成本低、易于实现、定位准确、焊接效果好。所使用的弹性工装体积小，焊接时不易吸热、加工成本低等优点。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步说明。
图1为本实施例整体示意图。图2为本实施例弹性定位工装示意图。
具体实施方式
参考图1、图2所示，一种射频接插件的焊接工装，包括焊接夹具座2、弹性定位工装3，所述的焊接夹具座2上设有微型化微波组件1的安装槽，所述的安装槽一侧面设有一定位孔，所述的弹性定位工装3 —端穿过所述的定位孔固定安装槽内微型化微波组件1需要焊接的射频接插件。[0012]所述的弹性定位工装3包括定位块6、压缩弹簧(安装在螺套7内)、螺套7和心轴 4，定位块6另一端设有插入所述定位孔的心轴4，弹性定位工装3设有螺纹5，用以旋进定位孔进行定位。焊接夹具座3的尺寸是根据微型化微波组件1的外形尺寸所确定。微型化微波组件1的安装射频接插件孔内有焊料槽，焊料槽填充定量焊膏，插装射频接插件，将整个微型化微波组件1放置在焊接夹具座2上，随后依次根据需要安装弹性定位工装3，心轴4穿过定位孔定位射频接插件。在弹性定位工装3中的压缩弹簧的压力作用下可以避免在焊接过程中微型化微波组件1与射频接插件的焊接产生缝隙、气孔定位不良等焊接情况。本实用新型不仅限于上述实施例所示的保护范围，所有基于本实施例的实用新型思想，皆在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种射频接插件的焊接工装，其特征在于包括焊接夹具座、弹性定位工装，所述的焊接夹具座上设有微型化微波组件的安装槽，所述的安装槽一侧面设有一定位孔，所述的弹性定位工装一端穿过所述的定位孔固定安装槽内微型化微波组件上需要焊接的射频接插件。
2.根据权利要求1所述的一种射频接插件的焊接工装，其特征在于所述的弹性定位工装包括定位块、压缩弹簧、螺套和心轴，螺套设于定位块一端，定位块另一端设有插入所述定位孔的心轴，所述心轴顶住弹簧。
专利摘要本实用新型涉及一种射频接插件焊接工装，其特征在于包括焊接夹具座2、弹性定位工装3，所述的焊接夹具座2上设有微型化微波组件1的安装槽，所述的安装槽一侧面设有一定位孔，所述的弹性定位工装3一端穿过所述的定位孔固定安装槽内部微型化微波组件1需要焊接的射频接插件。本方法能实现射频接插件的定位焊接，相对以一般焊接，成本低、易于实现、定位准确、焊接效果好。所使用的弹性工装体积小，使得焊接时有不易吸热、加工成本低等优点。
文档编号B23K37/04GK201988820SQ20102066045
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日
发明者徐学林, 王静 申请人:无锡华测电子系统有限公司