专利名称：放热焊接导体保护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种放热焊接的配套装置，更具体的说是一种放热焊接导体保护装置。
背景技术：
放热焊接也称“铝热焊接”，是一种简单、高效率、高质量的金属连接工艺，因其操作过程简单、快捷，投资成本少，焊接性能高等优点而被广泛应用。放热焊接技术的应用不仅仅局限于防雷接地工程，放热焊接剂正成为普通焊接材料的替代品，放热焊接可广泛用于石油、化工、通讯、电力、民用建筑、机场、铁路等行业金属系统的连接。但由于放热焊接过程瞬间温度高达3000°C左右，而使得被焊接的导体在焊接过程中热影响严重，如被焊接导体表面金属层被损坏，或焊接导体表面颜色发生改变，或内部组织发生变化，进而使其性能降低，尤其对铜及铜合金导体的材料，此热影响使得导体的机械性能明显降低，进而危害整个系统的安全运转。因此，寻找新的方法降低焊接导体的热影响，不仅有明显的经济效益， 而且有巨大的社会效益，同时对促进新技术、新工艺的发展也是必不可少的。目前国内外通常采用降低焊接导体的热影响的手段是调整放热焊接剂的配方，但放热焊接在发生铝热反应的同时最低释放与铜的熔点铜或相近的温度，即1083°C，而对于焊接导体，此温度已足以影响其性能。可见，目前通用的降低焊接材料热影响的方法艰难， 而模具是放热焊接过程中必不可少的组成部分，通过改进模具的结构使得焊接导体的热影响降低是外部手段，且操作简单易行
实用新型内容本实用新型的目的在于解决放热焊接对焊接导体热影响，提供一种放热焊接导体保护装置。为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案本实用新型所提供的一种放热焊接导体保护装置，包括模具本体，模具本体的内部设置有反应腔，且模具本体上还设置有型腔与导线孔，所述的磨具本体上还设置有环形散热凹槽，导线孔设置在环形散热凹槽内部，并与型腔相连通；散热凹槽中设置有散热片， 且散热片上设置有至少两个通孔。进一步的技术方案是所述的散热片上的至少两个通孔与导线孔在同一条直线上。更进一步的技术方案是所述的散热片上通孔的横截面积大于导线孔的横截面积。上述更进一步的技术方案是所述的环形散热凹槽的横截面为圆形、矩形、椭圆形当中的任意一种。再进一步的技术方案是所述的散热片与环形散热凹槽的形状相吻合。上述再进一步的技术方案是所述的模具本体是采用石墨加工制成。[0012]还进一步的技术方案是所述的散热片的是采用金属加工制成。上述还进一步的技术方案是所述的散热片是铜或铜合金。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是通过在现有焊接模具结构的基础上增加散热装置，该散热装置由散热孔和散热片组成，通过在模具本体上增加环形散热凹槽与散热片去除了石墨材质的保温性，使焊接导体直接与散热片接触，通过散热片的高散热性能实现快速散热，进而减少放热焊接对焊接导体的热影响程度，从而提高焊接导体的机械性能。并且本实用新型是通过改进模具的结构使得焊接导体的热影响降低是外部结构的改进，操作简单易行，且改进后的放热焊接导体保护装置结构简单，适于工业化生产，易于推广。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的A向视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。如图1、图2所示，本实用新型所提供的一种放热焊接导体保护装置，包括模具本体1，模具本体1最好采用石墨加工制成，模具本体1的内部设置有反应腔2，且模具本体1 上还设置有型腔3与导线孔4，所述的模具本体1上还设置有环形散热凹槽5，导线孔4设置在环形散热凹槽5内部，并与型腔3相连通环形散热凹槽5中设置有散热片6，而散热片 6则最好采用高导热的材料加工制成，本实施方式中散热片6选择的是金属，在金属中更加优选的是铜或铜合金，且散热片6上设置有至少两个通孔7，本实施方式中选择通孔7的数量为两个，同时为保证焊接导体8可同时穿过导线孔4与散热片6上的通孔7，优先将散热片6上的通孔7与导线孔4设置在同一条直线上，在散热片6上的通孔7与导线孔4大小匹配选择上，优选的选择方式为将散热片6上通孔7的横截面积大于导线孔4的横截面积， 当然也可将散热片6上通孔7与导线孔4的横截面积设置为相等，同样不影响导体可同时穿过导线孔4与散热片6上的通孔7，而环形散热凹槽5的形状可以在圆形、矩形、椭圆形当中任意选择，当然也不排除其它可以与前述形状的凹槽起同样效果的形状，在确定了环形散热凹槽5的具体形状后，最好将散热片6与环形散热凹槽5的形状相吻合。在采用本实用新型所提供的放热焊接导体8保护装置进行焊接的操作流程如下 首先在模具本体1上安装模具夹，然后将焊接导体插入导线孔4中，并将散热片6插入到通孔7中，最后用模具夹将模具本体1固定后，再进行放热焊接，这样在放热焊接时所产生的热量在金属散热片的作用下，迅速被金属散热片所转移，以减少放热焊接时对焊接导体的热影响。
权利要求1.一种放热焊接导体保护装置，包括模具本体(1)，模具本体(1)的内部设置有反应腔 O)，且模具本体(1)上还设置有型腔C3)与导线孔G)，其特征在于所述的模具本体(1) 上还设置有环形散热凹槽(5)，导线孔(4)设置在环形散热凹槽(5)内部，并与型腔(3)相连通，环形散热凹槽(5)中设置有散热片(6)，且散热片(6)上设置有至少两个通孔(7)。
2.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置，其特征在于所述的散热片(6)上的通孔(7)与导线孔(4)在同一条直线上。
3.根据权利要求1或2所述的放热焊接导体保护装置，其特征在于所述的散热片(6) 上通孔(7)的横截面积大于导线孔⑷的横截面积。
4.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置，其特征在于所述的环形散热凹槽 (5)的横截面为圆形、矩形、椭圆形当中的任意一种。
5.根据权利要求1或4所述的放热焊接导体保护装置，其特征在于所述的散热片(6) 与环形散热凹槽(5)的形状相吻合。
6.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置，其特征在于所述的模具本体(1) 的材质是石墨。
7.根据权利要求1所述的放热焊接导体保护装置，其特征在于所述的散热片(6)的材质是金属。
8.根据权利要求7所述的放热焊接导体保护装置，其特征在于所述的散热片(6)是铜或铜合金。
专利摘要本实用新型公开了一种放热焊接导体保护装置，属一种放热焊接的配套装置，包括模具本体(1)，模具本体(1)的内部设置有反应腔(2)，且模具本体(1)上还设置有型腔(3)与导线孔(4)，所述的模具本体(1)上还设置有环形散热凹槽(5)，导线孔(4)设置在环形散热凹槽(5)内部，并与型腔(3)相连通环形散热凹槽(5)中设置有散热片(6)，且散热片(6)上设置有至少两个通孔(7)。本实用新型是通过改进模具的结构使得焊接导体的热影响降低是外部结构的改进，操作简单易行，且改进后的放热焊接导体保护装置结构简单，适于工业化生产，易于推广。
文档编号B23K37/00GK202097495SQ20112016620
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月24日 优先权日2011年5月24日
发明者卫学镔, 杨玉军, 栾杰, 王建忠, 苏凡凡 申请人:成都桑莱特科技股份有限公司