专利名称：半导体散热片凸台成型模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种凸台成型模具，特别涉及一种半导体散热片凸台成型模具。
背景技术：
半导体散热片是指用于连接半导体集成块内部芯片和精密半导体引线框架的散热部件，同时也作为集成块内部芯片载体。很多类似散热片上都会分布一些直径为约1.0 左右的小凸台或多阶成型凸台，参见图1，图1为半导体散热片的结构示意图，散热片上的二阶凸台11主要用于加强与框架的连接强度，限制引线框架高度。目前散热片一般主要用模具冲压法进行生产，传统的成型类似多阶凸台结构的模具结构主要存在以下一些问题: 1)成型冲头细长，强度不足，容易折断；幻成型冲头靠固定板导向，精度不足，导致成型冲头易受侧向力，易折断；3)凹模结构设计不合理，为整体式，且采用放电加工，造成表面光洁度受限制，放电尺寸也不易保证，故而易磨损，崩裂，堵料，导致成型冲头缺角，歪斜，不平等现象；4)成型冲头损坏后拆换维护极不方便。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有产品的不足，而提供一种成型冲头不易折断且便于拆换维护，凹模不易发生堵料及能生产出高品质散热片的半导体散热片凸台成型模具。本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的半导体散热片凸台成型模具， 包括上模座、下模座及成型冲头，上模座的底部设有一上垫板，上垫板下部连接有一小垫板及脱料板座，脱料板座底部连接有一脱料板，成型冲头通过螺丝锁定在小垫板上，下模座上设有下垫板及成型杆针，下垫板上设有凹模板，凹模板上设有凹模镶件，凹模镶件上设有凹模小镶件，其特征在于在所述的小垫板的下部还连接有小固定板及随成型冲头同行的导向杆，成型冲头和导向杆沿垂直方向穿过小固定板，与小固定板间隙配合。作为本实用新型的一种改进，所述的脱料板上设有脱料板镶块，脱料板镶块通过螺丝锁锁在脱料板上，松开螺丝，脱料板镶块可从脱料板拆下，从而使成型冲头也可方便取出更换。本实用新型所取的有益效果本实用新型的半导体散热片凸台成型模具，在所述的小垫板的下部还连接有小固定板及随成型冲头同行的导向杆，成型冲头和导向杆沿垂直方向穿过小固定板，与小固定板间隙配合，成型冲头穿过小固定板，无形中缩短了成型冲头的长度，这样成型冲头就不易折断，且导向杆与成型冲头同行，成型冲头只受轴向力不易受侧向力，不仅保证了导向精度，且也更进一步保证了成型冲头不容易被折断，另外，脱料板上设有脱料板镶块，脱料板镶块可从脱料板拆下，从而使成型冲头也可方便取出更换，从而保证了成型冲头损坏后拆换维护更容易。
图1为半导体散热片的结构示意图；[0008]图2为本实用新型的平面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的阐述参见图2，本实用新型的半导体散热片凸台成型模具，包括上模座1、下模座2及成型冲头3，上模座1的底部设有一上垫板4，上垫板4下部连接有一小垫板5及脱料板座6， 脱料板座6底部连接有一脱料板7，成型冲头3通过螺丝锁定在小垫板5上，下模座2上设有下垫板8及成型顶杆9，下垫板8上设有凹模板10，凹模板10上设有凹模镶件11，凹模镶件11上设有凹模小镶块12，其特征在于在所述的小垫板5的下部还连接有小固定板13 及随成型冲头同行的导向杆14，成型冲头3和导向杆14沿垂直方向穿过小固定13，与小固定板13间隙配合。作为本实用新型的一种改进，所述的脱料板7上设有脱料板镶块15，脱料板镶块 15通过螺丝16锁锁在脱料板7上，松开螺丝16，脱料板镶块15可从脱料板7拆下，从而使成型冲头3也可方便取出更换。使用时，将料带17放在下模座2的凹模板上，冲床下行使上模座1下压，脱料板7 先压住料带17，上模座1再下行，成型冲头3及导向杆14 一同下行，成型冲头3将料带17 压入先后压如凹模镶件11及凹模小镶块12内，与此同时，复位顶杆9下压，然后冲床上行， 上模座1复位，复位顶杆9复位，完成一次冲压，不断重复此过程，实现连续的生产。本实用新型的半导体散热片凸台成型模具，在所述的小垫板的下部还连接有小固定板及随成型冲头同行的导向杆，成型冲头和导向杆沿垂直方向穿过小固定板，与小固定板间隙配合，成型冲头穿过小固定板，无形中缩短了成型冲头的长度，这样成型冲头就不易折断，且导向杆与成型冲头同行，成型冲头只受轴向力不易受侧向力，不仅保证了导向精度，且也更进一步保证了成型冲头不容易被折断，另外，脱料板上设有脱料板镶块，脱料板镶块可从脱料板拆下，从而使成型冲头也可方便取出更换，从而保证了成型冲头损坏后拆换维护更容易。根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式
，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外， 尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1.半导体散热片凸台成型模具，包括上模座、下模座及成型冲头，上模座的底部设有一上垫板，上垫板下部连接有一小垫板及脱料板座，脱料板座底部连接有一脱料板，成型冲头通过螺丝锁定在小垫板上，下模座上设有下垫板及成型杆针，下垫板上设有凹模板，凹模板上设有凹模镶件，凹模镶件上设有凹模小镶件，其特征在于在所述的小垫板的下部还连接有小固定板及随成型冲头同行的导向杆，成型冲头和导向杆沿垂直方向穿过小固定板，与小固定板间隙配合。
2.如权利要求1所述的半导体散热片凸台成型模具，所述的脱料板上设有脱料板镶块，脱料板镶块通过螺丝锁锁在脱料板上。
专利摘要本实用新型涉及一种凸台成型模具，特别涉及一种半导体散热片凸台成型模具。本实用新型的半导体散热片凸台成型模具，在所述的小垫板的下部还连接有小固定板及随成型冲头同行的导向杆，成型冲头和导向杆沿垂直方向穿过小固定板，与小固定板间隙配合，成型冲头穿过小固定板，无形中缩短了成型冲头的长度，这样成型冲头就不易折断，且导向杆与成型冲头同行，成型冲头只受轴向力不易受侧向力，不仅保证了导向精度，且也更进一步保证了成型冲头不容易被折断，另外，脱料板上设有脱料板镶块，脱料板镶块可从脱料板拆下，从而使成型冲头也可方便取出更换，从而保证了成型冲头损坏后拆换维护更容易。
文档编号B21D37/10GK202270840SQ20112035787
公开日2012年6月13日 申请日期2011年8月24日 优先权日2011年8月24日
发明者顾东 申请人:厦门市尚明达机电工业有限公司