技术总结
本案发明涉及一种利用激光的多层基板的加工方法以及加工装置。可利用简单的构成且在不使装置成本变高的情况下对多层基板进行加工。该加工方法是对多层基板照射激光而进行加工的方法，包含准备步骤以及加工步骤。在准备步骤中，准备包含经积层的至少第1层及第2层的多层基板。在加工步骤中，从第1层侧照射能够对第1层进行加工且相对于第1层具有能够透过的特定的吸收率、并且能够对第2层进行加工的波长的激光，从而同时加工第1层及第2层。
技术研发人员：荒川美纪;中谷郁祥;
受保护的技术使用者：三星钻石工业股份有限公司;
文档号码：201510770294
技术研发日：2015.11.12
技术公布日：2016.08.03