1.一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于：包括支架(1)、立柱(2)、下平板(3)、下气缸(4)、底板(5)、前后定位块(6)、左定位块(7)、中平板(8)、感应圈(9)、上平板(10)、上气缸(11)、压板(12)；所述立柱(2)为四根，分别固定安装在支架(1)的四角，所述下平板(3)、中平板(8)、上平板(10)固定安装在四根立柱(2)上；在所述的下平板(3)上固定安装有下气缸(4)，所述下气缸(4)的推杆A(41)与底板(5)固定连接，所述的底板(5)也安装在立柱(2)上，但可以上下滑动；所述前后定位块(6)、左定位块(7)固定安装在底板(5)上；所述感应圈(9)固定安装在中平板(8)上，所述感应圈(9)弯曲，中间成一矩形，该矩形与下方由前后定位块(6)、左定位块(7)所围成的矩形在同一竖直线上；所述上气缸(11)固定安装在上平板(10)下侧，其推杆B(111)与压板(12)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于：在所述的支架(1)的下侧安装有四只万向轮(13)。
3.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于：所述的下气缸(4)为2只，依次分布在下平板(3)的前后侧，位于左右方向的正中。
4.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于：所述的底板(5)上设置有前后方向的滑轨(51)，在滑轨(51)上设置有两个滑块(52)，在滑块(52)上设置有平板(53)，所述两个滑块(52)与平板(53)之间均为固定连接；所述的前后定位块(6)、左定位块(7)均固定安装在平板(53)上。
5.根据权利要求4所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于:每只所述的滑块(52)上均安装有手轮驱动装置A(54)。
6.根据权利要求4所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于:所述底板(5)的左侧也安装有一手轮驱动装置A(54)。
7.根据权利要求4所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于:所述中平板(8)的前侧安装有一只气缸(14)，后方安装有一只手轮驱动装置B(81)。
8.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于:所述的上平板(10)上安装有风机(15)，所述风机(15)为2只。
9.根据权利要求1所述的一种CPU铜散热器水室高频焊接装置，其特征在于:所述感应圈(9)采用方钢制成。