本实用新型涉及机械领域，具涉及激光焊接装置。
背景技术：
激光焊接是利用激光的高能量性和准直特性使用激光束作为热源的高效精密焊接技术。目前，主要用于车灯生产过程中的焊接技术有摩擦焊接技术、热板焊接技术、超声波焊接技术等。但是热板焊接技术需要较长的启动温度时间，比较浪费时间。而摩擦焊接和超声波焊接技术都对电子元件产生损伤，生产过程中噪声大，设备费用极其高昂，焊接的焊缝不平整，容易产生碎屑。而现有的使用机械臂沿轨迹焊接的方法，零件连接部位不能同时焊接，易造成焊接过程中的受力不均导致零件翘起的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的还在于，提供一种能够实现同步焊接的激光焊接装置，以解决上述至少一个问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种能够实现同步焊接的激光焊接装置，包括一激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括至少四个半导体激光器，所述至少四个半导体激光器均匀分布在一用于压紧工件的工装上方，所述工装包括一上夹具、一下夹具，所述下夹具上设有一焊接位，所述至少四个半导体激光器的激光发射口朝向所述焊接位。
本实用新型通过利用至少四个半导体激光器可实现全方位，全角度地投射激光光束，解决了以往只能焊接平面上车灯的问题，对于如今市场上多种多样的曲面车灯灯罩及曲面底板的激光焊接也游刃有余；由于全方位实现了同步焊接，工作效率高，解决了在焊接过程中由于受力不均而引起的零件翘 起的问题。
优选，半导体激光器为四个，四个所述半导体激光器均匀分布在所述工装上方。半导体激光器为四个，可以做到全方位同步焊接的同时达到高效率。
所述激光焊接装置还包括一拍摄系统，所述拍摄系统包括至少四个摄像机，所述至少四个摄像机的拍摄方向朝向所述所述焊接位；
所述焊接位设有磷光粉层；
所述拍摄系统连接一微型处理器系统，所述微型处理器系统连接所述至少四个半导体激光器。需要焊接的部位就是磷光粉发光部分，拍摄系统将磷光粉发光部分扫描识别成像后，经过微型处理器系统反算出激光投影机的投影的图样，激光投影机将微型处理器系统反算出来的完整的投影图样将高能激光束投影到待焊接处。不透明工件接收激光束后迅速升温从而达到焊接的目的。
所述激光焊接装置包括用于所述至少四个摄像机移动的滑轨，所述至少四个摄像机与所述滑轨滑动连接，所述滑轨呈十字型，所述滑轨包括一横向的第一滑轨，一竖向的第二滑轨，所述第一滑轨的一端设有第一伸缩杆，所述第二滑轨的一端设有第二伸缩杆；
所述第一伸缩杆与所述第二伸缩杆均设有一伸缩部、固定部，所述伸缩部与所述固定部滑动连接，所述伸缩部远离所述固定部的端部设有磁性体；
所述摄像头的外壁上设有与磁性体磁性相异的相异磁性体或者磁性金属；
所述伸缩部通过传动部件连接第一电机，所述第一电机连接所述微型处理器系统。便于根据调整拍摄系统的监测画面方位。
所述滑轨通过一转轴固定与一支架上，所述转轴位于所述第一滑轨与第二滑轨相交处的中点。实现滑轨绕着转轴360°转动。
所述至少四个半导体激光器布置在所述至少四个摄像机下方，所述所述至少四个半导体激光器连接所述微型处理器系统。将激光器布置在摄像机下方，简化结构，同时通过微型处理器系统控制，实现智能化同步焊接。
所述上夹具通过一传动部件连接第二电机，所述第二电机连接所述微型处理器系统。通过微型处理器系统控制工装开闭。
所述上夹具的下表面与所述下夹具的上表面设有一柔性材质制成的缓冲层。保护焊接工件。
优选，半导体激光器为四个，摄像机为四个，四个所述摄像机分别布置在四个所述半导体激光器上方。方便安装布置，简化结构。
所述焊接位内设有一凹槽，所述磷光粉层布置在所述凹槽内。保护磷光粉层不被轻易破坏。
附图说明
图1为本实用新型的部分结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参照图1，一种能够实现同步焊接的激光焊接装置，包括一激光焊接装置，激光焊接装置包括至少四个半导体激光器1，至少四个半导体激光器1均匀分布在一用于压紧工件的工装2上方，工装2包括一上夹具、一下夹具，下夹具上设有一焊接位，至少四个半导体激光器1的激光发射口朝向焊接位。本实用新型通过利用至少四个半导体激光器1可实现全方位，全角度地投射激光光束，解决了以往只能焊接平面上车灯的问题，对于如今市场上多种多样的曲面车灯灯罩及曲面底板的激光焊接也游刃有余；由于全方位实现了同步焊接，工作效率高，解决了在焊接过程中由于受力不均而引起的零件翘起的问题。
优选，半导体激光器为四个，四个半导体激光器均匀分布在工装上方。半导体激光器为四个，可以做到全方位同步焊接的同时达到高效率。
激光焊接装置还包括一拍摄系统，拍摄系统包括至少四个摄像机，至少四个摄像机的拍摄方向朝向焊接位；焊接位设有磷光粉层；拍摄系统连接一微型处理器系统，微型处理器系统连接至少四个半导体激光器1。需要焊接的部位就是磷光粉发光部分，拍摄系统将磷光粉发光部分扫描识别成像后，经过微型处理器系统反算出激光投影机的投影的图样，激光投影机将微型处理 器系统反算出来的完整的投影图样将高能激光束投影到待焊接处。不透明工件接收激光束后迅速升温从而达到焊接的目的。
激光焊接装置包括用于至少四个摄像机移动的滑轨，至少四个摄像机与滑轨滑动连接，滑轨呈十字型，滑轨包括一横向的第一滑轨，一竖向的第二滑轨，第一滑轨的一端设有第一伸缩杆，第二滑轨的一端设有第二伸缩杆；第一伸缩杆与第二伸缩杆均设有一伸缩部、固定部，伸缩部与固定部滑动连接，伸缩部远离固定部的端部设有磁性体；摄像头的外壁上设有与磁性体磁性相异的相异磁性体或者磁性金属；伸缩部通过传动部件连接第一电机，第一电机连接微型处理器系统。便于根据调整拍摄系统的监测画面方位。
滑轨通过一转轴固定与一支架上，转轴位于第一滑轨与第二滑轨相交处的中点。实现滑轨绕着转轴360°转动。
至少四个半导体激光器1布置在至少四个摄像机下方，至少四个半导体激光器1连接微型处理器系统。将激光器布置在摄像机下方，简化结构，同时通过微型处理器系统控制，实现智能化同步焊接。
上夹具通过一传动部件连接第二电机，第二电机连接微型处理器系统。通过微型处理器系统控制工装开闭。
上夹具的下表面与下夹具的上表面设有一柔性材质制成的缓冲层。保护焊接工件。
优选，半导体激光器为四个，摄像机为四个，四个摄像机分别布置在四个半导体激光器上方。方便安装布置，简化结构。
焊接位内设有一凹槽，磷光粉层布置在凹槽内。保护磷光粉层不被轻易破坏。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。