一种四辊热压延机的制作方法

本实用新型涉及一种四辊压延机，特别涉及金锗焊片生产过程中的热压延机。

背景技术：

金锗焊片是常用的微电子封装材料，焊片厚度是决定封装质量的重要参数。如果焊片太厚，影响封装效果，无法满足微电子封装的技术要求。

在金锗焊片的制造过程中，需要采用压延机对金锗焊带进行压延处理，以压制成满足工艺要求规格尺寸的焊带，提供给后续工序。然而，在现有技术中，常温下压延金锗焊带，容易出现焊带翘曲变形，金锗焊带的厚度只能达到50微米左右，难以得到封装效果良好的25微米厚度的金锗焊带。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可实现热压功能的四辊压延机装置，可以得到厚度为25微米的金锗焊带，解决了现有技术存在的技术难题，满足微电子封装技术的要求。

本实用新型解决问题采用的技术方案是：

四辊压延机，包括压延机主体，所述压延机主体上设有压延机构及中频加热装置；

压延机构，所述压延机构包括基座、设置在所述基座上的两支撑架，两所述支撑架沿横向相对设置，且两支撑架之间设有可相对于支撑架转动的上压辊、一对中压辊和下压辊，所述上压辊、中压辊及下压辊在竖向依次排列，相邻的所述上压辊与中压辊之间、所述一对中压辊之间及所述中压辊与下压辊之间分别具有压延间隙；

中频加热装置，所述中频加热装置包括中频加热电源、继电器、中频加热线圈、采集模块和处理器，中频加热电源、继电器和中频加热线圈串联在一起，沿中频加热线圈周围分布四个温度传感器，每个温度传感器分别通过电缆与采集模块的信号输入端连接，采集模块的信号输出端通过电缆与处理器的信号输入端连接，处理器的指令输入端通过电缆与继电器的控制端连接。

优选地，所述四辊压延机上压辊与下压辊的长度均为150毫米，直径均为80毫米，一对中压辊长度为150毫米，直径为30毫米；

优选地，上述中频加热线圈分别连接在上压辊、一对中压辊及下压辊两端；

优选地，上述温度传感器为红外温度传感器；

优选地，两所述支撑架上设有高度调节装置，所述一对中压辊的两端可转动安装在所述高度调节机构上，已通过所述高度调节机构调节上压辊与中压辊、一对中压辊及中压辊与下压辊之间的压延间隙。

与现有技术相比具有如下优点和积极效果：

1.四辊压延机，可用于压制25微米厚度金锗焊片；

2. 四辊压延机，带有加热装置，在压延过程中对焊带进行加热，可使金锗焊带易于压制成型，可实现多次压延，制得的金锗焊带厚度均匀规整。

3. 结构简单，成本低廉，操作方便。

附图说明

图1为四辊压延机主视图。

图2为四辊压延机左视图。

图3为中频加热电源、继电器和中频加热线圈的连接电路图。

其中，1-机架，2-支撑架，11-上压辊，12-中上压辊，13-中下压辊，14-下压辊，6-高度调节器，21-中频加热温度控制模块，22-中频加热电源，23-中频加热线圈，24-温度传感器，25-电缆，26-采集模块，27-处理器，28-继电器。

具体实施方式

本实用新型具体实施方式，四辊热压延机包括机架1，包括两个相对横向设置的支撑架2、高度调节装置6及中频加热装置。

在本实用新型中，为了便于描述，各部件的相对位置关系的描述均是根据说明书附图的布局方式来进行描述的，如：前、后、左、右、上、下等的位置关系是依据说明书附图的布局方向来确定的。

具体的，所述压延机机身1上表面的两支撑架2，两所述支撑架2沿横向相对设置，且两所述支撑架2之间设有可相对于支撑架2转动的上压辊3、一对中压辊41、42及下压辊5，所述上压辊、一对中压辊及下压辊在竖向上依次排列，相邻的所述上压辊11和中上压辊12之间、中上压辊12和中下压辊13之间及中下压辊14和下压辊15之间分别具有压延间隙，一般的，压延间隙小于金锗焊带的厚度。

两所述支撑架2上设有高度调节器6，所述中上压辊12与中下压辊13的两端可转动地安装在所述高度调节器6上，以通过所述高度调节机构6调节上压辊3与中上压辊12、中上压辊12与中下压辊13、中下压辊13与下压辊14之间的压延间隙。也就是说，高度调节器6是调节中上压辊12与中下压辊13在竖向上的高度位置的，通过调整中上压辊12与中下压辊13的高度而使上压辊3与中上压辊12之间、中上压辊12与中下压辊13之间或中下压辊13与下压辊14之间的压延间隙变大或减小。如此，通过调节高度调节器6，可使得压延间隙减小到一定的值，通过一次上料、3次压延即可将金锗焊带压延成符合尺寸要求的带状焊片。

所述中频加热装置位于压延机机身1底部，所述中频加热装置包括中频加热电源22、中频加热线圈23、温度传感器24、电缆25、采集模块26、处理器27和继电器28，中频加热电源22、中频加热线圈23和继电器28串联在一起，沿中频加热线圈周围分布四个温度传感器24，每个温度传感器24分别通过电缆25与采集模块26的信号输入端连接，采集模块26的信号输出端通过电缆与处理器27的信号输入端连接，处理器27的指令输入端通过电缆与继电器28的控制端连接。

在本实用新型的一个实施例中，温度传感器24固定在中频加热线圈的四周，温度传感器24用于采集上压辊11、中上压辊12、中下压辊13及下压辊5被加热过程中的实时温度，并输出模拟温度信号。温度传感器24将模拟信号传输给采集模块26，采集模块26将模拟信号成倍放大后传递给处理器27。处理器27用于输入和选择所需控制参数，控制参数包括压辊加热工艺要求温度和控制方式，控制方式包括选取采集到的温度的最大值、最小值或平均值，处理器27可将采集到的压辊的实时温度值与选择的控制方式、输入的工艺温度值进行对比，生成确定的控制信号来控制继电器28的开合，即自动控制中频加热电源22的开关。

综上所述，本实用新型提供的四辊热压延机，可用于压制延展金锗焊带，具体的，100微米厚的金锗焊带通过导入至压延机构后，中频加热装置使金锗焊带温度升高后变软，以便于上压辊、中压辊及下压辊之间的焊带间隙进行3次压延，压延后的金锗焊带厚度为25微米左右，其工作效率高，同时，操作方便，成本低廉。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不限于上述举例，本技术领域的普通技术人员，在本实用新型的市值范围内，所作出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。