技术特征：
技术总结
一种拼焊板冲压成形封头焊接热影响区壁厚控制方法，其主要是在拼焊板焊接之前，对其焊接接头部分进行形状结构设计，使该部分在焊接完成后拉深成形过程中，获得与其余区域相同的壁厚分布。当整体封头完成拉深成形时，焊缝和接头热影响区减薄成壁厚基本均匀的封头，这样就能防止大型容器封头焊接接头热影响区的厚度远低于其余部位现象的发生，提高大型封头制品的壁厚均匀性，采用相对较薄的板材即可成形出满足最小壁厚要求的大型封头，从而节省原材料，降低生产成本。
技术研发人员：骆俊廷;骆姝伊;郗晨阳;孟大伟;张春祥
受保护的技术使用者：燕山大学
技术研发日：2017.08.10
技术公布日：2017.12.26