本实用新型涉及一种治具，具体是后焊治具。
背景技术：
焊接治具是根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点，设计制造的焊装夹具。
焊接治具常见于电子工业。在种PCB焊接(如电脑主板，显卡等)中广泛应用。就这行业而言主要做用是对集成电路板的定位，固定；从而实现方便的对集成电路板上元件，接线的焊接。因为是流水线作业要求能够快速实现定位，拿取方便，常使用快速夹压紧，同时由于电路板上元件较多，不允许压到元件，所以一般要避开元件，包括定位和压紧均是如此。否则容易造成电路功能不良。当然有些情况待焊元件也是一样的固定在治具上的，这就要求元件和电路板均固定好，相对位置正确。
传统的后焊治具有以下缺点：加工时间长，加工难度大；耗材大，成本高；做产品需要时间长，产量低，良品率低。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供后焊治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
后焊治具，包括产品放置板、预压板、合页、卡扣座、合页座和卡扣，所述产品放置板为一矩形板，产品放置板的后端固定连接有合页座，合页座上转动连接有合页，合页前端连接有预压板；所述产品放置板前端连接有卡扣座，且卡扣座设有两个，卡扣座上开设有卡扣槽，卡扣槽与卡扣对应设置，卡扣后端与预压板前端水平转动连接。
进一步的，所述预压板上开设有用于放置合页的合页槽，合页槽内开设有第一螺纹孔，合页的前端开设有与第一螺纹孔适配的第一沉头孔，第一螺纹孔和第一沉头孔内设有螺钉，合页和预压板通过螺钉固定连接。
进一步的，所述产品放置板前端开设有第二沉头孔，卡扣座上开设有与第二沉头孔对应的螺纹孔，第二沉头孔和该螺纹孔内固定连接有螺钉，卡扣座通过螺钉固定安装在产品放置板前端。
进一步的，所述卡扣座上的卡扣槽的开口均位于同一侧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.加工难度低、时间短；
2.换线块，易操作；
3.良品率高，大大满足了产品的品质要求；
4.可以与自动焊锡机搭配，速度快，产量高；耗材小、耗电量低，环保、节能。
附图说明
图1为后焊治具的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，后焊治具，包括产品放置板1、预压板2、合页3、卡扣座4、合页座5和卡扣6，
所述产品放置板1为一矩形板，产品放置板1的后端固定连接有合页座5，合页座5上转动连接有合页3，合页3前端连接有预压板2，预压板2上开设有用于放置合页3的合页槽21，合页槽21内开设有第一螺纹孔22，合页3的前端开设有与第一螺纹孔22适配的第一沉头孔31，第一螺纹孔22和第一沉头孔31内设有螺钉，合页3和预压板2通过螺钉固定连接；
所述产品放置板1前端连接有卡扣座4，且卡扣座4设有两个，产品放置板1前端开设有第二沉头孔11，卡扣座4上开设有与第二沉头孔11对应的螺纹孔，第二沉头孔11和该螺纹孔内固定连接有螺钉，卡扣座4通过螺钉固定安装在产品放置板1前端，卡扣座4上开设有卡扣槽41，且两个卡扣座4上的卡扣槽41的开口均位于同一侧，卡扣槽41与卡扣6对应设置，卡扣6后端与预压板2前端水平转动连接，
本实用新型使用时，将卡扣6向右转动，然后将预压板2向后翻转，将待焊接的工件，放置在产品放置板1上，将预压板2向前翻转，将卡扣6向左转动，卡接在卡扣座4的卡扣槽41内，完成工件的预压。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。