1.一种集成电路芯片探测针精密加工设备，包括机箱（1）、支柱（2）和顶架（3），所述支柱（2）焊接于机箱（1）一端表面，所述顶架（3）滑扣安装于顶架（3）一侧表面，且顶架（3）位于机箱（1）正上方，其特征在于：所述支柱（2）表面开设有滑槽（4），所述滑槽（4）内部滑扣安装有驱动器（5），所述驱动器（5）一端于顶架（3）之间卡扣连接，所述顶架（3）底端表面开设有卡扣槽（12），所述卡扣槽（12）内部卡扣安装有定位架（13），所述机箱（1）顶端表面卡扣安装有加工筒（6），所述加工筒（6）内部卡扣安装有磨切刀片（7），所述机箱（1）内部卡扣安装有电动机（8），所述电动机（8）驱动轴一端卡扣安装有传动轮（9），所述传动轮（9）与加工筒（6）之间套扣安装有驱动带（10）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片探测针精密加工设备，其特征在于：所述机箱（1）内部卡扣安装有吸附绵网（11），所述机箱（1）一侧表面开设有收取门（17），且收取门（17）位于吸附绵网（11）一侧。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片探测针精密加工设备，其特征在于：所述顶架（3）内部镶嵌有磁块（14），且磁块（14）位于定位架（13）正上方。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片探测针精密加工设备，其特征在于：所述机箱（1）一侧表面镶嵌有风机（15），所述支柱（2）一侧表面镶嵌有导风管（16），所述导风管（16）与风机（15）出风口之间相互连通。