技术总结
本实用新型公开了一种集成电路芯片探测针精密加工设备，包括机箱、支柱和顶架，所述支柱焊接于机箱一端表面，所述顶架滑扣安装于顶架一侧表面，且顶架位于机箱正上方，所述支柱表面开设有滑槽，所述滑槽内部滑扣安装有驱动器，所述驱动器一端于顶架之间卡扣连接，所述顶架底端表面开设有卡扣槽，所述卡扣槽内部卡扣安装有定位架。本实用新型通过机箱一侧表面镶嵌的风机产生风压，通过导风管吹向加工筒，可有效清除加工筒加工集成电路芯片探测针时产生的碎屑，避免碎屑干扰集成电路芯片探测针的加工处理，通过机箱内部卡扣安装的吸附绵网，便利于收集加工集成电路芯片探测针时产生的产品碎屑，方便对产品碎屑进行回收利用。
技术研发人员：曹镭
受保护的技术使用者：浙江金连接科技有限公司
技术研发日：2018.08.10
技术公布日：2019.04.09