一种集成电路芯片探测针精密加工设备的制作方法

本实用新型涉及一种探测针加工装置，特别涉及一种集成电路芯片探测针精密加工设备。

背景技术：

集成电路芯片探测针是集成电路板上必不可少的配件之一，而传统的集成电路芯片探测针在生产出来后还需要对其表面进行光滑处理。

而集成电路芯片探测针在加工时多数采用机器对其表面进行研磨，这种设备工作效率较慢，同时不便于对集成电路芯片探测针进行固定。为此，我们提出一种集成电路芯片探测针精密加工设备。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路芯片探测针精密加工设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种集成电路芯片探测针精密加工设备，包括机箱、支柱和顶架，所述支柱焊接于机箱一端表面，所述顶架滑扣安装于顶架一侧表面，且顶架位于机箱正上方，所述支柱表面开设有滑槽，所述滑槽内部滑扣安装有驱动器，所述驱动器一端于顶架之间卡扣连接，所述顶架底端表面开设有卡扣槽，所述卡扣槽内部卡扣安装有定位架，所述机箱顶端表面卡扣安装有加工筒，所述加工筒内部卡扣安装有磨切刀片，所述机箱内部卡扣安装有电动机，所述电动机驱动轴一端卡扣安装有传动轮，所述传动轮与加工筒之间套扣安装有驱动带。

进一步地，所述机箱内部卡扣安装有吸附绵网，所述机箱一侧表面开设有收取门，且收取门位于吸附绵网一侧。

进一步地，所述顶架内部镶嵌有磁块，且磁块位于定位架正上方。

进一步地，所述机箱一侧表面镶嵌有风机，所述支柱一侧表面镶嵌有导风管，所述导风管与风机出风口之间相互连通。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、该种集成电路芯片探测针精密加工设备通过顶架内部镶嵌的磁块，可辅助固定整个固定有集成电路芯片探测针的固定板，避免在对集成电路芯片探测针进行加工时出现集成电路芯片探测针位移的情况，通过驱动器可带动顶架沿着滑槽向机箱处移动，当集成电路芯片探测针进入加工筒内时，打开电动机，通过电动机带动驱动带使加工筒转动，从而通过加工筒内的莫磨切刀片对集成电路芯片探测针进行表面光滑处理。

2、该种集成电路芯片探测针精密加工设备通过机箱一侧表面镶嵌的风机产生风压，通过导风管吹向加工筒，可有效清除加工筒加工集成电路芯片探测针时产生的碎屑，避免碎屑干扰集成电路芯片探测针的加工处理，通过机箱内部卡扣安装的吸附绵网，便利于收集加工集成电路芯片探测针时产生的产品碎屑，方便对产品碎屑进行回收利用。

附图说明

图1为本实用新型集成电路芯片探测针精密加工设备的整体结构示意图。

图2为本实用新型集成电路芯片探测针精密加工设备的整体结构侧视图。

图中：1、机箱；2、支柱；3、顶架；4、滑槽；5、驱动器；6、加工筒；7、磨切刀片；8、电动机；9、传动轮；10、驱动带；11、吸附绵网；12、卡扣槽；13、定位架；14、磁块；15、风机；16、导风管；17、收取门。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种集成电路芯片探测针精密加工设备，包括机箱1、支柱2和顶架3，所述支柱2焊接于机箱1一端表面，所述顶架3滑扣安装于顶架3一侧表面，且顶架3位于机箱1正上方，所述支柱2表面开设有滑槽4，所述滑槽4内部滑扣安装有驱动器5，所述驱动器5一端于顶架3之间卡扣连接，所述顶架3底端表面开设有卡扣槽12，所述卡扣槽12内部卡扣安装有定位架13，所述机箱1顶端表面卡扣安装有加工筒6，所述加工筒6内部卡扣安装有磨切刀片7，所述机箱1内部卡扣安装有电动机8，所述电动机8驱动轴一端卡扣安装有传动轮9，所述传动轮9与加工筒6之间套扣安装有驱动带10。

本实施例中，如图1所示，通过机箱1内部卡扣安装的吸附绵网11，便利于分筛加工集成电路芯片探测针时产生的产品碎屑，方便对产品碎屑进行回收利用。

其中，所述机箱1内部卡扣安装有吸附绵网11，所述机箱1一侧表面开设有收取门17，且收取门17位于吸附绵网11一侧。

本实施例中，如图1所示，通过顶架3内部镶嵌的磁块14，可辅助固定整个固定有集成电路芯片探测针的固定板，避免在对集成电路芯片探测针进行加工时出现集成电路芯片探测针位移的情况。

其中，所述顶架3内部镶嵌有磁块14，且磁块14位于定位架13正上方。

本实施例中，如图1所示，通过机箱1一侧表面镶嵌的风机15产生风压，通过导风管16吹向加工筒6，可有效清除加工筒加工集成电路芯片探测针时产生的碎屑，避免碎屑干扰集成电路芯片探测针的加工处理。

其中，所述机箱1一侧表面镶嵌有风机15，所述支柱2一侧表面镶嵌有导风管16，所述导风管16与风机15出风口之间相互连通。

需要说明的是，本实用新型为一种集成电路芯片探测针精密加工设备，包括机箱1、支柱2、顶架3、滑槽4、驱动器5、加工筒6、磨切刀片7、电动机8、传动轮9、驱动带10、吸附绵网11、卡扣槽12、定位架13、磁块14、风机15、导风管16、收取门17，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，工作时将固定有集成电路芯片探测针的固定板卡扣安装在顶架3底端的定位架13上，通过顶架3内部镶嵌的磁块14，可辅助固定整个固定有集成电路芯片探测针的固定板，避免在对集成电路芯片探测针进行加工时出现集成电路芯片探测针位移的情况，通过驱动器5可带动顶架3沿着滑槽4向机箱1处移动，当集成电路芯片探测针进入加工筒6内时，打开电动机8，通过电动机8带动驱动带10使加工筒6转动，从而通过加工筒6内的莫磨切刀片7对集成电路芯片探测针进行表面光滑处理，同时通过机箱1一侧表面镶嵌的风机15产生风压，通过导风管16吹向加工筒6，可有效清除加工筒加工集成电路芯片探测针时产生的碎屑，避免碎屑干扰集成电路芯片探测针的加工处理，通过机箱1内部卡扣安装的吸附绵网11，便利于收集加工集成电路芯片探测针时产生的产品碎屑，方便对产品碎屑进行回收利用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。