一种快速调整冲压部件的冲压模具的制作方法

文档序号:8814532阅读:148来源:国知局
一种快速调整冲压部件的冲压模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品配件生产技术领域,特别涉及一种快速调整冲压部件的冲压模具。
【背景技术】
[0002]如图1所示用于钣金件的U型成型的模具,其包括可以调整相互位置的部件一 13至部件六18,当需要调整部件五17的位置以完成凹模型腔调整时,需要将部件一 13至部件六18全部取出重新调整位置,因此需要从凹模板11中取出的部件比较多,浪费时间,影响精度,且增加了维修时间。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种快速调整冲压部件的冲压模具,以实现冲压部件的快速调整位移。
[0004]为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种快速调整冲压部件的冲压模具,包括凹模板及凹模垫板,以及设置在所述凹模板内的冲压部件;
[0006]所述冲压部件包括依次组合的部件一、部件二、部件三、部件四、部件五及部件六,所述部件五在所述凹模板内具有横向位移;
[0007]所述部件五的横向两侧开设有凹槽,所述凹槽内分别设置有垫块。
[0008]其中,所述部件五的一侧通过所述垫块与所述部件四连接,所述部件五的另一侧通过所述垫块与所述凹模板的内侧连接。
[0009]其中,通过调整两侧所述垫块的厚度以调整所述部件五的横向位移。
[0010]通过上述技术方案,本实用新型提供的一种快速调整冲压部件的冲压模具,其通过将部件五开槽并加入垫块,可通过调整垫片的厚度实现部件五的横向位移,调节快速、精确。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0012]图1为现有技术的一种冲压模具结构示意图;
[0013]图2为本实用新型实施例所公开的一种冲压模具的结构示意图。
[0014]图中数字表示:
[0015]11.凹模板12.凹模垫板13.部件一
[0016]14.部件二15.部件三16.部件四
[0017]17.部件五18.部件六19.垫块
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]参考图2,本实用新型提供的快速调整冲压部件的冲压模具,包括凹模板11及凹模垫板12,以及设置在凹模板11内的冲压部件;
[0020]冲压部件包括依次组合的部件一 13、部件二 14、部件三15、部件四16、部件五17及部件六18,部件五17在凹模板11内具有横向位移;
[0021]部件五17的横向两侧开设有凹槽,凹槽内分别设置有垫块19。
[0022]其中,部件五17的一侧通过垫块19与部件四16连接,部件五17的另一侧通过垫块19与凹模板11的内侧连接。
[0023]其中,通过调整两侧垫块19的厚度以调整部件五17的横向位移。
[0024]本实用新型提供的一种快速调整冲压部件的冲压模具,其通过将部件五17开槽并加入垫块19,可通过调整垫片的厚度实现部件五17的横向位移,调节快速、精确。
[0025]对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种快速调整冲压部件的冲压模具,其特征在于,包括凹模板及凹模垫板,以及设置在所述凹模板内的冲压部件; 所述冲压部件包括依次组合的部件一、部件二、部件三、部件四、部件五及部件六,所述部件五在所述凹模板内具有横向位移; 所述部件五的横向两侧开设有凹槽,所述凹槽内分别设置有垫块。
2.根据权利要求1所述的一种快速调整冲压部件的冲压模具,其特征在于,所述部件五的一侧通过所述垫块与所述部件四连接,所述部件五的另一侧通过所述垫块与所述凹模板的内侧连接。
3.根据权利要求2所述的一种快速调整冲压部件的冲压模具,其特征在于,通过调整两侧所述垫块的厚度以调整所述部件五的横向位移。
【专利摘要】本实用新型公开了一种快速调整冲压部件的冲压模具,包括凹模板及凹模垫板,以及设置在所述凹模板内的冲压部件;所述冲压部件包括依次组合的部件一、部件二、部件三、部件四、部件五及部件六,所述部件五在所述凹模板内具有横向位移;所述部件五的横向两侧开设有凹槽,所述凹槽内分别设置有垫块。该实用新型通过将部件五开槽并加入垫块,可通过调整垫片的厚度实现部件五的横向位移,调节快速、精确。
【IPC分类】B21D37-10
【公开号】CN204524003
【申请号】CN201520103935
【发明人】刘勇
【申请人】苏州木星电子有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年2月13日
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