专利名称：：镀覆构件及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及镀覆构件及其制造方法，特别涉及像在引线框上搭栽了ic芯片的半导体装置之类的电子部件的外部端子那样，在表面具有镀层的镀覆构件及其制造方法。
背景技术：
：在半导体装置之类的电子部件中，在外部端子的基材中使用铜、铜合金、黄铜、42合金(铁与Ni为42%的合金)等，然而如果直接使用底材，则端子表面就会氧化，有可能引起由焊接不良等造成的导通不良。因此，通常来说利用镀覆等在端子表面形成保护膜(镀层)来防止氧化。在使用Sn合金等作为镀层的材料时，以往一直使用含有铅的合金。近年来，从减轻环境负担的观点出发，逐渐要求无铅化，在上述端子的镀层材料中也开始4吏用例如《象Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Ag合金那样不含有铅的材料。但是，如果用无铅材料对电子部件的端子表面进行镀覆处理，则会从镀层中产生例如为Sn的针状单晶的晶须。近年来，例如在引线框上搭载了IC芯片的半导体装置之类的电子部件被要求进一步小型化，其结果是，其端子间的间隔缩窄到数百pm左右。上述晶须有时会生长到数百nm的长度，在如前所述那样端子间的间隔窄到数百pm左右的情况下，有可能因所产生的晶须而发生端子间短路，因此希望有用于抑制晶须产生的对策。作为用于这一点的对策，迄今为止已经提出过很多方案，例如在专利文献l中记载有如下的内容，即，在构成电子部件的外部端子的引线基材表面形成无铅Sn镀层时，通过增大构成镀层的晶体粒径等，来尽可能地减小每单位体积的镀层中所含的晶界的大小，从而可以抑制镀层中晶须的产生。另一方面，在专利文献2、3中记载有如下的技术，即，为了改善在形成无铅Sn-Ag合金镀覆皮膜(镀层)时降低焊料润湿性的情况、或者为了提高接合面强度，对镀层的特定结晶方位面的定向指数进行控制的技术。(321)面的定向指数试-验l:恒温放置(2000H)试-验2:冷热循坏(2000次)55"C85"C1.17未产生未产生未产生产生产生1.69未产生未产生未产生产生产生2.98未产生未产生未产生未产生未产生3.47未产生未产生未产生未产生未产生4.61产生产生产生产生产生8.27产生产生产生产生产生应说明的是，定向指数的计算是利用x射线衍射求出的。<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>应说明的是，定向指数的计算方法与实施例l相同。[评价定向指数之比(220)/(321)为0.007、0.45的镀覆构件在恒温放置试验及冷热循环试验两者中都产生了晶须。定向指数之比为2.17、3.43的镀覆构件在恒温放置试验中没有产生晶须，然而在冷热循环试验中产生晶须。但是，定向指数之比为0.795、1.007的镀覆构件在恒温放置试验及冷热循环试验两者中都没有产生晶须，可知，通过使由无铅材料形成的镀层的(220)面与(321)面的定向指数之比(220)/(321)为0.5以上1.5以下，可以得到没有晶须产生的镀覆构件。<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>(实施例4-2)在1251C的温度下进行10小时(H)、20小时(H)、40小时(H)、60小时(H)的热处理。将热处理前的(321)面的定向指数与热处理后的(321)面的定向指数表示于表5中。时间(温度1251C)热处理前的(321)面的定向指数热处理后的(321)面的定向指数10H4.474.154.472.9840H4.472.B560H4.474.08基材的定向基底层的定向镀层的(321)面的定向指数无2203.27无无基底层4.61[评价如表6所示，在基材不具有定向的情况下，镀层的(321)面的定向指数为4.61,脱离本发明的范围，然而通过在基材表面形成具有(220)面的定向面的基底层，可以使镀层的(321)面的定向指数为3.27这样的本发明范围内的值。根据该结果可知，作为用于获得基于本发明的镀覆构件的方法之一，在基材表面形成具有特定定向的基底层的做法是有效的。权利要求1.一种镀覆构件，其特征在于，在基材的表面具有由无铅材料形成的镀层，所述镀层的(321)面的定向指数为2.5以上4.0以下。2.—种镀覆构件，其特征在于，在基材的表面具有由无铅材料形成的镀层，所述镀层的(220)面与(321)面的定向指数之比即(220)面/(321)面的定向指数比为0.5以上1.5以下。3.根据权利要求1或2所述的镀覆构件，其中，镀层形成成分为Sn和/或Sn合金。4.根据权利要求3所述的镀覆构件，其中，Sn合金为Sn-Cii合金。5.根据权利要求14中任意一项所述的镀覆构件，其中，基材为Cu或Cu合金。6.根据权利要求l-5中任意一项所述的镀覆构件，其中，基材表面具有(220)的定向面。7.根据权利要求l-5中任意一项所述的镀覆构件，其中，在基材表面与镀层之间形成具有(220)的定向面的基底层。8.—种镀覆构件的制造方法，其特征在于，是权利要求15中任意一项所述的镀覆构件的制造方法，具有如下工序使基材表面的结晶方位成为(220)面的第一工序、以及对所述基材表面实施镀覆的第二工序。9.根据权利要求8所述的镀覆构件的制造方法，其中，所述第一工序包括在基材表面形成将结晶方位控制为(220)面的基底层的工序。全文摘要本发明提供镀覆构件及其制造方法。本发明的镀覆构件，其特征在于，在基材的表面具有由无铅的材料形成的镀层，其中，所述镀层的(321)面的定向指数为2.5以上4.0以下。本发明还提供用于制造此种镀膜镀覆构件的制造方法，具有使基材表面的结晶方位成为(220)面的第一工序、以及对所述基材表面实施镀膜镀覆的第二工序。根据本发明，可以基本上完全地抑制在镀层中产生晶须的情况。文档编号C23C30/00GK101636526SQ200880008469公开日2010年1月27日申请日期2008年4月18日优先权日2007年4月25日发明者坂野充,柴田靖文,近田滋,野村隆史申请人:丰田自动车株式会社