专利名称：一种磁控溅射用靶材的制作方法
技术领域：
本发明涉及玻璃制造，特别是，涉及一种磁控溅射用靶材。
背景技术：
通常的平面式靶材的表面呈一平面，在进行磁控溅射时，处于环形刻蚀槽位置的靶材优先刻蚀完，而其它部位刻蚀不到，所以造成靶材的利用率只有30%左右，更换靶材的频率就大，成本也就上升。
发明内容
本发明的目的是提供一种利用率高的磁控溅射用靶材。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案
一种磁控溅射用靶材，包括板状的靶材本体，所述的靶材本体上对应于环形刻蚀槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱状。其中，所述的凸棱状部分的厚度比所述的靶材本体的其他部分厚10mm。其中，所述的凸棱状部分向四周以斜面过渡。其中，所述的凸棱状部分位于该靶材的中心位置。本发明的有益效果是有效地提高了靶材的利用率，也就延长了换靶周期，降低了生产成本，适合在磁控溅射领域推广使用。
附图1为本发明的磁控溅射用靶材的主视示意图； 附图2为本发明的磁控溅射用靶材的侧视示意图。附图中1、靶材本体；2、凸棱状部分。
具体实施例方式下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述
如附图1所示，包括板状的靶材本体1，靶材本体1上对应于环形刻蚀槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱状，凸棱状部分2的厚度比靶材本体1的其他部分厚10mm，凸棱状部分2向四周以斜面过渡，以便更好地提高该靶材的利用率，凸棱状部分2位于该靶材的中心位置，该靶材沿长度方向和宽度方向均对称。本发明通过将平板式的靶材设计成中间后、四周薄的形式，有效地提高了靶材的利用率，延长了靶材的更换周期，也就有效地降低了生产成本，且结构加工简单，适于在磁控溅射领域内推广使用。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种磁控溅射用靶材，其特征在于包括板状的靶材本体，所述的靶材本体上对应于环形刻蚀槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱状。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射用靶材，其特征在于所述的凸棱状部分的厚度比所述的靶材本体的其他部分厚10mm。
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射用靶材，其特征在于所述的凸棱状部分向四周以斜面过渡。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射用靶材，其特征在于所述的凸棱状部分位于该靶材的中心位置。
全文摘要
本发明公开一种磁控溅射用靶材，包括板状的靶材本体，所述的靶材本体上对应于环形刻蚀槽的部分呈厚度大于其他部分厚度的凸棱状。这样在磁控溅射过程中，能够增大刻蚀的有效面积，就提高了靶材的利用率，降低了生产成本，适合在磁控溅射领域内推广使用。
文档编号C23C14/35GK102503157SQ20111036100
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者武瑞军, 田富 申请人:吴江南玻华东工程玻璃有限公司